11月20日，深圳市金百泽电子科技股份有限公司（以下简称“金百泽”）参与2025年度深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日活动，通过全景路演网络互动平台与线上投资者进行交流。活动于当日15:40-17:00举行，公司董事长、总经理武守坤，独立董事方先丽、罗润华，董事会秘书陈鹏飞，财务总监王娟共同接待了投资者。

据交流信息，金百泽2025年1-9月实现营收53,129万元，同比增长6.43%，主要业务板块呈现协同增长态势。从终端业务结构看，三大板块表现亮眼：工业控制领域收入同比增长7.05%，受益于AI智能装备与高端制造客户订单增长；智能硬件板块收入同比大增35.49%，成为主要增量来源，AI边缘计算、服务器、机器人及智能终端需求是核心驱动力；汽车电子板块表现尤为突出，收入同比激增170.64%。

不过，公司同期利润出现下滑，主要受三方面因素影响：一是行业竞争加剧导致PCB印制电路板销售毛利承压，叠加国际贵金属价格上涨，金盐、铜球、锡条等原材料成本显著增加；二是公司持续加大科创服务、数字化转型、平台建设、市场品牌及高端人才等领域投入；三是聚焦研发与中小批量环节，前期技术与平台能力布局带来短期成本上升。公司表示，随着AI与新质生产力产业发展，制造服务、平台化业务及产业链生态协同将形成聚合效应，未来将通过优化成本结构、强化智能制造协同推动盈利能力恢复。

针对投资者对业务模式的关注，金百泽明确其定位为“制造+服务+平台”核心战略的电子电路集成制造与科创服务企业，区别于传统PCB企业，构建了从电子电路设计→中试验证→智能制造→平台赋能的全流程服务体系。业务涵盖集成电子产品设计与制造、中试加速、智能硬件系统集成、产业互联网平台及数字化转型服务等，重点服务创新型中小企业和行业头部客户研发。

在新兴领域布局方面，公司与工业富联子公司合资成立的杭州佰富物联科技（持股70%），聚焦集成产品制造（IPM）及科创服务，结合公司在高多层及高密度互联（HDI）制造技术积累，可为机器人、智能制造、低空经济等领域提供系统化解决方案。此外，旗下造物数科板块通过“应龙造物电子电路共享研发平台”，链接百余云盟工厂，推动“云设计+云工程+云工厂”一体化服务，赋能供应链效率提升。

财务数据显示，公司2025年1-9月经营活动产生的现金流量净额为4,868.7万元，同比大幅增长116.45%，主要得益于销售回款改善（销售商品现金流入同比增3.64%）及成本管控优化（购买商品现金流出同比降5.74%）。公司通过设立应收账款专项管理小组、数字化供应链系统等举措，提升资金周转效率。

股东回报方面，公司上市以来连续实施现金分红，2024年以105,399,200股为基数，每10股派现1元（含税），派现总额10,539,920元，分配比例超当年可供分配利润的15%。此外，截至2025年3月7日，公司累计回购股份1,280,800股（占总股本1.20%），成交总金额30,007,008元，后续拟用于员工持股或股权激励。

公司表示，将持续深化“制造+服务+平台”模式，依托技术积累与生态协同，把握AI、新质生产力等产业机遇，推动长期高质量增长。

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