10月24日，莱宝高科涨0.95%，成交额1.16亿元。两融数据显示，当日莱宝高科获融资买入额1642.76万元，融资偿还2098.27万元，融资净买入-455.51万元。截至10月24日，莱宝高科融资融券余额合计5.56亿元。

融资方面，莱宝高科当日融资买入1642.76万元。当前融资余额5.55亿元，占流通市值的6.70%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，莱宝高科10月24日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.65万股，融券余额19.37万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，深圳莱宝高科技股份有限公司位于广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源四路9号101，成立日期1992年7月21日，上市日期2007年1月12日，公司主营业务涉及研发和生产平板显示材料及触控器件。主营业务收入构成为：显示材料及触控器件98.37%，其他1.63%。

截至6月30日，莱宝高科股东户数5.96万，较上期增加8.36%；人均流通股11813股，较上期减少7.72%。2025年1月-6月，莱宝高科实现营业收入31.45亿元，同比增长7.06%；归母净利润1.82亿元，同比减少13.78%。

分红方面，莱宝高科A股上市后累计派现16.55亿元。近三年，累计派现3.88亿元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，莱宝高科十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股1973.45万股，相比上期减少1865.33万股。