佳驰科技11月26日发布公告称,公司部分限售股即将解禁上市,本次解除限售股份的数量为1.04亿股,占公司发行总股本的25.97%。本次解除限售的股份上市流通日期为2025年12月5日,解禁股类型为首发。
此次解禁股东分别为重庆文琮迎曦企业管理中心(有限合伙)、天津源峰磐钰企业管理中心(有限合伙)、江苏高投毅达宁海创业投资基金(有限合伙)、浙江钧融创业投资合伙企业(有限合伙)、林雪松等,对应解禁股份分别为3333.6万、1080万、1080万、765万、720万。
| 股东名称 | 是否为控股股东、实际控制人或其一致行动人 | 董事、监事、高级管理人员任职情况 | 解禁股类型 | 本次解除限售登记股票数量 | 本次解除限售股数占公司总股本比例 | 尚未解除限售的股票数量 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 重庆文琮迎曦企业管理中心(有限合伙) | 否 | 无 | 首发 | 33336000 | 8.33% | 0 |
| 天津源峰磐钰企业管理中心(有限合伙) | 否 | 无 | 首发 | 10800000 | 2.7% | 0 |
| 江苏高投毅达宁海创业投资基金(有限合伙) | 否 | 无 | 首发 | 10800000 | 2.7% | 0 |
| 浙江钧融创业投资合伙企业(有限合伙) | 否 | 无 | 首发 | 7650000 | 1.91% | 0 |
| 林雪松 | / | / | 首发 | 7200000 | 1.8% | 0 |
| 宁波梅山保税港区鼎布罗量创业投资合伙企业(有限合伙) | 否 | 无 | 首发 | 4500000 | 1.12% | 0 |
| 成都盈创德弘航空创业投资合伙企业(有限合伙) | 否 | 无 | 首发 | 3600000 | 0.9% | 0 |
| 成都华西金智银创股权投资基金合伙企业(有限合伙) | 否 | 无 | 首发 | 3600000 | 0.9% | 0 |
| 广东温氏投资有限公司 | 否 | 无 | 首发 | 3600000 | 0.9% | 0 |
| 泸州金兰科技有限公司 | 否 | 无 | 首发 | 3600000 | 0.9% | 0 |
| 九江方信同驰电子科技投资基金(有限合伙) | 否 | 无 | 首发 | 3600000 | 0.9% | 0 |
| 国家军民融合产业投资基金有限责任公司 | 否 | 无 | 首发 | 3480750 | 0.87% | 0 |
| 成都海成君融一号股权投资基金合伙企业(有限合伙) | 否 | 无 | 首发 | 3375000 | 0.84% | 0 |
| 成都新瑞元资产管理有限公司 | 否 | 无 | 首发 | 2805750 | 0.7% | 0 |
| 成都良知博雅资产管理有限公司 | 否 | 无 | 首发 | 1800000 | 0.45% | 0 |
| 共青城惠华启佳投资合伙企业(有限合伙) | 否 | 无 | 首发 | 119250 | 0.03% | 0 |
| 合计 | — | 103866750 | 25.95% | 0 | ||
此次解禁前,公司流通股数量为3840.96万股;此次解禁后,公司流通股数量为1.42亿股。此次实际可流通股份数量为1.04亿,占解禁后流通股份数量之比为73.0035%。
本次限制性股票解锁后公司股本结构变动情况:
| 类别 | 本次变动前(万股) | 本次变动数(万股) | 本次变动后(万股) |
|---|---|---|---|
| 有限售条件股份 | 36160.04 | 10386.67 | 25773.37 |
| 无限售条件股份 | 3840.96 | 10386.67 | 14227.63 |
此解禁股类型属于首发原股东限售股份,截止11月25日,公司收盘价(首发发行日后复权)为65.1元/股,首发发行价为27.08元/股,较发行价涨跌幅为140.4%。
一般而言,在公司基本面较差或估值水平较高情况下,则需要关注高解禁股未来可能潜藏的减持风险。具体公司而言:
基本面上,最近一期报告期内,公司实现营业收入6.19亿元,同比变动5.21%;归属于上市公司股东的净利润2.49亿元,同比变动-22.39%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.22亿元,同比变动-27.56%;经营活动产生的现金流量净额为1.67亿元,同比变动-46.59%。
估值水平上,截至11月25日,公司股价为64.7元/股,公司市盈率(TTM)为58.08倍,近一年分位值为71.92%,行业市盈率为73.97倍;佳驰科技市净率达到7.83倍,近一年分位值为56.7%,行业市净率为3.61倍;公司市销率为26.21倍。
公司主营业务:公司围绕EMMS产业发展的产品主流和技术前沿,坚持自主创新,打破国外技术封锁,实现自主可控,全面覆盖隐身功能涂层材料、隐身功能结构件,以及电子信息领域电磁兼容材料等在内的产品设计、制造、测试、销售和服务。
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