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士兰微12英寸晶圆项目,获资36亿!

时间:2026年03月15日 16:29

(来源:半导体前沿)

今日,士兰微发布重大事项披露公告,宣布敲定了厦门 12 英寸高端模拟集成电路芯片制造产线的投资细节,完成了外部出资方的全面调整,合计 36 亿元的外部增资权责正式落地

项目最初的合作方案中,由厦门半导体投资集团拟出资 15 亿元、厦门新翼科技拟出资 21 亿元,合计 36 亿元,向项目公司士兰集华进行增资,与士兰微共同推进产线建设。

本次调整落地后,项目股权结构将发生以下重大调整

原厦门半导体 15 亿元的增资义务,全部由厦门海厦联投承接,同时接手其在原投资协议中的全部权利义务;

原新翼科技 21 亿元的增资义务,等额拆分由厦门信翼芯成、厦门产投鑫华各承接 10.5 亿元,两家按出资比例承接原协议对应的权利义务;

转让完成后,原两家出资方彻底退出,不再对项目承担任何出资义务及相关责任。

为加快项目开工,士兰微已于 2025 年 12 月向项目公司士兰集华先行增资 2.4 亿元,目前项目公司注册资本 2.5 亿元,100% 股权由士兰微体系持有。

全部增资完成后,士兰微及全资子公司厦门士兰微合计持股 29.55%厦门海厦联投持股 34.09%,厦门信翼芯成、厦门产投鑫华各持股 18.18%;项目核心治理权仍在士兰微。

当前国内 12 英寸晶圆产线多集中于逻辑、存储领域,面向高端模拟芯片的 12 英寸产能仍有巨大缺口。而士兰微是国内少数具备全流程 IDM 能力的芯片企业,这条产线将进一步放大其设计和制造的协同优势,突破高端模拟芯片的产能瓶颈。

财务层面,本次增资完成后,项目士兰集华将不再纳入士兰微合并报表范围,后续按权益法核算投资收益,规避了产线建设周期内的亏损对上市公司当期财报的影响,公告也明确提示,项目建设周期较长,对公司当期业绩无重大影响

来源:官方媒体/网络新闻

论坛信息

名称第3届光掩模与光刻胶技术论坛

时间2026年4月24日

地点:上海

主办方亚化咨询

—会议背景

随着半导体工艺节点向2nm及以下推进,下一代光刻技术已成为行业焦点。主要方向包括高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻、纳米压印光刻、电子束光刻、定向自组装(DSA)和X射线光刻等。这些技术旨在提升分辨率、降低成本并提高产量。2026年,高NA EUV已进入高容量制造阶段,而NIL和X射线光刻作为潜在颠覆者,正加速研发。

进入2026年,中国对高端光掩模的需求持续强劲增长,但技术研发、生产能力及产业链整合方面仍面临高成本、技术复杂性和供应链依赖等诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2024年间从40.4亿美元增长至51亿美元,年复合增长率达4.0%。预计到2030年,该市场规模将进一步扩大至约80亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方掩模版市场规模占比为70%左右,预计2030年中国掩模版市场规模有望达到120亿元。

全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)三大企业主导,市场占有率超过70%。而在中国市场,路维光电清溢光电龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力,并在国产化替代方面取得突破。

亚化咨询预计2026年市场规模有望达到100亿元。在ArF光刻胶领域,国内厂商正在加快研发进程,并取得了核心突破,如南大光电实现ArF光刻胶量产。国内一些光刻胶龙头企业如上海新阳、南大光电、容大感光广信材料晶瑞电材等,在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研,国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年成立)等。国内光掩模与光刻胶产业发展正在提速,技术进步成为产业发展的重要推动力。

第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚行业的领军企业、机构的专家,探讨下一代光刻技术发展方向,中国光掩模版与光刻胶产业的技术进展与应用,市场机遇与挑战,和产业发展前景。

—会议主题

上午分论坛:下一代光刻技术

1.多重曝光与先进图形化技术

2.纳米压印光刻(NIL)技术

3.多电子束直写光刻(Multi-beameBeam / 变形电子束)

4.电子束光刻(EBL)多束阵列技术

5.定向自组装(DSA)与光刻集成

6.计算光刻与AI 驱动光刻系统

7.下一代光刻相关的材料与设备

下午分论坛:光掩模与光刻胶产业应用

1.光掩模与光刻胶的中国市场机遇

2.光掩模版基材与掩模保护膜的国产突破

3.光刻胶核心单体与光敏剂的国产化

4.非 EUV 先进制程中,光刻胶与光掩模的升级路径

5.成熟制程与先进节点光掩模制造

6.存储芯片(3D NAND/DRAM)专用光刻胶

7.先进封装与 Chiplet专用光刻胶

8.光掩模与光刻胶生产的关键材料与设备

9.光掩模精密检测与质量控制

10.国产光掩模与光刻胶产业链地图

赞助方案

项目

项目内容

主题演讲

25分钟主题演讲

参会名额

微信推送

“电子材料前沿”微信公众号,

企业介绍以及相关软文

会刊广告

研讨会会刊,

彩色全页广告(尺寸A4)

资料入袋赞助

企业的宣传册放入会议包袋

现场展台

现场展示台,展示样品、资料,

含两个参会名额

现场易拉宝

现场1个易拉宝展示

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品赠送参会听众

茶歇赞助

冠名和赞助会议期间的茶歇

晚宴赞助

冠名和赞助会议的招待晚宴

Logo展示

背景墙 logo,会刊封面logo

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