（来源：SEMI）

据晶合集成官微消息，近期，总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房将落户合肥新站，预计将在2026年第四季搬入设备机台，实现投产，可在2028年第二季度达满产状态。

据悉，晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。尤其在逻辑工艺技术领域，晶合集成已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发，未来可加快国产替代步伐，满足本土市场需求。

2025年9月末，晶合集成首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，其已于2023年在A股科创板上市。