调研基本情况
活动概况
（空白行）
| 投资者关系活动类别 | 特定对象调研、现场参观、其他（电话会议） |
|---|---|
| 时间 | 2025年10月21日—10月31日 |
| 地点 | 公司会议室 |
| 上市公司接待人员 | 副总经理、财务总监兼董事会秘书：周小东；证券事务代表：周鸳鸳 |
| 参与机构 | 包括西部证券、华创证券、长江证券、申万宏源证券、工银瑞信、泉果基金、平安基金、建信养老、鹏扬基金、国寿安保基金、朱雀基金、惠升基金、上海明溪资产、华夏久盈资管、友邦保险、玄甲基金、宝盈基金、初华资本、前海开源基金、景顺长城基金、招商证券、摩根基金、财通基金、永赢基金等24家机构 |
核心经营数据与行业趋势
前三季度业绩大幅增长
调研中，公司披露2025年前三季度核心经营数据：实现营业收入39.03亿元（390,281.72万元），较去年同期增长66.53%；归属于上市公司股东的净利润4.92亿元（49,170.68万元），同比大幅增长142.19%。业绩增长主要得益于两大驱动因素：一是AI算力高多层板及高多层HDI板市场需求爆发，公司针对AI PCB提供的一站式专用设备解决方案（涵盖高厚径比通孔、高精度背钻、高速材料盲孔加工等）获得行业龙头客户广泛认可，设备交付量显著增加；二是公司在汽车电子、消费电子等领域多层板及HDI板加工设备的综合竞争力持续提升，产品矩阵不断完善。
行业高景气度支撑需求
公司指出，当前AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，直接拉动PCB产业尤其是高多层板细分市场增长。行业研究机构Prismark预估，2025年全球PCB产业营收和产量将分别增长7.6%和7.8%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及高多层HDI板表现最为突出，2024-2029年产能复合成长率预计分别高达22.1%和17.7%，为上游专用加工设备带来明确增长空间。
产品竞争力与市场反馈
AI PCB设备技术突破与客户认可
随着AI服务器、高速交换机等终端采用112/224Gbps SerDes设计，对更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板需求激增，加工精度要求显著提升。针对这一趋势，公司多款核心设备实现技术突破并获得市场验证：
机械钻孔机系列：除原有优势产品经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具备3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，已通过行业终端客户认证，并获多家高多层板龙头企业大批量采购。该设备针对AI PCB厚径比上升、背钻孔数增加的加工需求，有效解决传统机械钻孔机效率降低的痛点。
激光钻孔机产品：针对高多层HDI板多阶堆叠盲孔或深盲孔加工需求，公司研发的高功率及能量实时监测CO₂激光钻孔机，可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工；同时，针对AI智能手机、800G+光模块等领域类载板的微小孔、槽及外形高精度加工需求，公司新型激光加工方案突破传统CO₂激光热效应瓶颈，已获得下游客户工艺认可及正式订单。
公司表示，相关设备方案将持续优化，以突破AI服务器产业链终端对PCB加工精度的更高要求，为行业新兴应用提供技术支撑。
（注：本文数据及信息均来源于深圳市大族数控科技股份有限公司2025年10月31日披露的《投资者关系活动记录表》）
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