（来源：第三代半导体产业）

近日，半导体键合集成技术领军企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司完成约 5 亿元战略融资。本轮由中微半导体设备（上海）股份有限公司、孚腾资本联合领投，北汽产投跟投，老股东英诺基金持续追加投资，彰显资本市场对高端键合装备赛道与公司核心价值的高度认可。

本轮资金将重点投向核心技术研发、产品矩阵迭代、高端团队建设、生产基地扩建，以匹配先进封装、Chiplet、异质集成等领域爆发式需求，支撑全球化布局，巩固在高端键合装备领域的技术领先与市场引领地位。

青禾晶元专注高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，以 “装备 + 工艺” 双轮驱动，覆盖先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质集成、MEMS 传感器等关键场景，已构建超高真空常温键合、混合键合、热压键合及配套工艺四大自主知识产权产品矩阵，持续为半导体产业链提供高精度、高稳定性、高性价比的国产化解决方案，助力先进封装与第三代半导体产业自主可控。

重要会议：为推动国内功率半导体及集成电路产学研深度融合、打通产业链协同堵点，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导下，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网、第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”，将于2026年6月25-27日在上海举办。本次会议聚焦行业核心痛点与技术前沿，涵盖碳化硅、氮化镓宽为代表的禁带半导体材料、高低压电力电子器件、功率集成电路、先进封装等核心主题，覆盖晶圆制造、芯片设计加工、模块封装、测试分析、EDA软件、设备制造、整机应用等全产业链环节，将汇聚学界专家、头部企业、上下游配套厂商，共商技术突破、国产替代、供应链安全等关键议题，为产业协同发展搭建高效交流平台。目前论文征集、优秀产品征集申报同步进行中！