10月30日消息，数据显示，截至2025年9月30日，汇成股份A股股东总户数为2.35万户，较上期（2025年6月30日）增加3235户，增幅15.93%。公司最新A股总股本为8.58亿股，其中流通A股8.58亿股，户均持有流通A股数量为3.64万股，较上期增加7933.1股，增幅27.82%；户均持流通A股市值70.52万元，较上期增加40.9万元，增幅138.05%。
最新10个统计日期，汇成股份股东户数变动如下：
| 日期 | A股户数（户） | 流通A股户均持股数（股） | 户均持股市值（万元） |
|---|---|---|---|
| 2025-09-30 | 23541 | 36445.44 | 70.52 |
| 2025-06-30 | 20306 | 28512.34 | 29.62 |
| 2025-03-31 | 20437 | 28329.54 | 27.36 |
| 2025-02-28 | 21890 | 26448.84 | 27.05 |
| 2024-12-31 | 20831 | 27793.44 | 24.64 |
| 2024-09-30 | 17486 | 33110.21 | 27.77 |
| 2024-06-30 | 16815 | 33848.54 | 28.39 |
| 2024-03-31 | 18371 | 31224.05 | 24.60 |
| 2023-12-31 | 17883 | 25520.03 | 26.43 |
| 2023-09-30 | 19276 | 22134.93 | 21.42 |
近一年（2024年9月30日至2025年9月30日），汇成股份A股股东户数从1.75万户，增加至2.35万户，增幅34.63%，区间股价上涨161.98%。
资料显示，合肥新汇成微电子股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号，成立日期2015年12月18日，上市日期2022年8月18日，公司主营业务涉及以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测90.25%，其他9.75%。
汇成股份所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：先进封装、封测概念、集成电路、半导体、芯片概念等。
