10月31日下午，中钨高新材料股份有限公司（以下简称“中钨高新”）通过深交所互动易平台举办线上业绩说明会，公司董事长李仲泽，董事、总经理沈慧明，副总经理、董事会秘书王丹，独立董事易君健共同出席，与通过“互动易”参与的投资者就公司核心业务发展、产能规划等问题展开深入交流。
调研基本情况
据投资者关系活动记录表显示，本次投资者关系活动类别为业绩说明会，于10月31日15:30-16:30以线上交流形式进行，地点为深交所互动易平台。参与本次业绩说明会的为通过“互动易”平台参与的投资者，公司管理层就投资者关注的核心子公司经营情况、产能布局等问题进行了详细回应。
核心业务解读：金洲精工稳居全球PCB微钻主要供应商地位
交流中，投资者首先关注公司旗下核心子公司金洲精工的业务定位与发展规划。公司方面介绍，金洲精工是全球领先的PCB（印制电路板）用精密微型钻头及刀具综合供应商，长期秉持“生产一代、研发一代、储备一代”的技术策略，通过持续加大研发投入、快速响应客户需求，已发展成为全球PCB微钻市场的主要供应商。其产品广泛应用于通信设备、服务器、汽车电子等高多层板、HDI（高密度互联板）领域，在行业内具备较强的技术竞争力和市场影响力。
展望未来，金洲精工将继续深化技术创新，紧跟PCB行业向高密度、高频化等方向的发展趋势，进一步巩固在精密微型刀具领域的领先地位。
产能与扩产规划：月产能将突破8000万支 1.4亿支扩产项目加速落地
针对当前市场高度关注的AI PCB钻针需求增长及公司产能情况，中钨高新在交流中披露了最新产能数据。公司表示，金洲精工今年上半年PCB微钻月均产能维持在6000多万支；7至9月，产能已提升至月均7000多万支；随着产能释放节奏加快，预计到10月底，月产能将进一步突破8000万支。在市场需求旺盛的背景下，公司产品始终保持良好的产销平衡态势。
为把握行业机遇，中钨高新已于今年7月召开董事会，审议通过了金洲精工微钻产能扩产1.4亿支的项目。目前，金洲精工正加速推进该扩产项目的落地实施，后续扩产节奏将紧密结合市场需求进行动态调整。公司同时提醒投资者，需密切关注市场变化可能带来的潜在风险。
关于产能扩张涉及的核心生产设备具体安排，公司表示属于商业秘密，暂不便对外公开。
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