10月29日,唯特偶跌0.95%,成交额1.60亿元,换手率4.17%,总市值50.40亿元。
异动分析
富士康概念+先进封装+芯片概念+新能源汽车+比亚迪概念
1、2023年5月9日互动易回复:公司主要客户包括富士康。
2、2022年12月16日互动易回复:半导体和芯片的封装工艺是要实现晶圆和电路的焊接,主要有锡膏,焊片和银胶(浆)等焊接方式,当前高功率的半导体器件主要采用的都是锡膏和焊片焊接,锡膏更容易实现连续作业,生产效率高。公司主要产品包括以锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联 ,目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏,正装的需要用银胶。
3、2025年4月9日互动易,目前公司锡膏产品在大功率IGBT器件、封测领域方面均取得客户的认可并批量交付。
4、2024年10月16日投资者关系活动记录表:公司自2021年起便以前瞻性的战略布局,积极投身于汽车电子行业的深耕。得益于此,公司已成功向比亚迪、长城汽车等新能源汽车行业的领军企业供应了水基型清洗剂等产品,标志着我们正式进入新能源汽车领域。随着汽车电子产业的蓬勃发展,公司近年来不断加大在汽车电子产品研发上的投入。我们的产品已广泛应用于汽车电子的多个关键领域,包括但不限于电控BMS模块、汽车大灯、显示屏、导航系统、雷达以及传感器,尤其是新能源汽车电池等核心部件。
5、公司积极布局和拓展新能源汽车市场,包括整车的电控、导航、照明、电池、充电装备等方面。当前,公司的主要新能源汽车客户是比亚迪、长城等。
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资金分析
今日主力净流入-705.76万,占比0.04%,行业排名15/35,连续2日被主力资金减仓;所属行业主力净流入-6.06亿,连续2日被主力资金减仓。
| 区间 | 今日 | 近3日 | 近5日 | 近10日 | 近20日 |
|---|---|---|---|---|---|
| 主力净流入 | -705.76万 | -394.60万 | 225.28万 | -4553.14万 | -3321.03万 |
主力持仓
主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额4682.87万,占总成交额的5.32%。
技术面:筹码平均交易成本为43.03元
该股筹码平均交易成本为43.03元,近期筹码关注程度减弱;目前股价靠近支撑位37.88,注意支撑位处反弹,若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。
公司简介
资料显示,深圳市唯特偶新材料股份有限公司位于广东省深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路18号唯特偶工业园,成立日期1998年1月19日,上市日期2022年9月29日,公司主营业务涉及微电子焊接材料的研发、生产及销售。主营业务收入构成为:微电子焊接材料87.93%,微电子辅助焊接材料11.25%,其他(补充)0.81%。
唯特偶所属申万行业为:电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括:智能眼镜、HBM概念、比亚迪概念、光伏玻璃、太阳能等。
截至10月10日,唯特偶股东户数8041.00,较上期减少9.95%;人均流通股11617股,较上期增加11.04%。2025年1月-9月,唯特偶实现营业收入10.60亿元,同比增长24.00%;归母净利润6953.45万元,同比减少4.84%。
分红方面,唯特偶A股上市后累计派现1.91亿元。