10月27日，浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）以电话会议形式接待了瑞银集团、摩根士丹利、景顺长城基金等145家机构的特定对象调研。公司董事长曹建伟、董事会秘书陆晓雯及投资者关系代表林婷婷出席，就2025年前三季度业绩、12英寸碳化硅衬底材料进展、半导体装备业务布局等核心问题与机构投资者进行深入交流。
投资者活动基本信息
| 投资者关系活动类别 | 特定对象调研 |
|---|---|
| 时间 | 2025年10月27日 |
| 地点 | 电话会议 |
| 参与单位名称 | 瑞银集团、摩根士丹利亚洲有限公司、景顺长城基金管理有限公司、富国基金管理有限公司、上海高毅资产管理合伙企业(有限合伙)等145家机构（完整清单参见公司公告附件） |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事长 曹建伟、董事会秘书 陆晓雯、投资者关系 林婷婷 |
业绩表现：前三季度营收82.73亿元 净利润9.01亿元
调研中，公司披露2025年前三季度业绩数据。报告期内，晶盛机电实现营业收入82.73亿元（8,273,220,959.41元），归属于上市公司股东的净利润9.01亿元（901,103,576.55元），业绩保持稳健发展态势。
核心看点：12英寸碳化硅中试线实现100%国产化 加速量产进程
作为本次调研的焦点，公司12英寸碳化硅衬底材料进展备受关注。据介绍，9月26日，子公司浙江晶瑞SuperSiC首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线，标志着公司在第三代半导体材料领域实现关键突破。
该中试线覆盖晶体生长、加工到检测的全环节，设备100%国产化，彻底解决了关键装备“卡脖子”风险。公司强调，中试线实现从装备到材料的完整闭环，为下游客户提供了成本与效率的新基准。未来将加速推进产线量产进程，目标是为市场提供高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底，推动国内第三代半导体产业发展。
产能与订单：碳化硅多基地布局 半导体装备未完成合同超37亿元
在产能布局方面，公司正构建全球化碳化硅供应体系：- 上虞基地：规划年产30万片碳化硅衬底项目；- 马来西亚槟城基地：投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，强化全球供应能力；- 银川基地：布局年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，进一步巩固技术与规模优势。
半导体装备业务同样表现亮眼。截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同金额超37亿元（含税）。在产品端，12英寸常压硅外延设备已顺利交付国内头部客户，关键指标达国际先进水平；12英寸干进干出边抛机、双面减薄机等新产品正推进客户验证；8英寸碳化硅外延设备、减薄设备市场推广顺利，氧化炉、激活炉等设备客户验证进展良好，为规模化量产奠定基础。
业务拓展：半导体零部件与光伏装备协同发力
公司半导体零部件业务持续突破，子公司晶鸿精密聚焦核心零部件国产化，产品涵盖真空腔体、精密传动主轴、陶瓷盘等，客户群体不断拓展，市场规模稳步提升。
新能源光伏装备领域，公司围绕TOPCon提效及BC创新技术，推进EPD、LPCVD、PECVD等设备的市场推广与客户验证，其中EPD设备保持行业领先优势，ALD设备验证情况良好，助力下游客户降本增效。
此次调研显示，晶盛机电在碳化硅材料、半导体装备等核心业务领域的技术突破与产能扩张，获得机构投资者高度关注。公司表示，将持续以技术创新驱动发展，强化全球产业链协同，为半导体及新能源产业提供关键支撑。
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