武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年1月21日至23日在武汉市东湖新技术开发区佛祖岭四路2号公司会议室接待了机构调研。本次调研为特定对象调研，西部证券、申万宏源、中信证券、嘉实基金、易方达等41家机构参与，公司副总经理、董事会秘书刘炳华及证券事务代表程敏负责接待并与投资者交流。

半导体量检测领域：先进制程产品成业绩核心驱动力

公司表示，正紧抓半导体设备国产化替代关键窗口期，持续巩固国内领先地位，向产业链上游核心环节延伸以强化关键部件自主可控能力，并加大先进制程研发投入。截至2025年第三季度，公司半导体前道量测领域膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等核心产品均处国内领先水平，其中7nm先进制程主力产品已完成交付及验收，更先进制程产品正在验证中。目前，先进制程产品占公司整体营收和订单的比例不断提升，已成为业绩核心驱动力。公司已于2025年12月10日、12月31日相继披露日常经营性重大合同公告，具体内容可参见相关公告。

显示检测领域：2025年三季度收入同比增长14.67%

在显示检测领域，公司指出2025年平板显示行业正逐步走出周期性底部，LCD大尺寸、超大尺寸扩线投资需求仍存，OLED技术应用场景及销售占比持续增加，国内龙头企业京东方G8.6 OLED项目投建亦带动中大尺寸OLED投资。2025年第三季度，公司显示板块实现销售收入56,474.58万元，较上年同期增长14.67%；归母净利润12,147万元，保持稳健增长。

子公司与先进封装布局：武汉精鸿聚焦ATE领域，湖北星辰推进先进封装研发

子公司武汉精鸿现阶段聚焦自动测试设备（ATE）领域，核心产品为存储芯片测试设备，覆盖半导体后道电学测量全流程（CP晶圆探测、BI老化测试、FT最终测试），可提供全流程定制化解决方案。公司表示，武汉精鸿此前的增资扩股事项不仅为其研发生产提供资金支持，更实现核心团队与公司发展的深度绑定，对长远发展意义重大。

在先进封装领域，公司通过增资持有湖北星辰技术有限公司33.6414%股权，深化战略合作。目前湖北星辰已建成国内领先的12英寸集成电路先进封装研发线，核心工艺全面贯通，可提供一站式成套解决方案，现已进入客户导入阶段，并正部署研发线二期项目建设。公司称，此举将业务布局从半导体前道量测设备拓展至制造封装产业链，有望抓住数据中心、超算、AI产业发展机遇，促进半导体业务增长。

产能扩张：上海精测拟投3.5亿元建设二期实验室

为加快先进制程工艺迭代升级，提升研发能力与竞争实力，公司控股子公司上海精测拟购买上海市青浦区市西软件信息园F2-05地块土地使用权，投资建设上海精测半导体技术有限公司二期实验室扩建项目，计划总投资约3.5亿元。公司表示，该项目将完善产品结构，预留工艺开发与产能扩张空间，缓解现有产线资源紧张状况，加快订单交付节奏，以更好满足客户批量供货需求。

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