新浪财经上市公司研究院|财报鹰眼预警

2025年10月29日，上海超硅半导体股份有限公司（以下简称“上海超硅”）拟计划在上海证券交易所科创板发行上市。

上海超硅本次公开发行股票数量不超过20760.06万股，拟募集资金为49.65亿元，其中保荐机构为长江证券承销保荐有限公司，审计机构为天健会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为国浩律师（杭州）事务所。

招股书显示，上海超硅的主要财务指标如下：

根据新浪财经上市公司鹰眼预警系统算法，上海超硅已经触发25条财务风险预警指标。

一、业绩状况

报告期内，公司营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元，同比变动0.73%、43.06%；净利润分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元，同比变动-29.98%、-24.50%；经营活动净现金流分别为-5.91亿元、-4.35亿元、-3.89亿元，同比变动26.42%、10.45%；毛利率分别为-11.09%、-7.05%、-3.31%；净利率分别为-87.16%、-112.48%、-97.88%。

在经营端，我们主要基于财务分析，对公司的成长性、收入质量、盈利质量、核心竞争力等不同维度进行判断，其核心需要关注的风险点如下：

在成长性上，需要关注：

营收复合增长率低于30%。近三期完整会计年度内，公司营业收入分别为9.2亿元、9.3亿元、13.3亿元，复合增长率为20.04%。

在收入质量上，需要关注：

营收增速骤升。近一期完整会计年度内，公司营业收入增速为43.06%，上一期增速为0.73%，出现大幅上升。

增收不增利。近一期完整会计年度内，公司营业收入同比增长43.06%，净利润同比增长-24.5%。

销售费用增速大于营收。近一期完整会计年度内，公司营业收入同比变动43.06%，销售费用同比变动86.35%。

应收账款增速高于营业收入增速。近一期完整会计年度内，公司应收账款较期初增长50.24%，营业收入同比增长43.06%。

应收与营收比值持续增长。近三期完整会计年度内，公司应收账款与营业收入比值分别为20.81%、21.86%、22.95%。

在盈利质量上，需要关注：

毛利率低于行业均值。近一期完整会计年度内，公司毛利率为-3.31%，低于行业均值21.87%。

毛利率与行业趋势背离。近三期完整会计年度内，公司毛利率分别为-11.09%、-7.05%、-3.31%，而行业均值分别为23.43%、22.36%、21.87%。

加权平均净资产收益率较低。近一期完整会计年度内，公司加权平均净资产收益率为-18.6%。

净资产收益率逐年下降。近三期完整会计年度内，公司加权平均净资产收益率为-12.4%、-14.8%、-18.6%，呈现逐年下降态势。

毛利率增长存货周转率却下降。近一期完整会计年度内，公司销售毛利率为-3.31%同比变动52.99%，存货周转率为1.4次同比变动-0.78%。

毛利率走势与存货周转率背离。近三期完整会计年度内，公司销售毛利率分别为-11.09%、-7.05%、-3.31%，持续增长；存货周转率分别为1.93次、1.41次、1.4次，持续下降。

经营活动净现金流持续为负。近三期完整会计年度内，公司经营活动净现金流分别为-5.9亿元、-4.3亿元、-3.9亿元。

二、资产质量及抗风险能力

报告期内，流动资产分别为33.29亿元、25.85亿元、27.12亿元，占总资产之比分别为26.45%、17.50%、17.51%；非流动资产分别为92.57亿元、121.85亿元、127.76亿元，占总资产之比分别为73.55%、82.50%、82.49%；总资产分别为125.86亿元、147.70亿元、154.89亿元。

报告期内，公司在资产负债率分别为40.27%、55.39%、52.33%；流动比率分别为3.37、1.00、0.98。其中，最近一期完整会计年度内，应收账款占总资产之比为1.97%、存货占总资产之比为6.98%，固定资产占总资产之比为54.09%，有息负债占总负债之比为89.49%。

在资产及资金端，我们主要基于财务分析，对公司的资产质量、资金安全、公司抗风险能力等进行判断，其核心需要关注的风险点如下：

在资产质量上，需要关注：

存货周转率持续下降。近三期完整会计年度内，公司存货周转率分别为1.93，1.41，1.4，持续下降。

存货周转率低于行业均值。近一期完整会计年度内，公司存货周转率1.4低于行业均值5.26。

总资产周转率低于行业均值。近一期完整会计年度内，公司总资产周转率0.09低于行业均值0.58。

固定资产占比较高。近一期完整会计年度内，公司固定资产/资产总额比值为54.09%。

单位固定资产收入产值逐年下降。近三期完整会计年度内，公司营业收入与固定资产比值分别为0.18、0.17、0.16，持续下降。

在抗风险能力上，需要关注：

资产负债水平高于同行。近一期完整会计年度内，公司资产负债率为52.33%，高于行业均值38.62%。

流动比率持续下降。近三期完整会计年度内，公司流动比率为3.37，1，0.98。

资本性支出持续高于经营活动净现金流入。近三期完整会计年度内，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为22.8亿元、28.4亿元、14.6亿元，公司经营活动净现金流分别-5.9亿元、-4.3亿元、-3.9亿元。

在经营可持续性上，需要关注：

净利润持续亏损。近三期完整会计年度内，净利润分别为-8亿元、-10.4亿元、-13亿元，警惕持续亏损是否影响经营可持续。

净利润持续下降。报告期内，公司净利润分别为-8亿元、-10.4亿元、-13亿元，最近两期完整会计年度，公司净利润增速分别为-29.98%、-24.5%。

净利率较为波动。近三期完整会计年度内，公司净利率分别为-87.16%、-112.48%、-97.88%，最近两期同比变动分别为-29.04%、12.98%。

未分配利润为负。近一期完整会计年度内，公司未分配利润为-39.7亿元，需关注未来可持续经营性风险。

三、募集资金情况

上海超硅本次公开发行股票数量不超过20760.06万股，拟募集资金为49.65亿元，其中141923.00万元用于补充流动资金，58077.00万元用于高端半导体硅材料研发项目，296534.97万元用于集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目。

上海超硅主营业务为：从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售。