（来源：东北通信科技最前沿）

报告摘要：

通信行业牛市进攻性明显，走势强于大盘。截至2025年11月7日，申万通信指数收盘报4,864.72点，年内累计收益率达63.37%，显著跑赢上证指数（19.27%）、深证成指（28.70%）和创业板指（49.80%）。全年来看，通信指数在4-5月份受中美关税冲突影响较为明显，7-8月表现突出，区间涨幅达48.86%，远超同期上证指数（12.01%）和深证成指（21.32%），超额收益显著。2025年前三季度，通信行业整体营收增速保持稳健，净利润水平高增，盈利能力较去年同期略有提升。通信板块年内估值提升明显，部分细分板块仍存在配置空间。

海外资本开支保持高位，算力高景气周期延续。云厂商资本支出继续增长，2025年前三自然季度，北美四大云厂商微软、谷歌、Meta、亚马逊资本开支合计为719.32/882.46/972.71亿美元，同比增速分别为62.4%/67.0%/65.3%。

Vera Rubin进一步提升光模块配比。英伟达下一代Vera Rubin NVL144架构800G CX-9网卡，每个CX-9连接到一个后端网络的OSFP光模块接口。基于三层无收敛网络架构测算，对1.6T光模块的需求将从Blackwell的1:2.5提高到Vera Rubin的1:5。光模块行业马太效应明显，竞争格局仍然利好龙头。

高速铜缆生命周期延续，铜连接仍是短距离高性价比互连方案。相较于PCB，高速铜缆损耗小、传输距离长；相较于传统可插拔光模块，高速铜缆在成本和连接密度上更胜一筹；相较于CPO形态光连接，高速铜缆成熟度明显更高，成本优势明显。

端侧AI产业正迎来爆发式增长，其市场规模和终端渗透率呈现指数级扩张态势。尽管早期端侧AI技术已在智能安防和车载设备领域实现初步应用，但真正规模化发展始于2023年，随着手机和PC两大亿级终端全面AI化，行业进入高速增长通道。

航天测运控既是航天器的生命线，市场空间广阔。根据QYResearch发布的《2024-2030全球与中国航天测运控系统市场现状及未来发展趋势》报告，2024年全球航天测运控系统市场预计销售额达到11.79亿美元，预计2030年将达到25.09亿美元，年复合增长率为13.4%。低轨卫星互联网的高速发展带来星座及发星数量的爆发式增长，航天测运控资源供给有限性愈发凸显。可回收火箭进展迅速，有效降低火箭/卫星成本，带动卫星发射需求。

风险提示：AI发展不及预期的风险、市场竞争加剧的风险、相关技术发展不及预期的风险。

01

通信行业年度总结：数通市场动能强劲，牛市进攻性明显

牛市进攻性明显，走势强于大盘。截至2025年11月7日，申万通信指数收盘报4,864.72点，年内累计收益率达63.37%，显著跑赢上证指数（19.27%）、深证成指（28.70%）和创业板指（49.80%）。全年来看，通信指数在4-5月份受中美关税冲突影响较为明显，7-8月表现突出，区间涨幅达48.86%，远超同期上证指数（12.01%）和深证成指（21.32%），超额收益显著。

营收增速保持稳健，净利润水平高增。2025年前三季度，通信板块实现营业总收入1.95万亿元，同比增长3.22%。分季度来看，2025Q1-Q3分别实现营业收入6366.29/6854.36/6304.68亿元，同比增速分别为2.42%/3.54%/3.69%。净利润方面，近年来通信板块净利水平呈现明显的季节性，二季度利润较高，季度间利润水平波动较大； 25年前三季度净利润走势同样呈现明显季节性，第二季度利润达到高峰，前三季度分别同比增长6.69%/8.26%/11.68%，在AI基础设施建设稳步推进的情况下表现亮眼。经营性现金流方面，2025年前三季度经营活动产生的净现金流均同比下滑。分季度来看，2025Q1-Q3通信行业经营性净现金流同比降幅为-36.91%/-17.06%/-4.74%。

盈利能力较去年同期略有提升。2025年前三季度通信行业毛利率分别为27.02%/31.48%/28.00%，与去年同期相比略有提升；净利率分别为8.19%/12.44%/8.94%，较去年同期有所提升。整体来看，2025年受AI基础设施建设影响，通信行业盈利能力进一步改善。

三费占比继续下降，研发投入相对稳定。2025年前三季度，通信行业三费占比分别为11.98%/11.06%/11.96%，维持近年来下降态势，销售及管理费用均有降低，行业公司不断优化内部管理降低成本提升盈利能力。从科研水平上看，2025年研发投入保持稳健，前三季度研发投入占比分别为3.08%/3.91%/4.84%，数据中心互连新技术、数字化转型、智能网联、物联网等快速发展驱动各公司提高研发投入，在产业变革中凭借科研水平提升核心竞争力。

2025年通信板块热度较高。从基金持仓结果来看，截至2025年半年报，通信行业（申万一级）基金配置比例为3.86%，而行业标准配置比例为2.91%。整体来看，基金持仓前20名的公司集中于光模块、光器件、运营商等方向。其中，中际旭创、新易盛、天孚通信为前三大基金重仓股。

通信行业年内估值提升明显。通信（申万）指数全年整体估值水平位于 30-46倍区间内，2025年全年角度来看估值水平处于历史高位。通信板块基本面营收及盈利水平保持稳健，在2026年AI资本开支高涨、AI基础设施建设持续推进的大趋势下预计仍将保持稳健表现，细分领域板块仍存在配置空间。

02

光通信：算力建设持续，光模块保持高景气度

2.1

AI Capex持续增长，商业化闭环初显

海外资本开支保持高位，算力高景气周期延续。2025年，云厂商资本支出继续增长，前三自然季度北美四大云厂商微软、谷歌、Meta、亚马逊资本开支合计为719.32/882.46/972.71亿美元，同比增速分别为62.4%/67.0%/65.3%。云厂商增加资本开支投入，主要用于AI基础设施建设，预计2026年海外云厂商资本开支仍然保持高位，为国内通信行业相厂商提供充足盈利来源。

海外AI商业化闭环初步形成，AI赋能作用明显。以谷歌为例，在AI业务带动之下，谷歌2025三季度营收首次突破千亿美元，谷歌CEO表示全栈式AI策略推动了这一增长。谷歌AI业务已进入实质商业化阶段，形成了明确产品线和用户规模。Gemini大模型已通过API开放给开发者及企业客户，官方披露Gemini模型每分钟处理Token数量已达70亿，反映调用密度和商用落地广度。Gemini App作为面向C端用户的AI助手，全球月活跃用户数已达6.5亿人。另外，在广告业务中，生成式AI已被用于素材生成、搜索广告推荐和视频广告生成，谷歌称AI已“正向影响广告系统的每一部分”。

2.2

训推需求皆旺盛，算力拉动光模块需求

算力需求重心从训练转向推理，AI基础设施建设全面加速。根据甲骨文的判断，算力的需求结构已经从训练为主向推理为主迁移。甲骨文首席执行官Safra Catz表示，AI推理市场的规模将远超AI训练市场，目前市场上的推理算力正被耗尽。中国信息通信研究院云计算与大数据研究所副所长栗蔚认为，大模型推理应用，正在重塑云智算技术体系，成为推动智能化转型的核心引擎。算力结构转型正在从以训练为主，转向以推理为核心，当前70%以上算力用于集中式训练，未来70%以上算力将用于分布式推理。

Vera Rubin进一步提升光模块配比。英伟达下一代Vera Rubin NVL144架构共包含18个compute tray（2*Vera CPU + 4*Rubin GPU），搭配8个800G CX-9网卡，每个CX-9连接到一个后端网络的OSFP光模块接口。基于三层无收敛网络架构测算，对1.6T光模块的需求将从Blackwell的1:2.5提高到Vera Rubin的1:5。据《联合报》报道，黄仁勋表示，下一代Rubin GPU已开始进入生产线。英伟达表示，Rubin GPU预计在2026年第三季度左右甚至更早进入大规模量产阶段。新一代Rubin GPU放量预计带来更多高速率光模块数量需求。

2.3

马太效应明显，竞争格局仍利好龙头

光模块行业马太效应明显，竞争格局仍然利好龙头。随着数据中心速率的提高，内部互连互通兼容性难度提升决定了头部云厂商光模块供应门槛较高。此外，云厂商对光模块的价格变动并不敏感，光模块/光器件采购金额占AI资本开支比例仍然较低，二线厂商价格战策略行不通。同时，龙头光模块厂商不断巩固自己的护城河，掌握最新的技术动向。2026年光模块上游核心物料供应预计仍然紧张，上游光芯片厂商更愿意先出货给订单充足指引明确的客户。

2.4

技术路线百花齐放，关注后续演进方向

CPO共封装光学仍保留光电转换环节，是电交换机的新形态。CPO (Co-packaged optics)技术的核心是将交换芯片和光引擎共封装，大幅缩短两者之间的距离，以实现降低功耗、提升集成度、增加端口密度等效果。在CPO系统中，集成度更高的光引擎代替传统可插拔光模块发挥核心的光电转换功能，本质上仍属于电交换的范畴。

OCS光交换是一种无需光电/电光（O/E/O）转换，直接实现光信号在光纤端口间切换的技术。OCS原理是直接对光信号进行物理路径的重构，从而在输入/输出端口之间建立专用光路。OCS光交换并非新技术，20世纪90年代已有多家企业开发，最初应用于电信网络，以自动化布线面板形式存在。

英伟达尝试CPO与OCS搭配使用，功耗降低效果明显。在2025年4月召开的OCP EMEA SUMMIT，英伟达首席科学家Benjamin Lee分享了AI数据中心CPO与OCS搭配使用的方案。在二层Fat-tree网络中，对比了可插拔、可插拔+OCS、CPO、CPO+OCS四种组合的功耗表现。经测试，四种方案的总功耗分别为83 pJ/b、50 pJ/b、48 pJ/b、31 pJ/b，引入OCS可将数据中心网络功耗降低30%-40%，相较于传统可插拔方案，CPO+OCS的组合可降低2.6x的功耗。

我们认为，基于电交换机与光交换机的不同特性，CPO与OCS有望在数据中心网络共存：传统电交换更适合流量动态变化大、需要频繁调整数据传输路径的场景；光交换技术更适合用在流量模式相对稳定、端口间映射关系明确且不用频繁切换的场景，避开切换时间长的短板。目前，OCS整体落地应用节奏领先于CPO。

在scale out网络，CPO与OCS可搭配使用：CPO有望在Tor/Leaf层加速渗透，Leaf层流量的特点是突发性强，连接数量多，但各链路的数据量相对较小，CPO电交换机切换速度更快，能灵活快速响应Leaf层的流量需求；OCS在Spine层有望实现规模替代，Spine流量模式往往具有较强的可预测性和稳定性，OCS可提供稳定、大带宽的直连通道数据流。 

在scale up网络，CPO与OCS存在竞争：CPO凭借高集成度、高带宽、低功耗等优势，有望向柜内scale up渗透。市场研究机构YOLE Group在报告中也表示，初期的CPO部署将首先聚焦于scale up网络，随后再向scale out网络扩展。康宁在业绩会上也公开表示，CPO是公司把握scale up机会的关键技术，scale up带来的市场机会将是当前20亿美元企业网络业务规模的2-3倍。OCS在scale up已有成熟应用案例，根据上文分析，谷歌在TPU v4集群中引入OCS打造4096卡Superpod，最新的Ironwood仍然沿用3D Torus拓扑，利用更端口OCS打造9216卡Superpod。

03

铜连接：短距高性价比方案，生命周期延续

3.1

高速铜缆市场规模扩张，竞争格局相对集中

高速铜缆产业链涵盖了从原材料供应、生产制造到终端应用的各个环节，形成了一

个完整且紧密相连的产业链体系。根据沃尔核材境外上市股份（H 股）发行上市申请书，高速通信电缆行业的上游板块主要涉及原材料及核心零部件的供应。中游板块主要集中在研发、制造及测试方面。在下游，高速通信电缆广泛应用于算力中心、云计算、高速计算（HPC）及5G 设备等领域。

受数据流量扩张、基础设施升级及多样化应用场景的推动，全球通信电缆行业呈现稳步增长。2020年至2024年，全球通信电缆行业总收入由人民币129亿元增加至人民币170亿元，期间复合年增长率为7.1%，预计到2029年将达人民币228亿元，自2025年复合年增长率为5.7%。行业可按应用情景分类为传统通信设备、高速通信设备、智能汽车、工业智能制造以及消费电子产品及其他。2024年，传统通信设备依然占据主导地位，占总收入的58.5%。受AI服务器及算力中心对高速率、低迟延传输的需求不断上升所推动，2024年，高速通信设备占市场的14.8%，智能汽车、工业智能制造以及消费电子及其他分别占11.5%、9.0%及6.2%。

高速铜缆是目前算力中心机架内及机架间短距离互连的理想解决方案。展望未来，随着AI群集的快速部署，预期多通道800G、1.6T、3.2T及单通道224G、448G高速铜缆的需求将会上升。据LightCounting预测，2029年全球高速线缆（DAC+ACC+AEC+AOC）市场规模将达到67亿美元，预计到2027年底，年度出货量将突破2000万条大关。同时，有源电子电缆(AEC)将逐渐抢占无源直连铜缆(DAC)的市场份额。

全球高速铜缆行业相对集中，马太效应明显。全球高速铜缆主要参与者包括来自美国、中国和欧洲的公司。2024年，五大高速铜缆制造商全球收入约人民币10.8亿元，合计市场份额为86.8%。

3.2

高速铜缆生命周期有望充分延续

数据中心内部互联主要包含PCB/铜缆/光模块三种方案， PCB更新迭代和光连接在机柜内部的渗透引发市场对于铜缆生存空间与生命周期的担忧。

我们认为，PCB/铜缆/光模块有各自的应用场景，AI时代三者长期共存而非博弈。总体来看，PCB在同一托盘内的片间互联（＜1m）有较强的优势；铜缆在机柜内scale up环节及计算节点与Tor交换机的互联（1-10m）占主流；光模块的应用场景集中于跨机柜长距离的scale out环节（＞10m），在未来较长的时间内，光连接将以集成度更高的光引擎形态（Co-packaged Optics/Optical IO）向机柜内scale up环节渗透，成为内部互联终极方案，但目前距离成熟商用还有较长的时间。

硬件异构解耦趋势明显，定制AI需求对应多样化互联方式。根据Marvell Custom AI Event的描述，AI硬件逐步进入全面定制时代，Marvell把定制化加速计算定义为XPU+XPU Attach，XPU Attach主要包括NIC/Scale-Up网络/安全和主机管理处理器/内存池化器/扩展器等。Marvell把XPU Attach的定制化分为四个阶段：通用→第三方（如NVLink Fusion）→标准化（如UALink）→全定制。我们认为，海外云厂商会结合自身训推需求，探索业务适配度最高的互联解决方案，不必用博弈的眼光看待个别厂商技术路线短期的修正或变更。

3.3

关注ASIC放量周期，铜连接迎来新增量

ASIC芯片驱动铜缆爆发，铜连接成为多家AI厂商机柜内互联主流方案。根据和弦产业研究中心（Cordacord Industry Research Center，C&C）报告，CSP厂商自研ASIC芯片加速渗透数据中心，高密度算力集群对机柜内连接提出更高要求——高速铜缆凭借高带宽、低延迟特性成为柜内互联首选方案。ASIC芯片用量激增带动铜连接配比提升，2025年柜内连接器中ASIC相关需求占比18%，预计2026年跃升至38%。亚马逊、Meta、微软等头部云厂商在ASIC集群中铜连接用量显著领先，形成行业标杆，形成巨头示范效应。根据我们的产业链调研，海外自研ASIC厂商大多首选高速铜缆作为机柜内互联方案，多款ASIC有望在2025年底至2026年放量。

04

端侧AI：万物互联走向万物智联时代的新引擎

4.1

端侧AI爆发式增长，市场空间巨大

端侧AI产业正迎来爆发式增长，其市场规模和终端渗透率呈现指数级扩张态势。根据最新研究数据，2023年全球存量消费终端设备已达228亿台，其中智能手机（29.8%）、智能家居设备（26.3%）和PC/PAD（17.6%）构成主要载体。尽管早期端侧AI技术已在智能安防和车载设备领域实现初步应用，但真正规模化发展始于2023年，随着手机和PC两大亿级终端全面AI化，行业进入高速增长通道。

从市场规模看，中国端侧AI产业2023年规模不足2000亿元，但预计到2028年将突破1.9万亿元，2023-2028年复合增长率（CAGR）高达58%。这一增长动力主要来自三个方面：

1）硬件性能突破，2025年旗舰手机NPU算力将达100TOPS，支持百亿参数模型本地部署；

2）应用场景拓展，AI手机渗透率2025年预计达38%，AI眼镜出货量突破280万副；工业4.0与智慧城市等领域对端侧AI的需求增速也将超过50%；

3）政策支持，国家"十五五"规划将端侧AI纳入数字经济核心产业，财政补贴占比提升至12%。

4.2

技术突破重构AI落地范式，端侧场景开启规模化应用时代

DeepSeek的技术革新通过算法优化与模型压缩技术的协同突破，正在重塑人工智能的落地路径。其核心在于将大模型推理成本降低50%以上，突破了传统云端部署的经济性限制。量化技术通过降低模型参数精度减少计算量，蒸馏法则将复杂模型的知识迁移至轻量化架构，二者结合使边缘设备能够承载原本仅限云端运行的复杂AI任务。这一突破直接激活了智能家居、具身机器人、AI玩具等端侧场景的商业化潜能：例如，小型开发团队可基于DeepSeek开源生态，利用蒸馏工具链快速生成适配低功耗芯片的轻量化模型，推动AI能力向手机、IoT设备等碎片化终端渗透。据行业测算，设备端侧AI部署成本从万元级降至千元级后，中小厂商开发门槛降低约70%，加速了AI能力的场景化落地。

终端智能化浪潮驱动通信模组价值重构。随着终端设备对实时响应、多模态交互需求的激增，传统仅支持数据传输的通信模组已无法满足需求。以智能家居为例，多路摄像头并行处理、多设备协同控制等场景要求模组具备边缘计算能力；安防机器人则依赖低延迟的本地决策能力实现自主避障与实时响应。此类需求倒逼通信模组向"连接+计算"一体化升级，形成硬件性能与软件算法的双重迭代。例如，广和通5G智能模组SC171即为典型代表，其集成13 TOPS算力的NPU单元，支持4K视频编解码与六路麦克风阵列输入，可独立完成视觉识别、语音唤醒等端侧AI任务。此类模组的价值量较传统LTE模组提升3-5倍，单机价值达到200-300美元区间，成为设备厂商的核心增量成本项。

软硬协同生态构建差异化竞争壁垒。以广和通为例，DeepSeek的技术优势与公司的硬件适配能力形成互补效应。SC171模组具备异构计算架构（CPU+GPU+NPU）通过硬件级优化分配计算负载：CPU负责任务调度，GPU加速图形渲染，NPU专注模型推理，使DeepSeek轻量化模型的部署效率提升40%。这种协同不仅降低终端厂商的算法移植难度，更催生"模型迭代-硬件定制-场景适配"的正向循环，当DeepSeek推出新一代多模态交互模型时，SC171可通过固件升级同步优化NPU算力调度策略，而终端厂商无需重构硬件设计即可适配新功能。此类深度耦合的生态体系，使头部通信模组厂商逐步从硬件供应商转型为"端侧AI解决方案服务商"。

产业链价值再分配催生第二增长曲线。技术变革正在重构AI产业链的价值分布：云端算力需求增速放缓的同时，端侧芯片、通信模组、解决方案的利润空间显著扩张。通信模组企业通过集成专用AI加速单元，从通信模块供应商升级为"端云协同"的关键节点。以广和通为例，其基于SC171开发的智能安防解决方案已切入商业楼宇、智慧社区等场景，2023年相关业务营收同比增长210%。更深远的影响在于，模组厂商通过预置DeepSeek开发框架，可快速响应垂直行业的长尾需求——如工业质检场景中，模组可直接运行轻量化缺陷检测模型，使设备厂商无需自建算法团队。这种"算力模组+场景化方案"的双轮驱动模式，正在为通信模组企业打开年复合增长率超过45%的第二增长曲线。

4.3

全球通信模组产业格局重塑，中国力量强势崛起

全球无线通信模组产业正经历着深刻的格局重塑，中国企业快速崛起。早期，以Telit、Sierra Wireless、Gemalto和U-Blox为代表的海外厂商凭借先发技术优势占据市场主导地位，2016年这四家国际巨头的合计出货量占比高达46%。然而，随着中国厂商的集体崛起，这一格局被快速改写。以移远通信、广和通为领军代表，配合通过并购实现快速扩张的日海智能（维权）（收购芯讯通）和高新兴（收购中兴物联），以及专注特定领域的有方科技等国内企业，展现出强劲的发展势头。近年来，国内厂商的模组业务营收增速持续显著超越海外同行，推动市场格局发生根本性转变。根据锐观咨询的追踪数据，到2018年，国际四强的市场份额已下滑至38%，而中国厂商则实现历史性突破，出货量市占率首次超过50%。根据Counterpoint 2024年第二季度数据显示，这一产业转移趋势仍在持续深化，国际四强的市场份额已下滑至16%，中国厂商凭借在5G、NB-IoT等新兴技术领域明显的领先优势进一步抢占全球市场份额，移远通信、广和通份额提升至36.5%、7.5%。"东升西落"的产业态势，不仅体现在市场份额的变化上，更反映在技术创新能力、成本控制水平和产业链完整度等多个维度，标志着全球通信模组产业已进入由中国企业主导的新发展阶段。

4.4

下游应用场景拓展，促使通信模组技术迭代升级，需求量快速增长

4.4.1.汽车电子通信模组，量价齐升

汽车电子市场为近年来物联网增长最快的垂直领域，并且未来将继续保持高增长的态势。根据弗若斯特沙利文预测，预计用于汽车电子的全球通信模组市场规模将由2025年的132亿元提升至2029年的212亿元，CAGR为12.6%，其中新能源汽车为关键的增长因素，预计用于新能源汽车前装的全球通信模组市场规模将由2025年的45亿元提升至2029年的116亿元，CAGR为26.5%。我们认为未来几年高速增长主要源于：

1）传统汽车存量基数大，汽车升级换代周期缩短，通信模组渗透率有望提升；

2）新能源汽车加速放量，相较传统燃油车，新能车单车通信模组需求量更大；

3）车联网相关政策持续加码，目标明确；

4）用户对于车联网、智能驾驶系统的需求大幅提升，从而带动对车载通信模组的强需求。

车载5G通信模组作为智能网联汽车的核心组件，正从单一通信功能向“连接+计算+服务”一体化架构演进。相较于传统4G模组，其技术突破体现在三方面：1）通信性能跃升，支持3GPP R17标准下的5G NR独立组网（SA），理论下行速率达10Gbps，较4G提升10倍，可满足高清地图实时下载（如300MB/分钟）、多路4K视频流传输需求；2）感知能力融合，集成双频GNSS+RTK高精度定位（厘米级误差）与C-V2X直连通信，实现车辆与红绿灯、路侧单元（RSU）的毫秒级交互，例如在交叉路口通过V2I获取信号灯时序数据，提前200米预判通行策略；3）算力扩展，内置20K DMIPS算力的CPU，支持边缘AI推理，如实时分析摄像头数据识别施工锥桶并自动规划绕行路径。

在应用场景层面，5G/智能模组正驱动智能驾驶与座舱的深度变革。

智能驾驶领域，通过V2X实现多车协同感知：当自动驾驶车辆在复杂路况（如施工路段）行驶时，模组可将激光雷达点云数据实时共享至其他车辆，协同决策避免碰撞，深圳某自动驾驶测试中，该技术使事故率降低72%。

智能座舱领域，依托大带宽支持全景数字座舱（如后排乘客AR导航投屏）、多屏互动（中控屏与后排娱乐屏同步流媒体），以及语音助手的毫秒级响应，蔚来ET7车型通过5G模组实现车内8K视频会议与云游戏的无缝切换。

产业链协同加速技术落地，市场规模未来可期。成本方面，5G模组价格从2019年的2000元降至2024年的300元以下，降幅达85%，推动装车率大幅增长，预计2027年将提升至35.6%。目前，比亚迪、蔚来等车企已将5G模组列为全系标配；技术瓶颈在于高精度定位模组功耗优化（当前方案功耗约3W，目标降至1W以下），以及车规级芯片国产化率提升（目前仅30%，目标2025年达60%）。未来，随着5G RedCap技术商用（支持10Mbps速率、10ms时延），模组将向“轻量化”演进，单芯片成本有望控制在100元内，未来伴随着5G模组下沉至15万元以下车型，市场规模将进一步增长。

4.4.2.机器人智能化与场景落地的核心支撑

通信模组作为机器人实现联网化与智能化的关键硬件，在机器人应用加速渗透的背景下迎来爆发式增长。技术层面，其核心价值体现在三方面：

• 实时交互与低时延控制：机器人依赖模组完成云端指令接收、多设备协同及动态路径调整，例如送餐机器人通过5G模组实现毫秒级响应，工业机器人依托蜂窝模组完成高精度协作。

• 边缘计算与AI算力集成。随着大模型向端侧部署，通信模组从单一通信功能向“算力+通信”复合形态升级。移远通信SG885G模组集成高通QCS8550芯片，支持48 TOPS算力，可运行轻量化模型推理；广和通SC171模组则通过端云协同优化，减少云端依赖。

• 多协议兼容与稳定性。复杂场景下，机器人需适配Wi-Fi、蓝牙、NB-IoT等协议，有方科技的模组通过低延迟多协议兼容技术，保障人形机器人在家庭与工业环境中的稳定联网。

场景多元化驱动需求爆发，市场快速增长。机器人应用的场景拓展是通信模组需求激增的核心动力。服务机器人领域，家庭、医疗、餐饮等场景催生海量需求，例如日海智能模组应用于送餐机器人实现订单处理与环境感知，小米扫地机器人通过模组本地化处理指令，降低云端压力。工业场景中，工业机器人需实时传输传感器数据并接收控制指令，移远通信5G RedCap模组凭借高可靠、低时延特性，推动生产线柔性化升级。人形机器人商业化进程加速，对模组的算力、功耗及体积提出更高要求，头部厂商如移远、有方科技正开发高集成度方案，支持动作控制、环境感知等复杂功能。根据国际机器人联合会（IFR）预测，2025年全球机器人市场规模将突破5000亿美元，年复合增长率达17%，其中服务机器人、工业机器人及人形机器人三大赛道增长最为迅猛。

产业链协同，生态壁垒与国产替代加速。通信模组厂商通过上下游深度协同构建竞争壁垒。在技术端，与芯片企业（如高通、瑞芯微）合作推出定制化方案，例如美格智能5G-A模组SRM819W集成高通芯片，支持端侧大模型部署；移远通信联合DeepSeek优化模型压缩技术，提升本地推理效率。在应用端，提供软硬件一体化解决方案，广和通星云系列覆盖1T-50T算力，适配通义千问、DeepSeek等主流模型，满足机器人环境感知与交互需求。同时，国产替代趋势显著，移远、广和通等国内厂商凭借对华为海思等国产芯片的支持，在车联网、工业机器人等高端领域逐步替代海外方案，占据全球60%以上市场份额。

05

商业航天：测运控环节量价齐升

5.1

航天测运控是航天产业重要环节之一，市场空间广阔

航天测运控既是航天器的生命线，也是星座组网的神经网络。航天测运控即航天测量、控制与运行管理，是支撑航天器从发射到退役全生命周期的核心技术体系。它通过地面测控站、测量船、中继卫星等组成的网络，实时跟踪航天器轨道与姿态，获取其遥测数据以监测工作状态，同时向航天器发送指令实现轨道调整、姿态控制、任务规划等操作；其核心作用是确保航天器精准入轨、稳定运行，及时应对异常情况，保障通信、导航、遥感、科学探测等航天任务的顺利实施。航天测运控系统是航天工程重要分系统之一，是对航天器进行测量与控制的软件系统，是航天器与地面控制中心、用户中心唯一的联系通道。其功能和性能在很大程度上决定了整个航天器系统的能力。该系统适用于运载火箭、中低轨卫星、同步轨道卫星、深空探测器的测控与信息传输，具有遥控、遥测、跟踪定位与数据传输等综合功能。

全球航天测运控市场空间广阔，预计2030年突破25亿美元。根据QYResearch发布的《2024-2030全球与中国航天测运控系统市场现状及未来发展趋势》报告，2024年全球航天测运控系统市场预计销售额达到11.79亿美元，预计2030年将达到25.09亿美元，年复合增长率为13.4%。

5.2

低轨卫星互联网行业快速发展，测控资源稀缺价值及痛点凸显

低轨卫星互联网的高速发展带来星座及发星数量的爆发式增长，航天测运控资源供给有限性愈发凸显。当前，以马斯克星链为代表的全球低轨卫星星座计划从数千颗向数万颗量级跃进，单星从入轨初期的轨道捕获、状态标定，到运营阶段的定期轨道维持、姿态调整、碰撞规避，再到故障应急处置，每一项操作都依赖测运控系统提供的测控弧段与数据链路支持。然而，地面测控站受限于地理分布与空域管制，能覆盖的轨道倾角和时段存在天然局限；中继卫星数量有限，难以承载数万颗卫星的并发通信需求；加之频谱资源的拥挤与测控频率协调的复杂性，使得可用的测运控信道日益紧张。尤其当卫星密集部署形成星座后，单星测控窗口重叠、多星协同管理的复杂度呈指数级上升，稍有资源调度延迟便可能引发轨道冲突或任务中断，这让原本稀缺的测运控资源更显捉襟见肘，也倒逼行业加速探索分布式测控、智能资源调度等新技术以破解瓶颈。

测运控系统日益复杂。在轨航天器数量将越来越多，规模越来越大，类型与应用模式越来越复杂，管控要求和难度大幅提升。相对于数量激增的在轨航天器，地面测运控系统将面临着数量不足、设备短缺的问题。小卫星需要大天线，但是小卫星的寿命通常比较短，而地面测运控设备投入又比较大，因此要求地面测运控资源必须能够组网重复使用。在传统单颗卫星的测运控任务外，对多星的同时测运控支持、多星及星座在轨运行管理等，对地面测运控网络如何提供及时、有效、灵活的测运控服务提出了极高的要求，大大增加了航天测运控系统的负担和操作复杂性。

测运控服务模式转变。由于过境小卫星承担多样化任务，同一地面站必须具备多星测运控和数据采集能力，以便在多颗卫星同时过境时实现有效管理。因此，测运控系统不仅需建设新站，还要最大化利用现有设备并探索新技术。传统依赖增加资源和人力应对少量卫星的模式已难以满足未来需求。随着卫星星座项目的推进和航天器商业应用的普及，测运控管理服务模式正从以平台载荷为核心转向以数据业务为核心，以提升效率和灵活性，适应未来的发展。

测运控服务配套体系不完善，天地一体化建设任务艰巨。我国测运控的规模发展、技术迭代、资源配置等方面尚与国际领先水平存在差距。从规模发展来看，国内商业测运控公司仍处于早期发展阶段，目前相关企业仅有10余家，整体规模与未来商业航天发展需求不匹配，供需矛盾突出。从技术迭代来看，中国测控技术仍依赖传统模式，缺乏创新和灵活的服务模式。从资源配置来看，国内70余付天线大部分集中在西部和东北地区，覆盖面有限，区域间资源配置不均，且天线口径多在3.7米-7.3米之间，缺乏火箭发射测控所需的光学、外弹道测量和安全控制设备。

5.3

行业高壁垒特征明显，行业痛点凸显测控资源稀缺价值

特种领域精细化、安全化、智能化要求更高。特种领域航天经过多年发展，对航天测控管理以及航天数字仿真等精细化、安全化、智能化要求更高，对供应商的公司规模、技术能力、人员水平要求更严格。

民用航天、商业航天领域要求更高的综合与智能服务能力。航天测控未来将会是多星、多中心、多站架构。只有通过智能化测控系统、虚拟现实仿真系统，实现测控资源的统筹调度、星上各种数据的快速处理及卫星的精准仿真，才能适应下游用户不断变化的需求。

航天测控管理要求与高性能计算深度融合。随着各类卫星星座建设的持续推进，以及航天器的商业应用日趋普及，以平台和载荷为核心的航天测控管理模式，通过与各类太空数据的高性能计算相结合，进一步提升测控管理水平。

国际主流测运控公司包括SSC、KSAT等，国内主要参与玩家包括航天驭星、天链测控、寰宇卫星及星图测控（唯一上市）。SSC（Swedish Space Corporation，瑞典空间公司）成立于1972年，是瑞典政府控股的国有大型综合性航天企业。SSC主营业务为以全球卫星测控及运营网络为核心的卫星管理服务，包括科学与发射服务、卫星地面站服务、航天器运营与工程、数据分析服务等方向，为全球多国卫星提供在轨运行服务，包括卫星业务测控、工程测控、遥测与载荷数据接收与传输等。KSAT（Kongsberg SATellite services，挪威康斯伯格卫星服务有限公司）是全球领先的卫星地面站服务和海事卫星监测服务提供商。主营地面网络服务、地球观测服务两类业务。其中地面网络服务业务涉及如下细分领域：数据接收与测控方案、发射通信系统方案、小型卫星及星座地面站网、航天基础设施服务方案、卫星运营。

5.4

可回收技术显著降低成本，测运控有望迎来量价齐升

可回收火箭进展迅速，有效降低火箭/卫星成本，带动卫星发射需求。2023年11月2日：星际荣耀自主研发的“双曲线二号”液氧甲烷火箭成功完成国内首次全尺寸一子级垂直起降飞行试验；2023年12月，星际荣耀再次完成双曲线二号火箭的复用飞行，成为继SpaceX和蓝色起源后，全球第三家掌握火箭垂直起降复用技术的企业。2024年1月19日，蓝箭航天在酒泉卫星发射中心成功发射“VTVL-1试验箭”，完成350米高度垂直起降试验；2024年9月11日，蓝箭航天朱雀三号VTVL-1试验箭完成10公里级垂直起降返回飞行试验，成为国内首家实现该高度回收的商业航天公司，并首次验证发动机空中二次点火技术。我们认为火箭可回收带来降本效应，行业即将迎来DeepSeek时刻，测控环节多重受益（火箭增加了回收段、更多的在轨卫星运营）；高精密、低容错的行业特点决定了测运控赛道的高准入壁垒与测控资源的有限性等，需求的高增与供应的稀缺将带来测运控环节的价量齐升。

06

风险提示

AI发展不及预期的风险：通信行业发展受AI算力需求影响较大，若AI商业化进展缓慢，算力需求增长速度放缓，通信行业可能不及预期。

市场竞争加剧的风险：若未来光模块、高速铜缆、端侧AI等行业壁垒降低，可能面临行业竞争加剧的风险。

相关技术发展不及预期的风险：目前通信行业各细分板块多种技术路线共同演进，若某技术路线发展陷入瓶颈，可能影响行业发展速度。

本文节选自东北证券研究所已于2025年11月12日发布的报告《2026年通信行业年度策略报告：把握AI主线，聚焦万物互连》，具体分析内容请详见报告。

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