（来源：君实财经）

供应链最新进展（截至2026年3月5日）

一是HBM4确认。Rubin用的是HBM4，不是HBM3E。三星在HBM4认证上跑得比海力士快，2月份基本走完认证流程，将率先出货。海力士有ECO微调，但4个月时间够用，不影响Rubin量产时间表。

二是PCB全面备货。Rubin PCB已经开始备货，HDI产品率先启动（产能更紧缺）。规格比GB300明显升级，单价明显提高。2026年上半年是量价齐升，而2025年下半年GB200-300只是量增。参与厂商：胜宏、沪电、景旺、鹏鼎、深南。CCL材料方面，Rubin部分板子用Q布M9，菲利华是生益科技Q布1供。

三是Powerwhip新标的。瑞可达确认进入Rubin供应链，英伟达AI Infra副总裁Dion Harris采访里直接点名。价值量测算：GB300单机柜5000美元，Rubin单机柜接近1万美元，Rubin Ultra单机柜4-5万美元。2026年市场空间3亿美元，2027年19亿美元。主力供应商是安费诺和贸联，瑞可达有望切30%份额。如果再拿下谷歌，空间再翻一倍。

四是LPU液冷规格出来了。LPX机架整机柜256颗LPU，单机柜价值量：256块冷板（>300美元/块）+ 800+个QD（>20美元/个）= 约9.28万美元。这是GB/VR机架之外的增量市场。