10月28日，方邦股份跌0.41%，成交额1.18亿元。两融数据显示，当日方邦股份获融资买入额1464.83万元，融资偿还1429.47万元，融资净买入35.35万元。截至10月28日，方邦股份融资融券余额合计2.02亿元。

融资方面，方邦股份当日融资买入1464.83万元。当前融资余额2.02亿元，占流通市值的4.04%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，方邦股份10月28日融券偿还400.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量600.00股，融券余额3.64万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，广州方邦电子股份有限公司位于广东省广州市黄埔区东枝路28号，成立日期2010年12月15日，上市日期2019年7月22日，公司主营业务涉及高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。主营业务收入构成为：电磁屏蔽膜50.10%，铜箔22.23%，其他(补充)13.39%，覆铜板7.98%，其他6.29%。

截至6月30日，方邦股份股东户数5491.00，较上期增加17.91%；人均流通股14720股，较上期减少15.10%。2025年1月-6月，方邦股份实现营业收入1.72亿元，同比增长16.06%；归母净利润-2385.79万元，同比减少8.67%。

分红方面，方邦股份A股上市后累计派现1.25亿元。近三年，累计派现2999.99万元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，方邦股份十大流通股东中，华夏行业景气混合A（003567）退出十大流通股东之列。