10月24日，中京电子涨2.52%，成交额3.59亿元。两融数据显示，当日中京电子获融资买入额1932.24万元，融资偿还2331.24万元，融资净买入-399.00万元。截至10月24日，中京电子融资融券余额合计2.51亿元。

融资方面，中京电子当日融资买入1932.24万元。当前融资余额2.51亿元，占流通市值的3.46%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，中京电子10月24日融券偿还0.00股，融券卖出1200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.42万元；融券余量1.02万股，融券余额12.06万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

资料显示，惠州中京电子科技股份有限公司位于广东省惠州市仲恺高新区陈江街道东升南路6号，成立日期2000年12月22日，上市日期2011年5月6日，公司主营业务涉及印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。主营业务收入构成为：刚性电路板(含HDI板)64.83%，柔性电路板及其应用模组29.84%，其他5.33%。

截至9月30日，中京电子股东户数11.24万，较上期减少25.42%；人均流通股5189股，较上期增加34.08%。2025年1月-9月，中京电子实现营业收入24.01亿元，同比增长15.75%；归母净利润2561.10万元，同比增长127.34%。

分红方面，中京电子A股上市后累计派现3.29亿元。近三年，累计派现4900.95万元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，中京电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股874.04万股，相比上期增加556.77万股。