2025年11月13日，东信和平科技股份有限公司（以下简称“东信和平”）在公司会议室以线下调研形式接待了机构投资者，国泰海通证券股份有限公司、厦门国际银行股份有限公司、宁波银行股份有限公司等3家机构参与了本次特定对象调研。公司方面，卓义伟、黄少芬、龚楚瑶作为接待人员与机构进行了深入交流。

营收结构：智能卡为主导，数字身份安全成重要组成部分

在谈及公司营收结构时，东信和平表示，目前营业收入由智能卡和数字身份安全两大业务板块构成。其中，智能卡业务作为传统优势领域，是公司收入的主要来源，占据主导地位；数字安全及平台业务则承载着公司战略转型升级的使命，已成为营收的重要组成部分。整体形成“以智能卡为主，数字安全及平台为重”的业务格局，兼具稳定性和成长性。随着全球数字化进程加速及数字身份识别需求凸显，数字身份安全业务营收占比有望稳步提升。

eSIM布局：构建全生命周期管理平台，推动与物联网融合

针对eSIM应用加速推广的行业趋势，公司介绍，已紧跟eSIM技术发展，构建了较为完善的eSIM产品平台，为全球智能设备提供安全、高效的数字身份管理解决方案。公司突破多项eSIM领域关键技术瓶颈，依托数字身份安全领域的技术积累与行业实践经验，融合密码学、可信计算、区块链及零信任等技术，构建了覆盖“人”与“物”的数字身份全生命周期管理平台，有效提升eSIM解决方案在性能、安全性和便捷性等方面的表现。未来，公司将持续深化数字身份安全技术研究，推动eSIM与物联网深度融合，构建“数字身份+”服务生态。

新增长点：落实“一巩固三做强”战略，打造增长引擎

关于未来业务新的增长点，东信和平提出将持续落实“一巩固三做强”战略要求：巩固智能卡主产业优势，发挥“国家级制造业单项冠军”优势，增强产业核心功能；做强系统软件平台、安全模块多行业应用和物联智能终端等新质业务的量级突破，形成新的增长动能；同时，聚焦数字身份核心能力攻坚，强化技术自主可控能力，贯穿数字身份发行、识别、认证全链条关键环节，围绕应用领域核心需求推出多行业应用解决方案，打造新的增长引擎。

芯片采购：采用“自主封测+供应链协同”双轨模式

在芯片采购模式方面，公司表示采用“自主封测+供应链协同”的双轨模式。一方面，公司拥有芯片封测智能化生产线，具备芯片封测核心工艺技术能力；另一方面，依托成熟的供应链管理体系遴选优质供应商采购原材料，以支撑业务稳健发展。

本次调研活动过程中未涉及应披露重大信息，所使用的演示文稿等材料不适用。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。

点击查看公告原文>>