11月7日，东微半导跌3.73%，成交额1.89亿元，换手率2.25%，总市值83.77亿元。

异动分析

液冷服务器+第三代半导体+5G+充电桩+储能

1、2025年半年报：公司的超级结 MOSFET 塑封模块， 在液冷式算力服务器电源领域取得了量产突破； 车载 OBC 领域公司布局了全系列塑封模块， 包括超级结 MOSFET、TGBT 以及 SiC MOSFET 主力产品线平台，为 400V 和 800V 平台新能源汽车 OBC 提供整套功率模块解决方案；同时公司在主驱电控领域的 SiC MOSFET 塑封模块方案得到了国内头部 Tier1 的 A 样定点。

2、2022年8月19日互动易：公司布局的独创技术的高性能高可靠性第三代半导体MOSFET器件产品开发顺利，SiC研发项目稳步推进。公司开发的并联SiC二极管的高速系列TGBT产品已被部分车载电子客户使用。

3、2025年3月26日互动易：公司产品已用于各类5G基站电源及通信电源相关领域，公司也将积极配合相关客户的6G技术应用。

4、公司成为率先量产充电桩用高压超级结 MOSFET 器件的本土企业，打破了国外企业对这一产品的垄断，降低了充电桩的整体成本，也为近几年国内充电桩的快速推广提供了大量的国产化芯片。 此外，公司充分利用国际一流的晶圆代工资源，将自身的创新能力与代工合作伙伴的制造能力深度结合，开发出性能优异的产品。公司是国内在 12 英寸晶圆产线上较早实现功率器件量产的功率器件设计公司之一。

5、2022年12月16日公司互动回复：公司产品已应用于储能领域并持续批量出货。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-2090.84万，占比0.11%，行业排名102/166，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-39.62亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.08亿，占总成交额的9.69%。

技术面：筹码平均交易成本为75.96元

该股筹码平均交易成本为75.96元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近压力位69.77，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，苏州东微半导体股份有限公司位于江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城东南区65栋，成立日期2008年9月12日，上市日期2022年2月10日，公司主营业务涉及以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。主营业务收入构成为：功率半导体产品95.24%，晶圆4.72%，其他0.04%。

东微半导所属申万行业为：电子-半导体-分立器件。所属概念板块包括：碳化硅、机器人概念、IGBT概念、华为概念、东数西算等。

截至9月30日，东微半导股东户数1.26万，较上期增加6.31%；人均流通股9668股，较上期减少6.27%。2025年1月-9月，东微半导实现营业收入9.64亿元，同比增长41.60%；归母净利润4855.01万元，同比增长58.46%。

分红方面，东微半导A股上市后累计派现1.43亿元。近三年，累计派现1.21亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，东微半导十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股189.64万股，为新进股东。