长江商报消息 ●长江商报记者 沈右荣

中国内地第三大晶圆代工厂晶合集成（688249.SH）正在加速推进产线扩张。

2月6日晚，晶合集成发布公告，公司拟通过股权转让及增资方式向合肥晶奕集成电路有限公司（简称“晶奕集成”）投资20亿元，取得其100%股权。

晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，计划投资355亿元建设12英寸晶圆制造生产线，设计月产能约5.5万片，重点布局40纳米及28纳米CIS（CMOS图像传感器）。

晶合集成成立于2015年5月，2023年在上交所科创板上市。公司称，其产品结构不断丰富，工艺平台多元发展，已实现DDIC、CIS等工艺平台量产。

在CIS芯片领域，2025年，晶合集成牵手行业领先的CIS芯片厂商思特威，共同推动CIS芯片国产供应。

晶合集成的经营业绩快速复苏。2024年，公司实现的归母净利润为5.33亿元，同比增长151.78%。2025年前三季度，公司归母净利润达到5.50亿元，同比接近翻倍。

拟355亿押注CIS芯片

晶合集成的大手笔投资将加速推进。

2月6日晚，晶合集成发布公告，公司拟通过股权转让及增资方式，合计向晶奕集成投资20亿元，并取得晶奕集成100%股权，对其形成控制并将其纳入到本公司的并表范围。

公告称，本次交易事项已经公司董事会会议审议通过，无需提交公司股东会审议。 截至公告披露日，本次交易的相关协议尚未签署，标的公司晶奕集成未来经营收益存在不确定性。

根据公告，晶合集成将以0元对价受让晶奕集成原股东合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）及合肥晶策企业管理有限公司持有的全部股权（认缴注册资本0.2亿元，实缴注册资本0元），同时认购晶奕集成新增注册资本19.8亿元。增资完成后，晶奕集成注册资本将由0.2亿元增至20亿元。

晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，本次投资完成后，晶奕集成将成为公司的全资子公司。晶合集成四期项目投资总额为355亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。

晶合集成在公告中表示，本次交易将增强晶奕集成资金实力，补充其经营发展中的营运资金需求。后续晶奕集成将根据项目建设进度及资金安排，做好资本金筹集工作。

晶奕集成尚未开展经营活动，晶合集成本次动作意味着，公司将加快推进上述项目建设。

对于本次动作，晶合集成称，目的是进一步巩固和扩大在特色工艺制造领域的优势。

晶合集成是特色工艺扩张的代表之一。公司以成熟制程起家，最早在面板显示驱动芯片（DDIC）领域形成规模化能力，客户覆盖多家国际一线芯片设计公司。后来，公司逐步向CIS、电源管理芯片、微控制器等领域延伸，与境内外多家头部设计厂商建立合作关系。

2025年2月，晶合集成与思特威签署长期深化战略合作协议。双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。

思特威是行业领先的CIS芯片厂商，根据TSR报告，2023年思特威在智慧安防领域CIS出货量蝉联全球第一，在车载领域位列全球第四位，在手机领域位列全球第五位。当时，晶合集成发布消息称，此次双方签署战略合作协议，旨在全力攻克国产CIS Stacked工艺的关键技术瓶颈，加速国产高端CIS芯片技术进步，促进高端CIS Stacked技术向更广泛的智能手机应用全面普及。

如今，晶合集成豪掷355亿押注CIS芯片产线，被视作应用全面普及的体现。

CIS占主营收入20.51%

CIS收入已经成为晶合集成重要的收入来源。

10年前的2015年5月，合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资成立晶合集成，晶合集成也因此成为安徽省首家12英寸晶圆代工企业。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为中国提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量。2023年5月，晶合集成正式在上交所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

官网显示，晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）等平台各类产品量产。

从应用产品分类看，2025年上半年，晶合集成DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC产品营收占比不断提升。2024年上半年，CIS占公司主营业务收入的比重为16.04%。

近年来，全球CIS销售额总体呈稳定增长态势。据Yole数据预测，预计到2028年全球CIS市场规模将进一步增长至288亿美元。

当前，索尼、三星、安森美等厂商占据市场主导地位，但国产CIS在主流50MP产品方面已经形成突破。晶合集成于2024年一季度实现55nm BSI量产，该产品像素达到5000万。2025年，公司55nm堆栈式CIS芯片已实现全流程生产，55nm逻辑芯片实现小批量生产。

实际上，一条以本土厂商为核心的国产CIS产业链已经形成。上游设计端由思特威主导，中游制造端由晶合集成承接完成，而下游市场终端则是来自以小米为代表的手机厂商。

2025年12月，小米在全球核心供应商大会上向思特威颁发“技术创新奖”，以表彰其在CIS（CMOS 图像传感器）领域的技术能力。此前有报道称，小米17 Pro及17 Pro Max主摄所采用的“光影猎人950L”传感器由思特威提供。这意味着国产CIS已进入高端智能手机主摄的核心配置区间。

2025年上半年，晶合集成产能利用率持续提升。这可能是晶合集成加快推进355亿元项目的重要原因。

晶合集成的经营业绩快速复苏。2024年，公司实现的归母净利润为5.33亿元，同比增长151.78%。2025年前三季度，公司归母净利润达5.50亿元，同比增长97.24%。

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