10月30日，汇成股份发布2025年三季报。报告显示，公司前三季度营业收入为12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润为1.24亿元，同比增长23.21%；扣非归母净利润为1.02亿元，同比增长19.04%；基本每股收益0.15元。

报告期内，汇成股份基本每股收益为0.15元，加权平均净资产收益率为3.73%。

以10月30日收盘价计算，汇成股份目前市盈率（TTM）约为73.71倍，市净率（LF）约为4.47倍，市销率（TTM）约为8.54倍。

2025年前三季度，公司毛利率为22.62%，同比上升1.52个百分点；净利率为9.59%，较上年同期上升0.17个百分点。从单季度指标来看，2025年第三季度公司毛利率为20.77%，同比下降2.36个百分点，环比下降2.43个百分点；净利率为6.57%，较上年同期下降3.81个百分点，较上一季度下降4.71个百分点。

2025年三季度，公司期间费用为1.73亿元，较上年同期增加4045.98万元；期间费用率为13.37%，较上年同期上升0.97个百分点。其中，销售费用同比增长43.95%，管理费用同比增长2.44%，研发费用同比增长33.10%，财务费用同比增长140.78%。

筹码集中度方面，截至2025年三季度末，公司股东总户数为2.35万户，较上半年末增加了3235户，增幅15.93%；户均持股市值由上半年末的42.88万元增加至70.52万元，增幅为64.47%。

资料显示，合肥新汇成微电子股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号，成立日期2015年12月18日，上市日期2022年8月18日，公司主营业务涉及以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测90.25%，其他9.75%。

汇成股份所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：先进封装、封测概念、集成电路、半导体、芯片概念等。