（来源：半导体前沿）

-第八届半导体大硅片论坛将于2025年12月25-26日在南京召开

-会议将组织工业参观南京晶升装备股份有限公司，来自沪硅、金瑞泓、中欣晶圆、超硅、合晶、河北普兴、南京晶升、SEMI的专家齐聚作精彩报告

12 月 2 日，北宁省公布了一条重磅消息：来自中国扬州的扬杰科技（Yangjie Group）计划在当地追加 3,000–4,000 万美元投资，建设一座专门生产 GPP 晶圆的新工厂，年产能高达 240 万片。

这将进一步提升其在全球半导体产业链中的地位。该项目不仅有助于扬杰科技拓展海外市场，也将为越南半导体产业的发展带来积极影响。也是越南半导体产业链首次向晶圆制造环节延伸。此前北宁以封测为主，此次投资将补齐产业链上游短板，推动产业从封测向制造升级。

扬杰科技（股票代码：300373）是国内功率半导体领域的领军企业，2000年成立，从贸易公司转型为半导体制造企业，2014年在深交所上市，2023年发行GDR登陆瑞交所。采用IDM垂直一体化模式，覆盖半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务全产业链。产品线涵盖MOSFET、IGBT、碳化硅（SiC）器件、整流器件、保护器件等，广泛应用于汽车电子、新能源、5G通讯、工业控制等领域。

拥有国家级研发中心，研发投入持续增，研发费用率从2020年的5.01%提升至2024年的7.02%。在碳化硅领域技术领先，650V/1200V/1700V全系列SiC MOSFET产品性能对标国际先进水平。与比亚迪、华为、特斯拉等头部企业深度合作，产品间接供应英伟达，客户覆盖全球30多个国家和地区。在越南建设海外封装工厂，计划在马来西亚等地投资晶圆产线，形成“双品牌+双循环”业务模式，海外收入占比约30%。

2025年前三季度营收53.48亿元，同比增长20.89%；归母净利润9.74亿元，同比增长45.51%，盈利能力显著提升。当前股价64.10元，DCF模型显示合理估值约40.2元，存在一定程度高估，但公司成长性较强，未来业绩有望持续释放。

功率二极管国内第一、全球第二，整流桥全球第一，光伏旁路二极管全球市占率42.5%。在汽车电子、IGBT等高端领域加速国产替代，与国际巨头的技术差距逐步缩小。扬杰科技是国内功率半导体领域的核心企业，具备技术、客户和全球化布局优势。

来源：官方媒体/网络新闻