11月6日，上海合晶涨0.70%，成交额7698.95万元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额741.40万元，融资偿还345.01万元，融资净买入396.40万元。截至11月6日，上海合晶融资融券余额合计1.49亿元。

融资方面，上海合晶当日融资买入741.40万元。当前融资余额1.49亿元，占流通市值的1.91%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，上海合晶11月6日融券偿还600.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6500.00股，融券余额14.91万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，上海合晶硅材料股份有限公司位于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号，成立日期1994年12月1日，上市日期2024年2月8日，公司主营业务涉及公司致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。主营业务收入构成为：产品销售83.17%，受托加工16.83%。

截至10月20日，上海合晶股东户数1.60万，较上期减少4.74%；人均流通股21231股，较上期增加4.97%。2025年1月-9月，上海合晶实现营业收入10.06亿元，同比增长19.05%；归母净利润1.05亿元，同比增长32.86%。

分红方面，上海合晶A股上市后累计派现3.32亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，上海合晶十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第六大流通股东，持股452.65万股，相比上期减少19.88万股。