11月6日，东微半导涨4.24%，成交额3.62亿元。两融数据显示，当日东微半导获融资买入额4361.40万元，融资偿还3958.50万元，融资净买入402.91万元。截至11月6日，东微半导融资融券余额合计5.21亿元。

融资方面，东微半导当日融资买入4361.40万元。当前融资余额5.21亿元，占流通市值的6.01%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，东微半导11月6日融券偿还0.00股，融券卖出1600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额11.36万元；融券余量2401.00股，融券余额17.04万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

资料显示，苏州东微半导体股份有限公司位于江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城东南区65栋，成立日期2008年9月12日，上市日期2022年2月10日，公司主营业务涉及以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。主营业务收入构成为：功率半导体产品95.24%，晶圆4.72%，其他0.04%。

截至9月30日，东微半导股东户数1.26万，较上期增加6.31%；人均流通股9668股，较上期减少6.27%。2025年1月-9月，东微半导实现营业收入9.64亿元，同比增长41.60%；归母净利润4855.01万元，同比增长58.46%。

分红方面，东微半导A股上市后累计派现1.43亿元。近三年，累计派现1.21亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，东微半导十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股189.64万股，为新进股东。