9月19日，湖南宇晶机器股份有限公司举办2025年湖南辖区上市公司投资者网上集体接待日暨半年度业绩说明会活动，众多投资者通过网络远程方式参与提问，公司副总经理、董事会秘书周波评及证券事务代表刘托夫进行了回复，透露了公司在半导体、消费电子及磁性材料等业务领域的关键信息。
投资者关系活动关键信息
业务要点解读
半导体业务
宇晶股份在碳化硅衬底材料加工设备方面成果显著，其6 - 8英寸高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售，成为碳化硅衬底加工设备主要供应商之一。碳化硅作为第三代半导体核心材料，广泛应用于5G通信、国防军工、航空航天等射频领域及新能源汽车等功率领域。同时，公司应用于半导体12寸硅片切割的高精密多线切割设备研发进展顺利。目前，碳化硅衬底行业处于尺寸升级阶段，从6英寸、8英寸向大尺寸迈进，宇晶股份的设备布局契合行业发展趋势。
消费电子业务
公司研发制造的高精密多线切割机、研磨抛光机及配套金刚线产品，在消费电子玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料加工工序中获行业知名企业认可，深度应用于智能手机、穿戴式智能设备等领域。尽管未直接表明iPhone 17推出对公司业务的影响，但消费电子领域新工艺、新技术产业化应用为公司带来新机遇。据IDC数据，2025年第二季度全球智能手机出货量增长1.0%，达2.952亿部，连续第8个季度增长，消费电子终端厂商创新与场景拓展也为宇晶股份带来产业机遇。蓝思科技是公司客户，侧面反映其在消费电子产业链的地位。
磁性材料业务
磁性材料作为工业和信息化发展的基础性材料，应用广泛，涵盖风电、电子、计算机、通信、医疗、家电、军事等领域，且在新能源汽车、光伏发电、通信基站和机器人产业等新兴领域需求增长。2024年我国新能源汽车产销量分别达1288.8万辆和1286.6万辆，增长34.4%和35.5%；中国工业机器人产量达55.6万套，增长14.2%。宇晶股份对磁性材料设备行业认知较深，其研发生产的磁性材料切割机设备及配套金刚线产品获客户高度认可，行业景气度回升将为公司带来发展机遇。
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