12月17日，硅宝科技涨1.15%，成交额2.20亿元。两融数据显示，当日硅宝科技获融资买入额2626.43万元，融资偿还3315.35万元，融资净买入-688.92万元。截至12月17日，硅宝科技融资融券余额合计4.38亿元。

融资方面，硅宝科技当日融资买入2626.43万元。当前融资余额4.38亿元，占流通市值的5.49%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，硅宝科技12月17日融券偿还0.00股，融券卖出5100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额10.34万元；融券余量1.49万股，融券余额30.20万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，成都硅宝科技股份有限公司位于四川省成都高新区新园大道16号，成立日期1998年10月19日，上市日期2009年10月30日，公司主营业务涉及有机硅室温硫化硅橡胶胶及制胶专用生产设备的自主研发、生产和销售。主营业务收入构成为：建筑类用胶40.42%，热熔胶31.80%，工业类用胶27.42%，其他(补充)0.36%。

截至9月30日，硅宝科技股东户数3.73万，较上期减少2.84%；人均流通股9037股，较上期增加2.92%。2025年1月-9月，硅宝科技实现营业收入26.51亿元，同比增长24.30%；归母净利润2.29亿元，同比增长44.63%。

分红方面，硅宝科技A股上市后累计派现8.50亿元。近三年，累计派现3.53亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，硅宝科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股254.58万股，相比上期减少58.95万股。