10月28日，赛伍技术涨0.35%，成交额7355.82万元。两融数据显示，当日赛伍技术获融资买入额494.88万元，融资偿还953.56万元，融资净买入-458.68万元。截至10月28日，赛伍技术融资融券余额合计1.88亿元。

融资方面，赛伍技术当日融资买入494.88万元。当前融资余额1.88亿元，占流通市值的3.78%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。

融券方面，赛伍技术10月28日融券偿还0.00股，融券卖出1.50万股，按当日收盘价计算，卖出金额17.04万元；融券余量1.62万股，融券余额18.40万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，苏州赛伍应用技术股份有限公司位于江苏省苏州市吴江经济技术开发区叶港路369号，成立日期2008年11月4日，上市日期2020年4月30日，公司主营业务涉及以胶黏剂为核心的薄膜形态高分子功能材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：光伏材料71.63%，半导体、电气、交通运输工具材料(SET)21.34%，通讯及消费电子材料(3C)3.02%，其他销售2.74%，光伏运维材料1.11%，发电0.17%。

截至6月30日，赛伍技术股东户数5.31万，较上期增加25.39%；人均流通股8245股，较上期减少20.25%。2025年1月-6月，赛伍技术实现营业收入13.52亿元，同比减少18.13%；归母净利润-7209.61万元，同比减少365.52%。

分红方面，赛伍技术A股上市后累计派现1.77亿元。近三年，累计派现8650.54万元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，赛伍技术十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股249.65万股，相比上期增加62.34万股。前海开源新经济混合A（000689）退出十大流通股东之列。