（来源：电路板智造）

2026年开年，PCB及其上游材料产业即掀起投资扩产浪潮。行业在积极拓展海外产能布局的同时，不断向高端产品领域迈进。随着一批重点项目在本月陆续投产并释放产能，产业迎来强劲开局。

企业增资扩产动向

2026年开年，电路板行业增资扩产势头强劲，多家企业公布了大额投资计划，资金集中投向新能源、AI算力等高阶产品领域，并持续深化海外制造布局。

1月6日，壹连科技公告拟发行可转换公司债券募集资金不超过12亿元，其中9亿元拟投资于新能源智能制造柔性电连接系统项目。该项目总投资11.84亿元，将在江苏省常州市溧阳市新建生产基地，达产后预计年产新型柔性电连接组件约4500万件。

同日，明阳电路公告通过其全资香港子公司，以自有资金向马来西亚子公司Sunshine Circuits (M) Sdn.Bhd.增资1500万美元，全部计入注册资本。

1月7日，超颖电子宣布大幅提升其泰国AI算力高阶印制电路板扩产项目的投资规模，由原计划的14.68亿元增至33.15亿元。该项目由泰国子公司负责实施，地点位于泰国巴真府304工业园，达产后预计年产印制电路板16.65万平方米，应用于网络通讯、服务器及汽车电子等领域。

1月23日，燿华电子董事会决议向其全资泰国子公司UNITECH PCB (THAILAND)增资10亿泰铢。此次增资完成后，燿华对该泰国子公司的累计投资金额将达到35亿泰铢。

1月28日，台光电公告将斥资27.8亿元新台币购置土地用于建设新厂，以提升生产效率并推动技术升级。公司计划于2026年启动新一轮扩产，完成后整体产能预计可提升近三成。

同日，东山精密公告其新加坡子公司决定以未分配利润对盐城维信增资1000万美元。增资完成后，盐城维信的注册资本将由2.55亿美元增加至2.65亿美元。

多地项目签约落地

在地方招商引资方面，一月内有三个重大项目相继签约落地，均聚焦于产业链上游的高性能材料与先进线路板领域。

1月4日，生益科技与东莞松山湖管委会签署投资意向协议，拟在松山湖东部工业园建设高性能覆铜板项目，意向投资约45亿元人民币，占地298亩。

1月12日，沪电股份高密度光电集成线路板项目签约落户江苏常州金坛区。项目计划投资总额3亿美元，将设立注册资本1亿美元的全资子公司，分两期实施（一期1亿美元，二期2亿美元）。全部达产后，预计每年可新增130万片高密度光电集成PCB产能。

1月22日，崇达技术控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司与昆山市千灯镇人民政府签约，将投资10亿元在千灯镇建设端侧功能性IC封装载板生产基地，产品主要应用于端侧芯片等高端领域。

多个项目启动建设

2026年1月，中国电子材料及PCB行业迎来一波项目集中开工潮，项目普遍瞄准高技术、高附加值领域。

1月10日，中山台光电子二期项目在火炬高新区开工。该项目聚焦AI高性能及先进半导体封装电子材料，总投资17亿元。项目建成后，预计可年产覆铜箔基板720万张、粘合片4200万米。

1月12日，红板科技越南工厂在越南河南省金榜一工业区奠基。项目一期总投资1.1亿美元（约合7.887亿元人民币），规划总建筑面积约11.39万平方米，主要生产高精密PCB，设计年产能为60万平方米。

1月20日，建滔（开平）新一代信息技术产业园项目在江门开工建设。项目计划总投资50亿元，占地面积300亩，主要产品包括高密度互联板、多层PCB、覆铜板及半固化片，应用于智能手机、人工智能及新能源汽车等领域。

1月26日，江门亿翔实业项目在鹤山市鹤城镇奠基。项目总投资3.5亿元，计划生产单双面、多层PCB、软硬结合板及HDI板等产品，规划年产能100万平方米。一期占地30亩，建筑面积约10.8万平方米。

建设项目迎来封顶节点

近期，电子制造领域多个高端项目相继完成主体结构封顶，覆盖PCB、半导体设备及材料等多个环节。

1月8日，重庆方正高密电子有限公司“人工智能扩建项目”在西永微电园封顶。项目总投资13.64亿元，重点建设一座4.1万平方米的智能化工厂，聚焦AI算力领域，致力于打造国产高端PCB量产基地，预计可新增就业岗位超过600个。

1月16日，生益科技（泰国）有限公司项目在泰国北柳府TFD Ⅱ工业园区举行封顶仪式。项目占地面积约16万平方米（约96莱），投资额14亿元人民币，规划年产能为1200万平方米高性能覆铜板及2340万米粘结片，产品主要面向汽车电子、AI服务器/高算力PCB及芯片载板等领域。

1月22日，生益电子（泰国）有限公司厂房在泰国北柳府TFD Ⅱ工业园区封顶。项目占地面积近51莱（约合122亩），投资额达1.7亿美元，聚焦于通讯网络、服务器及汽车电子相关产品的研发与制造。

1月28日，清远市富盈电子有限公司二期项目（清远三荣电子工业有限公司）顺利封顶。项目建成投产后，可形成年产PCB 100万平米的生产规模。

1月31日，珠海市深逸通半导体智能设备和电子材料及高端线路板配套产业项目实现主体结构全面封顶。项目总投资3亿元，总用地面积15360.24平方米，总建筑面积37476.21平方米，主要从事IC载板、半导体设备、树脂塞孔设备及材料的生产，并提供相关代工与加工服务。

新项目投产开业

本月，国内多个PCB及半导体材料项目正式投产，为产业链带来新增量，标志着高端制造与材料自主化进程取得新进展。

1月16日消息，珠海深联PCB项目已正式投产。项目位于珠海市斗门区，总建筑面积9.7万平方米，聚焦多层HLC与高阶HDI生产，全部投产后年产能可达600万平方米。

1月25日，广东硕成科技股份有限公司三厂区“半导体干膜/胶粘带智能生产项目”（一期）在韶关投产。项目总投资4亿元，用地约100亩，新建4万平方米厂房，配备6条涂布及2条压延生产线，设计年产半导体用胶粘带和阻焊干膜2.5亿平方米。

1月31日，景旺电子景嘉智能制造大厦暨半导体封装基板与高端高密度PCB智能制造基地在深圳宝安投产。项目占地1.8万平方米，总建筑面积9.2万平方米，总投资20亿元，定位为总部母工厂，专注高端PCB、FPC的研发与柔性制造。

此外，1月中旬有两家新工厂开业，两家均聚焦高阶HDI产品。

1月11日，广东硕成集团旗下全资子公司广东海利通科技有限公司在珠海开业。公司位于珠海润东晟电子科技工业园，建筑占地面积7000平方米，专注于3阶以上高阶HDI板、IC载板及AI服务器板的生产，月产能达6万平方米。

1月15日，燿华电子位于泰国的生产基地——Unitech PCB (Thailand) Company Limited正式开业。工厂坐落于泰国红统府S工业区，厂区占地56莱（约9公顷），主要制造HDI产品，供应全球市场。