（来源：君实财经）

天风通信 |华懋科技：#重申逻辑和变化再更新，持续坚定推荐。

1、#基本盘800G和1.6T的pcba爆发确定：26年客户800G的forecast达到1421.85万片，1.6T forecast 597.81万片，#折算成800g合计2600万只、预计每只800g利润4美金左右、则对应利润超7亿元。

2、公司光模块pcba制造工艺能力持续迭代升级，#从T/ROSA-COB-Flipchip-npo/cpo先进封装，且硅光产品渗透率提升，持续带动公司制造和产品ASP持续提升。

3、#CPO&先进封装未来爆发潜力十足：1）#已战略入股半导体先进封装公司中科智芯（未来量产化项目资金需求有望进一步推动增资控股可期），已具备成熟的WLCSP、扇出型封装(Fan-out WLP)、重新分布层(RDL)工艺，正布局TSV；2）#富创优越已承接3个大客户的NPO/CPO项目、预计国内外意向客户有望持续增加；3）公司在NPO/CPO方面的封装工艺研发已经完全成熟，形成了集芯片2.5D/3D封装、散热、测试于一体，既能确保性能与良率，又极具性价比的工艺方案，能力很受客户认可，未来爆发潜力十足。

4、#未来催化： 1）更新完财务数据将恢复正常并购流程推进；2）与中科智芯先进封装结合npo/cpo的布局有望全方位落地推进；3）预计一季度末重组有望过会；4）并表后季度业绩有望显著释放。

5、我们预期华懋科技备考归母利润26-27年为12-13亿/22-23亿，持续坚定推荐400亿+目标市值