(来源:金融小博士)
行业背景:国产GPU站上三重风口,四小龙差异化卡位
2025年成为国产GPU资本化元年——摩尔线程(688788.SH)12月5日科创板上市后5日涨超7倍,沐曦股份(688789.SH)12月17日以692.95%首日涨幅、单签盈利36.26万元刷新A股打新纪录。壁仞科技(拟港股上市)、燧原科技(辅导期)紧随其后,四家企业形成“全功能GPU+全栈方案+高端通用+云端AI”的差异化格局,共同支撑国产算力自主化进程。据赛迪顾问数据,2025年国产GPU市场规模预计突破800亿元,年增速超60%,政策(“东数西算”工程)+技术(7nm工艺突破)+需求(AI大模型训推)三重驱动下,行业进入黄金发展期。

四小龙核心优势与场景落地亮点
摩尔线程(688795.SH):全功能GPU龙头,消费级破冰+云端深耕
核心产品矩阵:
全功能计算卡S5000(7nm,FP32算力32 TFLOPS≈H100的47.8%),主打AI计算与图形渲染双场景;
消费级游戏显卡MTT S80(第二代“春晓”架构),性能对标RTX 3060,2025Q3销量破15万张,是国内唯一通过微软WHQL认证、支持Windows生态的国产游戏卡。
技术壁垒:自研MUSA全功能架构,MUSIFY工具链兼容英伟达CUDA生态,覆盖“云-边-端”全场景,客户含百度文心一言、中国移动咪咕云(云游戏)、京东数字孪生平台。
商业化进展:2025H1图形渲染收入占比35%,C端市场复购率达28%;上市5日市值近4500亿,动态PE超120倍(反映市场对全场景能力的溢价)。
沐曦股份(688802.SH):全栈方案性价比之王,量产与生态双优
核心产品迭代:
曦思N系列(智算推理):适配中小模型实时推理,已落地金融风控(日均处理交易10亿笔);
曦云C600(训推一体):7nm工艺+144GB HBM3e显存,支撑128B MoE大模型全量训练,累计交付超2.8万颗芯片,覆盖32个智算中心(含新华三集群);
曦彩G系列(图形渲染研发中):目标工业设计(如汽车建模)、影视渲染场景,预计2026年量产。
技术优势:XCORE架构+MetaXLink超节点互联(单链路带宽1.2TB/s),MXMACA软件栈兼容CUDA,已支持6000+应用迁移,客户含气象局(短期气候预测)、互联网大厂(大模型微调)。
上市表现:首日市值突破3300亿,单签盈利创A股纪录,体现市场对“量产能力+性价比”的认可。
壁仞科技(拟港股上市):高端通用计算领跑者,Chiplet破局性能瓶颈
核心产品突破:
BR100系列通用GPU(7nm+Chiplet封装):INT8算力1.92万TOPS,FP32达480 TFLOPS(官方称超A100 3倍),配备256GB HBM3显存,支持千亿参数大模型训练;
壁砺系列加速卡:异构混训(与英伟达GPU协同)效率达92%,降低客户算力成本30%。
技术壁垒:原创壁立仞架构+BLink互连(448GB/s带宽),支持TF32高精度计算,2025H1高端卡交付超3000颗,客户含百度(文心大模型训练)、上海仪电(超算中心)。
上市进展:2025年12月15日获证监会境外发行备案,拟港交所主板上市,估值或超500亿港元(对标国际高端GPU厂商)。
燧原科技(辅导期):云端AI推理龙头,云厂商深度绑定
核心产品落地:
邃思L600(训推一体):7nm工艺+FP8算力200 TFLOPS,支持10万卡级集群,累计交付超7万颗推理卡;
S60推理加速卡(14nm):INT8算力64 TOPS,推理延迟较行业平均低50%,支撑腾讯搜广推(日均调用量超百亿次)、美图AIGC(图像生成效率提升40%)。
技术优势:DSA专用架构聚焦AI负载,2025H1云厂商收入占比超80%,与腾讯云签订3年框架协议(预计采购额超20亿元)。
上市进展:2025年11月重新提交辅导备案(中信证券),预计2026年申报A股。
关联A股企业:产业链核心受益标的
超讯通信(603322.SH):沐曦核心合作伙伴,获14.88亿元订单(占2025H1营收62%),独家代理曦云C600智算卡,深度绑定政务信创采购(2026年预计新增订单5亿元),业绩弹性显著。
和而泰(002402.SZ):摩尔线程算力模块代工占比超30%(年产能30万颗),参股+代工双驱动,2025H1来自摩尔线程收入同比增150%,产能利用率维持90%以上。
弘信电子(300657.SZ):合资公司(厦门燧弘)独家生产燧原邃思L600算力卡,2025H1相关营收7.5亿元,绑定腾讯云订单(占产能70%),2026年规划产能翻倍。
张江高科(600895.SH):燧原第五大股东(持股8.2%),产业资本深度绑定,受益燧原云厂商推理卡出货增长(2025年推理卡营收占比超60%)。
香农芯创(300475.SZ):子公司持股壁仞科技5.6%,卡位高端通用GPU赛道,若壁仞港股上市,有望获分销代理权(预计贡献利润增量超1亿元)。
中芯国际(688981.SH)/长电科技(600584.SH):中芯国际为沐曦曦思N300(14nm)、摩尔线程S80(7nm)代工,长电科技为燧原L600、壁仞BR100提供Chiplet封装,封测良率直接影响芯片性能(当前良率超85%)。
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