（来源：纪要头等座）

1、MLCC价格走势及涨价预期

·价格阶段性波动情况：2025年11月中下旬至2026年春节期间，MLCC价格呈结构性阶段性波动。2025年11月中下旬，受飓风、台风影响，泰国、菲律宾、马来西亚等地MLCC大厂产能受扰，马来西亚太阳光电停产一个月，菲律宾村田、三星电机高容产能占比分别达20%、25%，均受波及。2025年12月，部分高容产品降价10%-15%，01005高能产品涨价10%-15%，市场现结构性异动。2026年1月，现货渠道MLCC整体涨价15%-20%，涨幅显著，强化了价格上行预期。

·原厂涨价态度演变：不同MLCC原厂涨价态度存在差异并逐步转变。2025年12月，三星电机明确维持价格不变，村田和台商则倾向涨价，且村田高端产品涨价幅度相对更高。2026年1月现货渠道MLCC价格大涨15%-20%，三星电机自身现货价同步上涨15%-20%，促使其态度转变，大概率跟进涨价。村田原计划2026年3月中下旬公布涨价方案，受市场行情及稀土管控等因素影响，涨价时间或提前，台商则持续持涨价倾向。

·稀土管控对涨价的影响：中国稀土管控从成本和供需层面推动MLCC涨价。2026年1月底至2月，中国稀土限购、禁用政策升级，导致日本MLCC厂商如村田稀土供应受阻。一方面，稀土涨价直接推高MLCC生产成本；另一方面，稀土短缺致使耐高温、耐高压等高端高可靠性MLCC生产受限，这类产品多用于AI服务器、数据中心等领域，进而造成高端MLCC缺料、供不应求的局面。这一供需矛盾既加剧了高端MLCC涨价预期，也利好台系及大陆MLCC厂商市场发展。

2、各阵营MLCC涨价意愿及驱动

·台系及大陆厂商跟进意愿：台系厂商早在2026年春节前后就对外发布酝酿涨价的计划，导火索是原材料涨价带来的电阻、电容、电感等被动元件成本压力。台商因主打中低端产品，涨价策略相对保守，预计涨价幅度控制在15%~20%，低于高端厂商的涨幅。台系厂商中华新科已跟进电阻涨价，整体跟进意愿强烈。涨价通常遵循特定顺序：先与总代理商、渠道商沟通达成一致，宣布涨价幅度，先上调渠道商的供货价格，再对接直销、直营客户，部分厂商会按这一梯度完成涨价覆盖，如国际电子曾在2026年6月1日针对代理商涨价10%，并在10月底宣布11月1日对包括代理商、直销客户在内的所有客户涨价20%~30%。大陆厂商方面，风华高科、富杰科技、顺络电子等均已实施涨价动作，风华高科仅需小幅跟进即可；三安集团在服务器高端产品领域表现良好，产品价值率可观，完全具备跟涨能力，整体跟进意愿极高。

·原材料成本驱动逻辑：不同被动元件的涨价存在差异化的原材料成本驱动逻辑：钽电容涨价的核心驱动是需求急增叠加原材料上涨，其原有市场基数小，AI相关应用如高端服务器等带动需求大幅增长，同时相关原材料涨价15%左右，多重因素推动钽电容涨价势不可挡，2026年仍将延续涨价趋势。电阻的原材料以银浆、钯浆、铑等贵金属为主，这类贵金属占电阻总成本的35%~40%，成本占比极高，因此电阻从2026年1月1日起涨价15%~20%。MLCC的原材料成本构成则更为多元，其用到的镍板、镍浆涨价明显，2025年涨价15%，2026年开年后短短一两个月又涨价15%~20%，但镍浆仅占MLCC总成本的9%左右；外电极用到的银浆、铜浆及电镀锡等成本加起来约占6%，整体贵金属在MLCC总成本中占比仅15%左右，占比相对较低。不过AI应用带动了高端MLCC的用量、单价及价值量提升，涵盖高端服务器、自动驾驶、AR手机、AIGC及人形机器人等领域，高端MLCC需求旺盛，叠加原材料成本上涨，使得厂商涨价意愿提升，后续若头部厂商率先提价，中低端产品也将因产能挤压和成本上涨跟进涨价。

3、AI服务器对MLCC的需求拉动

·不同架构服务器MLCC用量及均价：普通AI服务器以A100八卡配置为例，MLCC用量为4.8万颗，产品定位并非特别高端，均价约0.02-0.03元/颗。进阶的GB200架构以36卡计算，MLCC用量大幅提升至23.6万颗，其中60%以上为高容、耐高温的高端MLCC产品，产品结构升级带动均价提升至0.03元/颗。GB300于2025年第3季试做成功，2026年4月起逐步进入量产放量阶段，采用72GPU卡配置，MLCC用量进一步增至44.3万颗，其中70%以上为105以上高容值、耐高温的高端产品。该架构涉及小型化高容量电容技术，如0402规格的105高容值电容已属高端范畴，目前仅少数厂商可实现更高容值的同类产品技术突破，技术门槛提升使得GB300所用MLCC均价涨至0.04元/颗，单台服务器MLCC价值量超2万元。若2026年上半年GB300顺利量产，将带动MLCC及钽电容、电感、电阻等被动元件的整体用量上涨。

·后续路炳架构需求展望：英伟达正在推进更高端的路炳架构MLCC配套方案，目前仍处于设计阶段，具体方案尚未完全定案，但初步预期MLCC用量维持较高水平。按照规划节奏，路炳架构预计2026年下半年实现量产。结合A100、GB200到GB300架构迭代过程中MLCC用量和价值量持续攀升的趋势，路炳架构的高用量预期或进一步推高高阶MLCC的市场需求规模。

4、泛AI领域MLCC需求拓展

·光伏风电及汽车领域需求：泛AI领域中，光伏、风能发电领域的逆变器对高容MLCC存在显著需求，这类应用技术难度较高，普通厂商难以涉足。国内光伏、风能发电装机量大，将持续拉动高容MLCC需求增长。此外，汽车高压平台正从400V升至800V，充电头、充电桩同步升级以实现快速充电，这对MLCC的性能要求大幅提升。L3及更高阶自动驾驶作为AI应用重要方向，未来为解决城市拥堵问题将持续迭代，该技术需配备更多感应器、摄像头等设备，对MLCC的灵敏度、反应速度等指标要求较高，也将进一步拉动MLCC需求空间。

·其他AI场景需求补充：泛AI范畴内还有其他场景有望拉动MLCC需求，AI主机、AI PC等终端设备均属于AI应用场景，随着AI技术的普及，这类设备的性能需求持续提升，将成为MLCC需求的潜在增长点。目前泛AI领域的MLCC应用场景仍在持续挖掘，后续相关场景的落地与渗透，将进一步拓宽MLCC的市场需求维度。

5、高端MLCC市场格局及产能壁垒

·高端MLCC市场竞争格局：服务器等高容MLCC市场头部厂商占据主要份额，格局清晰：村田占比45%居首，三星电机占30%位列第二，太阳诱电占15%，TDK占10%。TDK原本主打车规级MLCC，2023年四季度投资23亿人民币扩产高端MLCC，布局服务器、工业应用领域的高能产品，产能释放后其份额有望提升。国内方面，三环集团可供应部分大型号高端MLCC，已进入浪潮信息、华为、联想等国内主流服务器厂商供应链。

·产能转换的技术壁垒：中低端MLCC产线无法直接转产高端产品，存在多重技术壁垒：a. 设备壁垒：高端MLCC生产需高精密数控专用设备，部分尖端设备受出口限制，大陆、台湾地区厂商难以获取；b. 材料壁垒：需99.99%纯度的碳酸钙、100纳米以下的镍粉等高纯细颗粒材料，材料纯度越高、颗粒越细，生产工艺越复杂，成本越高；c. 工艺与良率壁垒：高端产品良率管控难度大，三星电机2025年二、三季度因良率问题利润表现不佳，四季度良率提升后利润回升；头部厂商良率可达93%-95%，而国内丰华高科良率不足80%；d. 配方壁垒：不同性能的高端MLCC需添加特定稀土氧化物，如耐高温耐高压产品需加铥、钇、镁等元素，小型化高容产品需加铒、钐等元素，配方为厂商核心技术，需长期经验与试错积累；此外，高端产品工序耗时是普通产品的3-4倍，进一步制约产能转换。

·高端产能扩产进度限制：高端MLCC产能扩张面临多重限制，释放进度缓慢：海外头部厂商中，村田在原有工厂旁新建高端MLCC厂房，预计2026年底完工，最快2026年四季度有产出；国内及台商厂商受高端设备进口限制，扩产难度大；海外厂商则受厂房建设周期长制约。整体来看，高端MLCC产能扩产难度大，短期难以大规模释放。

6、MLCC涨价趋势及国内厂商受益

·涨价趋势持续性判断：MLCC价格自2025年6月起变动，7月起跳涨并延续至2026年1-2月。当前行业状况下，涨价趋势预计可维持1-2年，核心支撑因素为行业扩产难度大、产能释放缓慢：头部厂商村田的高端高容产品产能最快2026年四季度落地，国巨、华新科、风华高科等厂商暂无法量产细小型化高端MLCC，该领域仅清田和双林电机具备供应能力。高端产能的稀缺性与释放节奏缓慢，成为支撑MLCC价格高位运行的关键，短期供给难跟上需求增长，推动涨价趋势延续。

·国内厂商受益逻辑及结构：国内MLCC厂商仍以中低端产品为主，振华、宏达等也涉及聚合物、钽电容供应。涨价背景下，国内厂商如顺络电子若跟进提价，利润端受益最快2026年二季度体现，最迟三季度，这与台商回款周期长、交期约3个月的行业特性相关。产品结构方面：a. 风华高科侧重中容、高压产品，目标将高容产品占比提升至50%；三环集团目标中高容产品占比达50%，占比达标后利润将显著改善；b. 车规级领域通宝高科国内布局领先，赛微电子2025年推进不顺，2026年重点攻坚车规级产品，目前工业级476产品已完成试制，预计2026年3月量产，可应用于工控、逆变器、高端服务器，上海集团在高容产品进展上具备优势。台商侧重中低端市场，其服务器MLOps已进入英伟达、谷歌等国际平台，中低端产品因成本压力跟进涨价，高端产品随清田或三星电机涨价跟进，但涨幅相对较小。

7、钽电容国内厂商布局及需求

·国内钽电容厂商竞争格局：国内钽电容领域多家供应商各有布局，竞争格局呈现差异化特征：

a.宏达电子是国内钽电容体量最大的厂商，占据全球8%-9%的市场份额，份额占比可观。该厂商主要聚焦中低端钽电容市场，军工领域也有相关产品交付，但高端钽电容仍以代理海外公司产品为主，未投入过多精力开展高端钽电容自主研发。

b.振华科技的钽电容产品表现逊于宏达电子，市场体量较小，仅为宏达电子的不到三分之一。

c. 顺络电子在工业、家电领域的钽电容布局深入，2026年计划扩充两条钽电容产线，对特斯拉EQA线的市场前景持乐观态度。此外，顺络电子早有布局服务器领域钽电容业务，目前正与高校合作研发新型聚合物钽电容，相关产品已制作完成。

8、AI应用MLCC需求全景分析

·AI需求整体占比及分布：AI应用对MOC的整体需求占比约20%，不同厂商占比存在差异，其中村田的AI需求占比超过25%，其他厂商平均约为20%。AI应用覆盖多类场景：除服务器外，AI主机的MOC用量较原有水平提高20%，新增的主要料号为01005的高容高频MLCC，该产品由村田垄断；此外还包括AI手机、AI PC、自动驾驶、人形机器人，以及搭载高端M2芯片的医疗设备、生物制药创新等领域。

·AI PC及其他场景需求：AI PC对MLCC的需求显著高于普通PC，普通PC单台MLCC用量约2000颗，AI PC单台用量提升80%，达到3000多颗。渗透率方面，2026年AI PC渗透率预计超30%，2027年将超50%。需求增长核心源于成本下降：2025年第四季高通推出高性价比芯片，使AI PC售价从一万五六千元降至几千元，更易被消费者接受；此外，2026年或迎来AIGC换机潮，将进一步推动AI PC渗透，带动MLCC需求增长。

·自动驾驶及成本传导影响：自动驾驶属于AI应用的重要表现形式，人形机器人预计未来两三年实现商业化落地，落地后将大量使用MLCC，形成新需求增长点。当前金属、贵金属等原材料大幅涨价，推动MLCC、电阻等产品涨价，厂商涨价幅度会超过原材料涨幅，因预测后续金属、银、金等原材料可能继续上涨，需预留空间保证毛利。成本传导呈连锁效应，MLCC涨价带动陶瓷板、陶瓷散料涨价，目前陶瓷散料已上涨，若M247多次涨价，陶瓷散料会跟进，类似2016-2018年涨价行情，配套载带也会小幅涨价。

9、MLCC库存情况及涨价路径推演

·原材料供应风险及行业库存水平：a. 原材料供应：若出现针对中国的间接断供，可能发生在2026年的DOJ。相关方正评估马来西亚、澳大利亚等地区的原材料替代方案，该路径需综合考量采矿、加工全环节，推进速度相对较慢；b. 各环节库存：原厂端，三星电机库存2.2个月、太阳诱电2.1个月、3万集团1.5个月，其他国外厂商库存多维持在2个月左右，较2021年周期高点的4个月已下降一半，经两年去库存后处于合理区间；渠道商库存1.7个月，对比2018-2019年投机囤货导致的六七个月库存，当前已回归合理水平；终端客户库存仅2-3周，较2021年赶货时的1-1.5个月明显偏低，因当前拿货顺畅，暂无紧急补库需求。

·涨价演绎路径及扩产限制：a. 涨价演绎路径：需满足三大核心条件，一是订单能见度高，市场需求向好；二是稼动率处于高位，产能供不应求，2025年AI应用相关高端产品稼动率达90%-95%，处于满载状态；三是各环节库存处于合理水平。若条件均满足，原厂通常优先选择涨价，再逐步考量扩产；b. 扩产限制因素：台系、大陆厂商采购高端设备的lead time至少10个月，且部分高精尖设备受限购无法进口，自行改良设备难以达到国外厂商的生产效率与产品品质；国外厂商扩产意愿偏低，三星电机2025年扩产规模有限，且曾因良率问题推进受阻，仅天津厂有潜在扩产高容产品的可能，仍需进一步评估决策。

·涨价条件总结及确认：当前高端产品稼动率满载、各环节库存处于合理甚至偏低水平，已具备涨价基础。2025年底高容现货渠道价已全面启动上涨，原厂也从部分提价逐步转向全面提价。市场对高容产品持续涨价的信心较高，后续若GPT300量产顺利、2026年下半年肉饼架构制作推进顺畅，2026年第二季或迎来新一轮涨价，下半年高容产品供需格局或持续偏紧。

10、大陆MLCC厂商发展机会分析

·常规料号国产替代机会：大陆MLCC厂商的发展机会更偏向于台系、日系厂商转产带来的常规料号国产替代：当前台系、日系厂商加速转产AI相关高端MLCC，中低常规料号的产能释放减少，形成需求空缺，为大陆厂商创造了国产替代空间。同时，国内AI应用、手机、PC服务器等终端领域需求旺盛，大陆厂商具备涨价潜在条件。

·国内市场需求支撑：国内庞大终端市场为大陆MLCC厂商提供坚实支撑：一是本土拥有OPPO、vivo、小米等众多手机品牌，以及浪潮、联想、华为等前十大服务器厂商，产品用量可观，会优先照顾本土元件厂商；二是国内电动车占全球市场50%以上，由国内汽车厂商主导，也倾向于选择本土供应商。叠加国产替代的时间限制要求，大陆MLCC厂商有望借此实现市场突破。

Q&A

Q: 去年下半年至春节期间，MLCC市场价格整体变化情况如何？现货渠道价格与原厂价格分别有怎样的幅度变化？

A: 去年11月中下旬受飓风影响泰国、菲律宾、马来西亚等国的MLCC大厂，12月高浓产品降价10%-15%，部分微型产品涨价10%-15%；今年1月现货市场整体涨价15%-20%。原厂方面，三星电机去年12月维持价格不变，后因现货涨价可能加入涨价行列；村田和台商倾向涨价，村田高端产品涨价幅度更高；春田原计划3月中下旬公布涨价方案，现可能提前，主要因中国稀土对日本厂商限购导致稀土成本上升及缺料，高端MLCC因缺料供不应求，且稀土短缺导致部分耐高温、耐高压的高端、高可靠性MLCC无法生产，影响AI服务器、数据中心等领域，利好台商和大陆厂商。

Q: 村田、三星电机后续若提前涨价，可能采取的形式是什么？是否会发涨价函或直接与终端客户沟通？

A: 村田涨价会发涨价函；三星电机主要与总代理商沟通达成一致后宣布涨幅，涨价顺序为先代理商、渠道商，再直销客户、直营客户。涨价幅度上，村田倾向涨20%~30%，台商因做中低端产品较保守，涨幅控制在15%~20%，低于市场价。

Q: 台系、日系、韩系及大陆厂商对涨价的态度差异及三星电机的态度扭转情况，以及台商国巨、华新科和大陆三环、风华、威容的跟涨意愿如何？

A: 台商早有涨价意愿，过年前后已酝酿涨价，导火索为原材料涨价带来电阻、电容、电感的成本压力。产电容因AI应用、服务器等需求急增及原材料涨价15%，涨价势不可挡且今年仍将上涨；电阻因银浆、钯浆、铑等贵金属占比35%-40%，1月1日起涨15%-20%，台商华新科已跟进，大陆风华高科、富杰科技、顺络电子也已涨价。MLCC方面，贵金属成本占比约15%，虽因成本占比不高有所纠结，但AI应用带动高端MLCC需求及价值量增加，需春田或三星电机带头提价；中低端MLCC受产能挤压及原材料涨价影响，跟涨意愿高。台商意愿高，过年时已表示要涨价且股价上涨；大陆三安集团、风华高科跟涨意愿高，只需跟进幅度即可。

Q: AI相关高端需求对行业的定量拉动情况如何？英伟达GP300 AI服务器相较于原有八卡服务器的提升情况，以及入并架构服务器的拉动情况如何？

A: 普通AI服务器中，霍普A100八卡服务器MOC用量4.8万颗，均价约0.02-0.03元/颗；GB200MOC用量23.6万颗，60%为高浓耐高温MOPET，均价0.03元/颗；GPT300去年第三季度试做成功，今年上半年量产，MOC用量44.3万颗，70%为高端产品，均价0.04元/颗，单台用量约2万多元。GPT300量产将带动MOC、钽电容、电感、电阻等用量上涨。英伟达下半年推路炳架构MOC，目前仍在设计未定型，用量暂未确定。

Q: 除AI服务器柜内用量外，日系公司若布局数据中心内电力配套电源设备、存储相关等泛AI领域，是否会拉动MACC尤其是高容产品的需求？

A: 会拉动需求。电力系统AI网络及光伏、风能发电逆变器需用到大量MOC，国内光伏、风能装机量大使高容MOC需求增加；汽车高压平台从400伏升级至800伏，充电头、充电桩同步升级推动高性能MOC发展；L3及更高阶自动驾驶需增加感应器、摄像头等，提高MOC应用；此外，AI主机、AI PC等泛AI领域也会带来需求。

Q: AI应用中尤其是AI服务器用到的高容及小尺寸高容市场当前格局如何？除日系外是否有新？

A: 服务器高容MLC市场中，村田占45%，三星电机占30%，太阳诱电占15%，TDK占10%。TDK此前强项为车规级MLC，2023年第四季投资23亿人民币扩产高端MLC，瞄准服务器及工业应用的高能MLC需求，目前占10%份额，未来份额或随产能增加提升。国内三安集团做大型高容MLC，浪潮信息、华为、联想等国内服务器厂商表现不错。

Q: 高端MLCC电容对中低端产品挤压的具体过程，以及中低端MLCC产线转产高端产品需要调整的环节是怎样的？

A: 高端MLCC产线可转产低端，但中低端产线无法转产高端产品，挤压过程及差异主要体现在四方面：一是设备，高端需专用数控设备，尖端设备受出口限制，中低端产线无对应能力；二是材料，高端需高纯度、细颗粒原材料，纯度与颗粒度要求提升推高成本；三是工艺良率，高端产品良率控制难度大，良率低会导致报废亏损；四是配方，高端MLCC陶瓷板含85%基础粉+15%配方粉，配方需多次试错积累，如耐高温需添加锑元素、耐高压需添加铈与镁元素、微型化高容量需添加钕元素等。

Q: 产能挤占的核心差距是否在于良率问题，即中低端电容器产线添加设备后理论上可生产100万颗高容MLC，但因配方问题实际产能达不到该数量？

A: 高浓产品工序更多、耗时更长，时间效率为普通产品的1/3-1/4，企业因高浓产品性价比高、价格好，情愿生产高浓产品而放弃部分中低端产品，导致产能挤占。

Q: 高浓产品与普通产品的耗时比例3:4是否考虑了良率损失？若未考虑，是否需乘以良率损失导致实际比例更高？

A: 该耗时比例不考虑良率因素，仅为制成工艺相同情况下高浓产品与普通产品的耗时差异。

Q: 中高容量MLCC的良率情况如何？

A: 中高容量MLCC方面，去年行业部分厂商良率可达93%-95%，而丰华高科良率难以达到80%。

Q: 去年6月起包括MAC在内的产品价格从7月开始跳涨并持续至今年1-2月，该价格上涨趋势能维持多长时间？

A: 目前状况下该价格上涨趋势可维持一两年，因产能扩张速度较慢。例如某厂商最快今年第四季度才能扩大高浓产品产量，而国巨、华新科、风华高科无法生产细小型化高端产品，仅清田和双林电机可生产此类产品。

Q: 国内以中低端为主的厂商在涨价过程中是否会受益，利润端受益体现于哪一季度报表？

A: 厂商跟进提价则会受益，利润端受益最快体现于第二季度报表，最迟第三季度，主要因台商交期3个月、回款慢。

Q: 结合高容MACC受益、中低端价格平稳的情况，国内上市公司的高容MACC占比水平如何？

A: 国内上市公司中，东方高科高容MACC占比不高，以中容、高压产品为主，目标高容占比达到50%；三万集团目标中高容产品占比50%。通宝高科车规级MCU芯片国内表现最佳；赛微电子今年重点推进车规级产品，目前试做工业级446、476高容产品，预计3月量产，可应用于工控、逆变器、高端服务器；上海集团高容进展有利。台商侧重中低端，其MLOps已进入英伟达、谷歌等国际平台，受益于中低端行业成长；若清田或三星电机涨价，台商中低端也会跟进涨价，主要因成本压力，幅度较小。

Q: 电容及相关产品涨价趋势的驱动因素以成本推动型为主还是需求拉动型为主，不同类型产品的驱动因素占比情况如何？

A: 高端高容产品涨价主要由需求端驱动；中低端产品涨价主要由材料成本压力驱动。

Q: 国内钽电容领域做得相对不错的供应商有哪些？

A: 钽电容领域做得较好的国内供应商有宏达电子，其产量最大，占全球8%-9%的份额；主要聚焦中低端产品，也涉及军工领域，但高端产品需代理Commend公司及V一的产品，未过度投入高端自主产权的研发。

Q: 宏达电子的钽电容产品相比振华科技是否更好？

A: 宏达电子的钽电容产品略好于振华科技，且产量更大，其全球份额约8%-9%，而振华科技份额不到其三成，产量较小。工业及家电领域需关注顺络电子，其今年计划扩建两条生产线，主要受益于特斯拉EQA线需求；顺络电子除工业及家电应用外，还与高校合作研发服务器用聚合物钽电容，目前已完成样品制作，且早在工业应用布局钽电容业务。

Q: 电阻涨价后市场为电阻备货为何会促进MLCC备货，是否因采购时绑定销售？

A: 电阻涨价后市场备货促进MLCC备货主要因台商绑定销售策略及涨价传导预期。台商占全球电阻近30%，采用电阻与MLCC绑定销售策略，绑定后涨价幅度更小，促使客户同时备货MLCC；电阻涨价源于原材料近年大幅上涨，且电阻占材料成本比例高故先涨，台商因话语权强，涨价传导快；电容、电阻、电感等涨价后，MLCC将跟进涨价，现货市场预期涨价而扫货、下单，推动MLCC产能紧张预期；目前高端MLCC需求大但暂未涨价，中低端台商因三级电机口风不涨而困扰，若高端MLCC涨价，中低端将在两三个礼拜内跟进，国内厂商也会跟进。

Q: 丰田国内无锡厂及海外东南亚厂对火、敌、以等元素的库存时长，以及是否可能出现断控或减产情况？

A: 丰田相关工厂平时库存一般为3-4个月，若中国间接断供，今年可能出现断控；同时丰田正在评估中国以外的替代来源，替代需考虑原材料的采矿、加工等环节，即使可用也会涨价，且替代产品需经试做、测试等评估才能确定对服务器的影响。

Q: 当前行业从原厂、渠道商到终端客户各环节的库存水位情况，以及对比2021年初周期高点时的库存提升空间如何？

A: 原厂方面，三星电机库存2.2个月、太阳诱电2.1个月，其他厂商均在2个月内，较此前高点4个月下降一半，处于正常水位；渠道商及代理商库存约1.7个月，较2018-2019年六七个月的投机囤货水平显著下降，因近年价格下滑不敢囤货，当前处于合理水平；终端客户库存仅两三个礼拜，较2021年1-1.5个月的水平偏低，因当前调货容易无需备货，若行情紧张可能将库存提升至1个月左右。整体来看行业库存水平合理，终端客户库存偏低。

Q: 若类比2021年或2017-2018年，假设后续行业供需持续向好，价格、囤货及补库等动作的演绎路径是怎样的？

A: 首先需求端需订单能见度高；其次供给端呈供不应求状态，如去年AI应用稼动率达90%-95%；再者库存处于合理水平，订单完成度良好支撑涨价，且涨价后再扩产。当前厂商扩产意愿普遍较低，坦电路、坦麦特、ABX等观望，顺络电子仅扩两条线，高端产品仍依赖国外厂商。高容MOC机方面，青田、三星电机可生产，但扩产意愿不高，三星去年仅扩50亿颗且非全部用于服务器，其天津厂有厂房但因去年良率问题仍在评估是否扩高容M60C。价格方面，预计第二季上涨，若GPT300量产顺利、下半年肉饼架构进展顺利，下半年高容产品仍将涨价。

Q: 现阶段行业高端产品稼动率满载、各环节库存处于合理水平且已具备涨价条件并开始涨价，若后续日系韩系动向导致高端供需持续偏紧，新产能投放需一定时间是否会放大供需缺口，进而迎来渠道补库或囤货？是否有补充？

A: 国内或台企扩产进度更慢，设备交付周期至少10个月；高端设备不对外出售，自主改良设备的效率与品质难以达标，限制赶超进度；高端数控端产品设备受行业协会限制，难以突破，因此高端设备及产品的推进进度缓慢。

Q: 当前高容涨价信心较高，但中低容、常规料号存在分歧，对于三环、风华、威荣等大陆公司，机会是来自价格普涨还是日系、台系友商因高容供需满载转产AI相关业务腾出常规需求带来的国产替代空间？

A: 偏向于大陆公司机会来自后者，中低容领域利好国内厂商。国内AI应用中OPPO、vivo、小米、浪潮、联想、华为等客户用量较大，会照顾国内APM厂商，使其具备涨价条件；此外，逆变器、电动汽车领域国内占比超50%，国内汽车厂商会照顾元件厂商，叠加国产替代要求及时间限制，大陆公司有望取得突破。

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