（来源：今日半导体）

4月1日晚间，沪电股份（002463）披露重磅扩产计划，公司于3月31日召开董事会会议，审议通过《关于同意签署投资协议暨建设印制电路板生产项目及其配套设施的议案》，正式启动又一笔大额产能布局。

据公告，此次新项目计划以自有资金或自筹资金投入，总投资约68亿元，将围绕印制电路板生产及配套设施展开建设。项目合作方为昆山高新技术产业开发区管理委员会，双方将成立工作专班，统筹协调项目推进，力争实现“早开工、早建成、早投产、早达效”的目标。

沪电股份表示，该项目的核心目标是进一步扩大产能规模，精准把握行业结构性增长机遇。随着高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域的技术升级，市场对高性能、高信赖性印制电路板的中长期需求持续攀升，项目落地后将有效匹配并满足这类增量需求，巩固公司在高端PCB领域的市场地位。

值得关注的是，这已是沪电股份年内第三次披露PCB扩产计划，密集布局彰显出公司对行业前景的坚定信心。今年以来，公司先后通过多笔大额投资，持续加码高端PCB产能建设。

回顾此前动作，2月12日沪电股份公告称，拟投资约33亿元新建“高端印制电路板生产项目”，聚焦高层数、高频高速、高密度互连、高通流PCB产品，建成后预计年新增14万平方米高端PCB产能，为高端客户需求提供支撑。

3月6日，公司再次推进扩产，董事会审议通过全资子公司昆山沪利微电有限公司的投资议案，计划投入约55亿元建设印制电路板生产及配套项目，产品方向同样瞄准高层数、高频高速等高端PCB领域，进一步完善公司在细分赛道的产能布局。截至目前，公司年内三次扩产计划总投资额已超156亿元，持续深耕高端PCB市场的战略路径清晰显现。