10月24日，晶方科技涨2.72%，成交额7.24亿元。两融数据显示，当日晶方科技获融资买入额9235.63万元，融资偿还9162.99万元，融资净买入72.64万元。截至10月24日，晶方科技融资融券余额合计13.60亿元。

融资方面，晶方科技当日融资买入9235.63万元。当前融资余额13.57亿元，占流通市值的6.97%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，晶方科技10月24日融券偿还5800.00股，融券卖出5600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额16.71万元；融券余量9.91万股，融券余额295.71万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司位于江苏省苏州工业园区汀兰巷29号，成立日期2005年6月10日，上市日期2014年2月10日，公司主营业务涉及传感器领域的封装测试业务。主营业务收入构成为：芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10%。

截至6月30日，晶方科技股东户数13.69万，较上期增加19.44%；人均流通股4762股，较上期减少16.28%。2025年1月-6月，晶方科技实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%；归母净利润1.65亿元，同比增长49.78%。

分红方面，晶方科技A股上市后累计派现4.96亿元。近三年，累计派现1.30亿元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，晶方科技十大流通股东中，东吴移动互联混合A（001323）位居第二大流通股东，持股1445.75万股，相比上期减少150.85万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第三大流通股东，持股691.65万股，相比上期增加65.70万股。南方中证1000ETF（512100）位居第四大流通股东，持股602.21万股，相比上期增加114.21万股。香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股408.56万股，相比上期减少2007.94万股。华夏中证1000ETF（159845）位居第八大流通股东，持股355.10万股，为新进股东。景顺长城电子信息产业股票A类（010003）位居第九大流通股东，持股344.96万股，为新进股东。嘉实科技创新混合（007343）、德邦半导体产业混合发起式A（014319）退出十大流通股东之列。