11月6日，颀中科技涨2.69%，成交额1.74亿元。两融数据显示，当日颀中科技获融资买入额2226.14万元，融资偿还2051.64万元，融资净买入174.50万元。截至11月6日，颀中科技融资融券余额合计3.51亿元。

融资方面，颀中科技当日融资买入2226.14万元。当前融资余额3.50亿元，占流通市值的6.98%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，颀中科技11月6日融券偿还1200.00股，融券卖出3.02万股，按当日收盘价计算，卖出金额41.43万元；融券余量4.97万股，融券余额68.13万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，合肥颀中科技股份有限公司位于江苏省苏州市工业园区凤里街166号，成立日期2018年1月18日，上市日期2023年4月20日，公司主营业务涉及集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。主营业务收入构成为：显示驱动IC92.09%，非显示驱动IC6.43%，其他1.48%。

截至9月30日，颀中科技股东户数2.38万，较上期增加14.73%；人均流通股15367股，较上期减少12.84%。2025年1月-9月，颀中科技实现营业收入16.05亿元，同比增长11.80%；归母净利润1.85亿元，同比减少19.20%。

分红方面，颀中科技A股上市后累计派现2.97亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，颀中科技十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第二大流通股东，持股1078.17万股，相比上期减少48.08万股。香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股827.99万股，为新进股东。南方中证1000ETF（512100）位居第八大流通股东，持股434.46万股，为新进股东。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列。