12月12日，芯联集成涨1.68%，成交额8.74亿元。两融数据显示，当日芯联集成获融资买入额1.16亿元，融资偿还8787.09万元，融资净买入2855.25万元。截至12月12日，芯联集成融资融券余额合计12.79亿元。

融资方面，芯联集成当日融资买入1.16亿元。当前融资余额12.58亿元，占流通市值的4.27%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，芯联集成12月12日融券偿还4.60万股，融券卖出1.06万股，按当日收盘价计算，卖出金额7.05万元；融券余量309.98万股，融券余额2061.34万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司位于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号，成立日期2018年3月9日，上市日期2023年5月10日，公司主营业务涉及MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工85.96%，模组封装9.24%，其他(补充)3.58%，研发服务1.21%。

截至10月31日，芯联集成股东户数13.97万，较上期减少0.09%；人均流通股31709股，较上期增加0.09%。2025年1月-9月，芯联集成实现营业收入54.22亿元，同比增长19.23%；归母净利润-4.63亿元，同比增长32.32%。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，芯联集成十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF（588080）位居第一大流通股东，持股1.82亿股，相比上期减少2321.42万股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第二大流通股东，持股1.78亿股，相比上期减少8830.06万股。南方中证500ETF（510500）位居第五大流通股东，持股7321.97万股，相比上期减少20.19万股。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股5048.14万股，为新进股东。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列。