(来源:半导体前沿)

今日,士兰微发布重大事项披露公告,宣布敲定了厦门 12 英寸高端模拟集成电路芯片制造产线的投资细节,完成了外部出资方的全面调整,合计 36 亿元的外部增资权责正式落地。

项目最初的合作方案中,由厦门半导体投资集团拟出资 15 亿元、厦门新翼科技拟出资 21 亿元,合计 36 亿元,向项目公司士兰集华进行增资,与士兰微共同推进产线建设。
本次调整落地后,项目股权结构将发生以下重大调整:
原厦门半导体 15 亿元的增资义务,全部由厦门海厦联投承接,同时接手其在原投资协议中的全部权利义务;
原新翼科技 21 亿元的增资义务,等额拆分由厦门信翼芯成、厦门产投鑫华各承接 10.5 亿元,两家按出资比例承接原协议对应的权利义务;
转让完成后,原两家出资方彻底退出,不再对项目承担任何出资义务及相关责任。
为加快项目开工,士兰微已于 2025 年 12 月向项目公司士兰集华先行增资 2.4 亿元,目前项目公司注册资本 2.5 亿元,100% 股权由士兰微体系持有。
全部增资完成后,士兰微及全资子公司厦门士兰微合计持股 29.55%,厦门海厦联投持股 34.09%,厦门信翼芯成、厦门产投鑫华各持股 18.18%;项目核心治理权仍在士兰微。
当前国内 12 英寸晶圆产线多集中于逻辑、存储领域,面向高端模拟芯片的 12 英寸产能仍有巨大缺口。而士兰微是国内少数具备全流程 IDM 能力的芯片企业,这条产线将进一步放大其设计和制造的协同优势,突破高端模拟芯片的产能瓶颈。
财务层面,本次增资完成后,项目士兰集华将不再纳入士兰微合并报表范围,后续按权益法核算投资收益,规避了产线建设周期内的亏损对上市公司当期财报的影响,公告也明确提示,项目建设周期较长,对公司当期业绩无重大影响。
来源:官方媒体/网络新闻

—论坛信息—
名称:第3届光掩模与光刻胶技术论坛
时间:2026年4月24日
地点:上海
主办方:亚化咨询
—会议背景—
随着半导体工艺节点向2nm及以下推进,下一代光刻技术已成为行业焦点。主要方向包括高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻、纳米压印光刻、电子束光刻、定向自组装(DSA)和X射线光刻等。这些技术旨在提升分辨率、降低成本并提高产量。2026年,高NA EUV已进入高容量制造阶段,而NIL和X射线光刻作为潜在颠覆者,正加速研发。
进入2026年,中国对高端光掩模的需求持续强劲增长,但技术研发、生产能力及产业链整合方面仍面临高成本、技术复杂性和供应链依赖等诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2024年间从40.4亿美元增长至51亿美元,年复合增长率达4.0%。预计到2030年,该市场规模将进一步扩大至约80亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方掩模版市场规模占比为70%左右,预计2030年中国掩模版市场规模有望达到120亿元。
全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)三大企业主导,市场占有率超过70%。而在中国市场,路维光电、清溢光电、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力,并在国产化替代方面取得突破。
亚化咨询预计2026年市场规模有望达到100亿元。在ArF光刻胶领域,国内厂商正在加快研发进程,并取得了核心突破,如南大光电实现ArF光刻胶量产。国内一些光刻胶龙头企业如上海新阳、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材等,在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研,国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年成立)等。国内光掩模与光刻胶产业发展正在提速,技术进步成为产业发展的重要推动力。
第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚行业的领军企业、机构的专家,探讨下一代光刻技术发展方向,中国光掩模版与光刻胶产业的技术进展与应用,市场机遇与挑战,和产业发展前景。
—会议主题—
上午分论坛:下一代光刻技术
1.多重曝光与先进图形化技术
2.纳米压印光刻(NIL)技术
3.多电子束直写光刻(Multi-beameBeam / 变形电子束)
4.电子束光刻(EBL)多束阵列技术
5.定向自组装(DSA)与光刻集成
6.计算光刻与AI 驱动光刻系统
7.下一代光刻相关的材料与设备
下午分论坛:光掩模与光刻胶产业应用
1.光掩模与光刻胶的中国市场机遇
2.光掩模版基材与掩模保护膜的国产突破
3.光刻胶核心单体与光敏剂的国产化
4.非 EUV 先进制程中,光刻胶与光掩模的升级路径
5.成熟制程与先进节点光掩模制造
6.存储芯片(3D NAND/DRAM)专用光刻胶
7.先进封装与 Chiplet专用光刻胶
8.光掩模与光刻胶生产的关键材料与设备
9.光掩模精密检测与质量控制
10.国产光掩模与光刻胶产业链地图
—赞助方案—
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “电子材料前沿”微信公众号, 企业介绍以及相关软文 |
会刊广告 | 研讨会会刊, 彩色全页广告(尺寸A4) |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入会议包袋 |
现场展台 | 现场展示台,展示样品、资料, 含两个参会名额 |
现场易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品赠送参会听众 |
茶歇赞助 | 冠名和赞助会议期间的茶歇 |
晚宴赞助 | 冠名和赞助会议的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墙 logo,会刊封面logo |
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