（来源：OLEDindustry）

2月6日晚间，晶合集成发布对外投资公告称，公司拟通过股权转让及增资相结合的方式，合计投资 20 亿元取得合肥晶奕集成电路有限公司100% 股权。

据公告显示，本次交易分为股权转让与增资两个环节。晶合集成将以 0 元对价，受让合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）、合肥晶策企业管理有限公司持有的晶奕集成全部股权。该部分股权对应认缴注册资本 0.2 亿元，实缴资本为 0 元。同时，晶合集成拟以货币形式出资 19.8 亿元，认购晶奕集成新增注册资本。增资完成后，晶奕集成的注册资本将从 0.2 亿元增至 20 亿元。

本次投资的核心标的晶奕集成，是晶合集成四期项目的建设主体。据披露，四期项目总投资达 355 亿元，计划建设 12 英寸晶圆制造生产线，建成后预计月产能约 5.5 万片。项目将重点布局 40 纳米及 28 纳米 CIS、OLED 以及逻辑等工艺，产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车及人工智能等多个领域。

对于本次交易的目的，晶合集成表示，投资将增强晶奕集成的资金实力，满足其经营发展中的营运资金需求。此举是公司巩固和扩大在特色工艺制造领域优势的重要举措，有助于优化产业结构，提升综合竞争力，对公司长期可持续发展具有积极战略意义。