（来源：东海研究）

证券分析师：

方霁，执业证书编号：S0630523060001

联系人:

董经纬，方逸洋，邮箱：fyy@longone.com.cn

// 报告摘要 //

2025年11月总结与12月观点展望：11月份半导体行业持续回暖，价格涨幅再度扩大，关注AI算力、AIOT、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会。11月份全球半导体需求持续改善，PC、智能手机保持小幅增长，TWS耳机、可穿戴腕式设备、智能家居快速增长，国内消费电子新品密集发布，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在12月或将继续复苏；供给端看，尽管短期供给仍相对充裕，企业库存水位较高，同时整体价格涨幅扩大，预计12月供需格局将继续向好。本土晶圆厂产能保持满载，行业复苏趋势明确；中美关税政策在谈判后有一定程度的缓和，但在部分技术密集型领域（如AI芯片、半导体设备关键零部件等）美国政策仍或保持高压，短期内外部政策下，部分依赖美国进口的产业成本高升，长期半导体国产化有望继续加速，建议逢低关注细分板块龙头标的。

11月电子板块涨跌幅为-7.95%，半导体板块涨跌幅为-7.84%；11月底半导体估值处于历史5年分位数来看，PE为84.98%，PB为68.98%。申万31个行业中，申万电子行业涨跌幅为-7.95%，其中半导体涨跌幅为-7.84%，同期沪深300涨跌幅为-3.89%。当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PE分别是84.98%、72.10%，PS分别是90.59%、93.83%，PB分别是68.98%、79.75%。

11月半导体整体价格涨幅扩大，需求持续回暖，12月份需求或将进一步复苏。全球半导体9月份销售额同比为25.13%，2025年1-9月累计同比为20.42%，体现出需求端的整体复苏。以存储价格为例，11月存储模组价格整体涨跌幅区间为21.43%-97.83%；存储芯片DRAM和NAND FLASH的价格涨跌幅区间为6.26%-81.74%，整体涨幅高于10月。从全球龙头企业看，2025Q3整体库存依然维持近几年高位，周转天数有所下降，A股上市企业62个样本2024Q3季度数据来看，库存水平同环比增长，营收季度环比为-0.1%，净利润环比为40.6%。供给端看，全球半导体设备2025Q3出货额同比增长10.80%，全球半导体设备采购力度有所增强；日本半导体设备10月出货额同比增长7.31%，1-10月累计出货额同比增长17.51%，或表示1-2年产能扩展较为积极。2025Q3晶圆价格同环比有所上涨，产能利用率维持较高水平，但整体相对充裕。

半导体下游需求中TWS耳机、可穿戴腕式设备、AI服务器、新能源车需求复苏较好，2025Q3除平板有所下滑，整体需求逐步向好。全球半导体下游需求中手机、PC、平板、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上，下游电子产品的销售会影响上游半导体的需求变化。2025Q3全球智能手机出货量同比为2.09%，Q1-Q3累计同比为1.56%，中国大陆智能手机9月出货量同比为10.09%,1-9月累计同比为-0.32%；2025Q3全球PC出货量同比为9.52%，Q1-Q3累计同比为7.12%；2025Q3全球平板增速同比为-4.28%，2025年Q1-Q3累计同比为8.44%；中国TWS耳机2025H1出货3831万台，同比增长8.0%；全球新能源汽车销量10月份同比为9.75%，1-10月累计同比为21.69%，中国新能源汽车销量10月份同比19.93%，1-10月累计同比为32.41%。

中国两大晶圆厂三季度业绩向好，四季度产能预计保持满载，行业复苏趋势明确。消费电子新品迭出，如华为发布Mate 80系列、阿里发布夸克AI眼镜，建议关注端侧AI相关产业链。（1）11月中国晶圆厂披露三季度财报，华虹公司2025年三季度营收6.35亿美元（yoy+20.7%），毛利率13.5%（yoy+1.3pcts），营收符合指引，毛利率高于指引，主要得益于产能利用率及平均销售价格上涨，部分被折售成本上升所抵消。从产能看，三季度折合8 英寸晶圆估计月产能46.8万片，产能利用率109.5%，同比提升1.2pct，创历史新高。中芯国际第三季度公司营收23.82亿美元（yoy+9.7%），毛利率22.0%，（yoy+1.5pcts）。第三季度公司折合8英寸标准逻辑月产能突破百万，为102.28万片/月，产能利用率进一步提升，达到95.8%，环比上升3.3个百分点，同比上升5.4个百分点，从ASP来看，三季度环比增长3.8%，主要系产品结构优化，制程复杂的产品出货增加更多所致。（2）华为发布Mate80系列，搭载HarmonyOS 6.0及自研麒麟芯片。Pro Max版本首发“灵珑屏”，采用双层OLED技术，峰值亮度达8000nits，支持1-120Hz自适应刷新率，并搭载第二代红枫影像系统。阿里推出夸克AI眼镜，集成千问AI助手与高通+恒玄双芯片方案，亮度4000nits，并深度融合阿里生态，覆盖搜索、支付、导航等多场景，展现了阿里在端侧AI与生态整合上的战略布局。

投资建议：行业需求在缓慢复苏，存储芯片涨价幅度超预期；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，目前市场资金热度相对较高，建议逢低布局。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科、澜起科技，光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材（维权）、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的。关注存储的兆易创新、江波龙、佰维存储、北京君正；功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的韦尔股份、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。

风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）产品研发进展不及预期风险。

// 正文 //

▌1.月度行情回顾

1.1半导体板块涨跌幅

（1）申万电子行业11月涨跌幅为-7.95%。如下图所示，在申万31个行业中，申万电子行业涨跌幅为-7.95%，同期沪深300涨跌幅为-3.89%，超额收益率为-4.06%。

（2）半导体板块11月份涨跌幅为-7.84%。如下图所示，从电子行业各个细分板块涨跌幅来看，11月电子各板块均收跌，其中光学光电子跌幅最小，跌幅较大的为消费电子。海内外市场来看，11月份台湾半导体指数涨跌幅为-2.95%，美国费城半导体指数涨跌幅为-2.64%，海外表现整体优于A股。

（3）半导体行业涨幅最高的个股是赛微电子（+97.03%），跌幅最大的个股是聚辰股份（-23.54%）。如下图所示是半导体行业近30日的涨跌幅TOP10个股，整体上大部分半导体个股在11月份股价均有所下跌，少数股价收涨。

（4）短期来看，中国半导体指数表现较为震荡，指数走势与费城半导体指数走势相对背离。如下图是中长期申万半导体与费城半导体指数的波动图，2019-2022年整体上两者的正相关性较强，但2023年以后两者的波动走势出现一定背离，我们认为主要原因有几点，其一，东西方的宏观经济增速表现有一定的差异；其二，中国大半导体产业依然薄弱，在周期下行期中国大陆受到的业绩冲击更大；其三，AI的快速增长，核心受益的企业集中在海外。2024年10月份以后申万半导体指数呈现较大涨幅，这是因为在中国大陆的政策刺激作用下，指数走出相对独立的趋势。2025年4、5月指数均波动较大，主要系国际关税政策摩擦影响，2025年11月指数表现较为震荡，或一部分受AI行情催化，另一部分受企业财报季影响。

1.2半导体估值回顾

（1）半导体近期估值小幅震荡，主要系AI等概念催化以及企业披露三季度业绩报告所致。如下图是A股半导体行业的PE估值从2013年以来的波动图，整体上估值波动方差较大，最高值高达189.12，最低值只有29.87。由于市场对半导体的长期成长性预期较高，平均PE为84.43，中位数PE为84.24。

（2）当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PE分别是84.98%、72.10%，PS分别是90.59%、93.83%，PB分别是68.98%、79.75%。如下图所示，我们对比半导体在历史5年与10年的PB、PS、PE的分位数来看，目前各方面的数值均表现在历史中高位水平，整体指数从2024年10月份开始快速上涨，整体行业的估值水平也快速上升，后续表现较为震荡。我们认为先前的估值水位高速上涨，主要是2024年10月前政策大力刺激导致，近期估值上升主要受AI、存储板块整体市场较高热情拉动，基本面来看，目前行业整体处于需求复苏阶段，企业的盈利水平逐渐回暖。

1.3公募基金持仓分布

（1）根据最新的半导体企业市值排列来看，A股半导体超过1000亿元市值的企业有10家。如下图是申万半导体市值TOP20企业名单排列，其一，相对来说市值较大的企业分布在代工、封测、设备、各个细分板块设计公司，TOP20企业中市值超过1000亿元的有10家，其余企业市值均超过500亿元。其二，半导体企业的营收规模越大整体市值偏大，但有少数营收极小的企业市值也较大，这与企业未来成长空间更加相关。其三，从估值PE、PB来看，市值大小与净利润、净资产的关联性也较弱，可见市场对企业未来的成长空间、技术壁垒、技术先进性等方面的定价更为关键。

（2）从2025Q3数据来看，公募基金持仓的股票市值中，电子行业排在第一位，高达7346.40亿元。如下图所示是最新的公募基金的持仓市值排列，持仓市值超过2000亿元的行业有电子、电力设备、通信、医药生物、食品饮料、非银金融，电子板块是公募基金高配的行业。

（3）从下图可知近3年来公募基金配置半导体的规模长期占据电子行业的6成左右，2025Q3占比为64.34%。如下图所示是各个季度公募基金配置电子与半导体的规模，可见半导体的市值长期在电子行业的6成以上，2025Q3来看公募基金配置半导体板块的市值高达4726.55亿元，半导体占比公募基金总持仓股票市值的14.30%。

（4）2025Q3公募基金重仓的TOP20半导体个股均为市值在200亿元以上的企业，持仓市值在TOP20企业占据所有持仓半导体市值的比例高达86.51%。根据最新的公募基金持仓数据，我们总结了公募基金持仓半导体个股的金额排行，相对来说公募基金持仓最多的个股多为市值较大的企业，根据公开数据，2025Q3持仓超过100亿元的个股有寒武纪（713亿元）、中芯国际（551亿元）、海光信息（524亿元）、澜起科技（452亿元）、中微公司（367亿元）、北方华创（269亿元）、兆易创新（257亿元）、芯原股份（167亿元）、豪威集团（108亿元）。公募基金持仓市值TOP20的半导体个股合计约为4088.82亿元，占据持仓半导体总市值4726.55亿元的86.51%，说明了公募基金重点配置半导体企业龙头标的。公募基金重仓配置半导体行业，也说明了对我国半导体产业长期发展空间有较高的预期。

▌2.半导体供需数据跟踪

2.1半导体价格与销量

（1）全球半导体9月份销售额同比为25.13%，2025年1-9月累计同比为20.42%。全球半导体销售额呈现一定的周期变化，从销售额的同比增速来看，在2023年2月份增速见底后，跌幅开始收窄，2023年11月份同比增速转正，后续增速不断爬坡，但2024年10月起增速放缓。从销售额看，当前全球半导体销售额绝对数额也在不断增长，2024年12月起销售额略有回落，但2025年3月起销售额环比又有所回温，显示出全球半导体景气回升仍是发展主旋律。

（2）11月份存储模组价格整体表现涨跌幅区间在21.43%-97.83%不等，价格均呈现上涨态势，整体超越10月的涨幅，大概率2025年12月份保持上行趋势。我们从以下图表得知本轮存储芯片涨价周期从2023年8月左右开始，存储模组价格涨幅在145%-385%不等，2024年4月份开始价格下滑，后续价格表现震荡下行，直至2025年2月份起整体价格开始显示震荡上行态势，自2025年年初以来涨幅区间在90%-285%不等，11月份存储模组价格均继续上涨，且相比10月涨幅更大，预计2025年12月份存储模组价格保持上涨趋势。

（3）从存储模组长期价格来看，呈现显著的周期波动特性，目前价格处于阶段性底部向上特征，表示市场短期需求回暖。下图是存储模组SSD、eMMC、LPDDRX、eMCP的不同产品价格波动图，中长期来看价格呈现明显的周期波动特性，2024年4月份的产品价格呈现阶段性的顶部特性，2025年2月份起在价格下行趋势中逐步趋于稳定，3月份价格开始上涨，4月至10月延续上涨趋势，11月价格大涨。历史上每次模组价格大幅上涨，需求端均有较大程度的复苏，短期内价格处于底部向上特性，一定程度反映了市场需求相对复苏。

（4）存储芯片DRAM和NAND FLASH的11月份价格涨跌幅在6.26%-81.74%之间，11月整体价格继续呈上涨态势，且涨幅环比持续扩大，或表明存储晶圆厂的供需结构持续改善。存储芯片的价格反映的是存储晶圆供给与需求的关系，一般来说会滞后于存储模组价格波动约1-3个月时间，此外由于存储晶圆厂的稼动率与产能供给相对更加灵活，因此存储芯片的价格除了受到需求驱动外，寡头厂商如三星、海力士、美光、西部数据等企业的供给影响也相对较大。2025年3月份起整体价格止跌上涨，6月、11月整体涨幅较大，表示存储晶圆厂原先的供过于求状态有所缓解，部分市场陷入结构性缺货状态，预计2025年12月份存储芯片的价格仍将维持上涨趋势。

（5）11月份存储芯片DRAM价格大涨，Flash价格仍在持续上行，12月份或将保持上行的趋势。从长周期来看，存储芯片的价格也呈现一定的周期波动，当前部分存储厂商释放了涨价预期，2025年3月起存储芯片的价格有所上涨，6月起DDR4价格大幅上涨，主要系在头部存储厂商逐渐停产DDR4转向DDR5的背景下，买方提前备货等市场需求增加推动价格高升，11月份存储芯片DRAM价格迎来新一波暴涨，Flash价格仍在持续上行，12月份存储芯片的价格或继续保持上行格局。

（6）全球半导体硅片面积2025Q3同比为3.08%，2025年Q1-Q3累计同比为4.99%，2025Q3同比增速相比Q2有所回落，但出货面积环比基本持平，需求回暖趋势明显。下图是全球半导体硅片出货面积及同比增速，短期来看全球硅片出货面积自2024Q3起单季度同比转正，全球需求在2025Q3延续了回暖态势。

2.2半导体库存一览

（1）10月份日本生产者成品库存指数显示半导体与电子库存指数底部震荡。如下图所示，我们根据日本生产者成品库存月数据，自2023年开始大幅下滑，从2024年9月份开始略微有所上涨，一定程度表示在2024Q3的备货旺季结束后，渠道库存消化放缓，库存有所回升。2025年10月份库存指数仍底部震荡，反映出2025年下半年下游客户开始备货，去库存持续推进。

（2）当前全球各大芯片大厂的库存与周转天数依然维持较高分位。如下图所示，大多数CPU、存储、模拟、功率的全球龙头企业的库存水平绝对值在2024年开始继续攀升，周转天数也在缓慢上升，部分企业2025Q3环比Q2周转天数有所下降，但库存仍维持高位，从而表明全球的企业库存水平依然较高。

（3）大部分海外头部科技厂商已披露2025Q3业绩，整体表现大多实现了营收和净利润的同比增长，体现了半导体市场需求在逐步好转。11月涨幅居前的为谷歌A（+13.87%）、亚德诺（+13.33%）、博通（+9.02%）。

（4）2025Q3我国A股62家半导体上市企业库存水平同比增长12.9%，环比增长5.8%。如下图所示，我国62家上市企业库存合计从2023年以来整体绝对值维持较高水平，2025Q3整体库存同环比都有所上升，去库压力较大。

（5）62家A股上市半导体公司2025Q3营收同比为1.6%，环比为-0.1%，2025Q2营收同比为10.0%，环比为9.9%，Q3回落或是季节性因素所致。

（6）62家A股上市半导体公司2025Q3净利润同比为66.6%，环比为40.6%，国内半导体企业净利润表现在2025Q3有进一步的好转。

2.3半导体供给

（1）日本半导体设备10月份出货额同比增长7.31%，2025年1-10月累计出货额同比增长17.51%，全球半导体设备2025Q3出货额同比增长10.80%，全球半导体设备采购力度有所增强。如下图所示，全球半导体设备出货额在2024Q1、Q2、Q3、Q4同比增速分别是-1.61%、3.80%、18.87%、19.70%，整体2024年半导体设备出货额来看，Q3、Q4出现了较大幅度增长，2025Q3同比增长10.80%，设备采购力度加强仍在持续。日本、北美、欧洲几乎垄断了全球的半导体设备的供应份额，全球设备出货额增长加快，显示出全球1-2年的产能供给有所增长。同时，日本设备出货额增长较快，可见在全球贸易管制的背景下，全球加大了对日本半导体设备的采购意愿。

（2）2025Q3晶圆厂的数据显示产能利用率同环比均有所上升，台积电晶圆价格同环比也继续上涨。如下图所示，截至2025年11月6日的台积电与台联电2025Q3数据显示，出货量同环比呈现上涨趋势，说明整体行业需求出现了较大的复苏，供给端有所增长；台积电晶圆价格同环比均上升，除了先进产能的增加导致的单价增长因素外，行业需求有所回暖或也带动价格上涨。

▌3.半导体下游需求数据跟踪与预测

3.1半导体下游需求预测

在2024年需求小幅回暖的情况下，预计2025年全球半导体下游需求或将继续维持复苏态势。如下图所示，半导体下游应用主要集中在以下的消费电子产品，经历过2020-2021年的需求高增长后，2022-2023年全球在疫情冲击下需求大幅度回落，2024年整体上有5-15%的需求复苏，预计2025年下游需求会继续回暖，细分赛道看，智能穿戴、智能家居、AI服务器的增速或将更高。

3.2全球与中国手机出货量

（1）中国大陆智能手机2025年9月份出货量同比为10.09%，2025年1-9月累计出货量同比为-0.32%。中国大陆智能手机出货量是中国大陆区域新手机需求，总体来看由于疫情原因，2022年与2023年上半年的基数较低，2023年9-12月份维持较高出货量。2024年中国智能手机出货量累计同比为8.66%，整体来看国内手机需求呈现回暖趋势。2025年2月出货量同比为37.91%，或是国补政策刺激所致，2025年3、4月同比增幅有所降低，5月起出现下滑，7月同比有所增长，8月再度回落，9月有所复苏。长期看，国内手机需求量从2016年5.60亿台下降到2024年3.14亿台，呈现较大幅度的需求下滑，主要原因是手机渗透率较高，手机质量不断上升后置换周期也在增长，同时经济不景气时居民置换手机的意愿相对更低。

（2）全球智能手机2025Q3出货量同比为2.09%，2025年Q1-Q3累计同比为1.56%。如下图所示是全球智能手机各个季度出货量及同比，整体来看2023Q3开始同比增速转正，近4个季度的手机出货量维持弱复苏水平。长期来看，智能手机出货量从2017年创下14.9亿台的历史高点后，2023年创下7年的新低，出货量仅有11.62亿台。我们认为，尽管手机质量不断提升，置换周期也在增长，但在全球人口近80亿基础上，随着经济发展各区域收入水平不断提升，购买力长期在增长；同时，手机创新不断，AI功能、折叠屏、摄像高端化等技术进步与创新也在促进换机欲望，手机消费意愿长期存在，随着经济周期回暖，手机销量大概率逐步回升，IDC预计2025年全球销量或同比增长2.3%左右。

3.3全球PC与平板出货量

（1）2025Q3全球PC出货量同比为9.52%，2025年Q1-Q3累计同比为7.12%。如下图所示是全球PC市场的季度与年度出货量，短期来看2023Q4开始PC的出货同比增速转正，出货量维持弱复苏趋势；长期看，经过2021年3.48亿台的高峰期后，2022年与2023年呈现快速下滑，主要原因是疫情期间带动了居家办公、在线办公需求，PC需求短期释放。2024年，在经济向好、需求回暖以及AIPC驱动的大环境下，全年全球PC市场出货量同比增长3.47%，相比2023年实现了正增长，2025Q3出货量同比增长9.52%，整体需求有所回温。展望2025全年随着全球经济逐步企稳，全球人均收入长期上升；同时AIPC等创新不断，全球对PC的消费需求或将回归到正常饱和值，2025年全年出货量有望继续实现个位数增长。

（2）2025Q3全球平板增速同比为-4.28%，2025年Q1-Q3累计同比为8.44%。如下图所示是全球各个季度与历年的平板出货量数据，短期来看，平板电脑的消费量呈现高速增长趋势。长期来看，在2014年全球的出货量高达2.3亿台后，出货量逐年下滑，2023年创下了近10年新低，达到1.29亿台。我们认为，2019-2022年全球出货量维持在1.5-1.6亿台的饱和值，这个是全球历年正常经济发展水平的长期需求量。2021与2022年由于在线办公需求增长，消费量提前增加，因此2023年需求量受到较大冲击。2024年随着全球经济逐步企稳，全球消费水平逐步回归正常，全球的消费量增速回升至14.77%。2025Q3全球出货量同比下降4.28%，主要由于其他品牌出货量明显萎缩，导致整体市场表现受拖累，展望2025全年，平板市场还将维持温和复苏。

3.4全球与中国汽车及新能源车销售量

（1）中国新能源汽车销量2025年10月份同比为19.93%，2025年1-10月累计同比为32.41%；全球新能源汽车销量10月份同比为9.75%，2025年1-10月累计同比为21.69%。如下图所示是全球与中国的新能源汽车销量数据，新能源车的单车半导体使用价值量是传统汽车的数倍，新能源汽车的高速增长会带动全球与中国区域的功率、MCU、模拟、CIS、智能驾驶芯片等多种类型芯片的需求增长。2024年中国新能源车销售量占全球的74.58%，我们认为，2025年全球新能源汽车增速有望达到18%左右，中国增速有望达到28%左右，增速高于全球。

（2）2024年全球汽车总销量高达9531.47万辆，同比为2.65%，预计2025年全球总销量同比增长3.30%；2024年中国汽车总销量高达3143.6万辆，同比为4.46%，预计2025年中国总销量增长4.66%。如下图，根据国际汽车制造协会数据，长期来看，全球汽车总销量数据呈现一定的周期波动，2020年达到近10年的一个低谷，2020年销售量为7966.9万辆。2021年后呈现一定程度增长，2023年呈现高速增长，主要原因是新能源汽车的渗透率在快速提升。中国汽车总销量与全球周期趋势保持相对一致，但中国整体增速略快于全球，中国的新能源汽车渗透速度相对更快。2025年预计全球与中国的新能源车销售继续高速增长，一定程度加快了汽车总销售量，预计全球汽车销量增速为3.30%，中国汽车销量增速为4.66%。

3.5全球AI服务器出货量与云厂商资本开支

（1）全球AI服务器出货量在未来3年中或将保持25%以上的增速。IDC数据预测，全球AI服务器出货量从2024-2026年或将保持25%以上的增速，由于AI服务器的平均价值量是普通服务器的10倍价格以上，AI服务器的市场规模在2027年或将超过普通服务器的总价值量。AI服务器的主要成本构成中，GPU、DRAM、CPU等占据80%左右成本，先进算力与存储芯片是AI服务器的关键组成，相对来说AI服务器对全球半导体的需求驱动或将更加旺盛。

（2）AI基础设施建设推动2025Q3海外代表云服务厂商资本开支继续维持增长态势。亚马逊、谷歌、微软、Meta在2025Q3资本开支分别达到342.28、239.53、193.94、188.29亿美元，同比分别增长60.86%、83.39%、29.96%、124.42%，环比同样继续维持上行态势，2024全年资本开支分别同比增长61.34%、62.89%、57.81%、37.16%，头部云厂商在AI领域投资强度仍未放缓，体现其对AI长期增长潜力的信心。

3.6智能穿戴出货量跟踪

（1）中国TWS耳机2025H1出货3831万台，同比增长8.0%。TWS耳机占据全球智能穿戴出货量的一半以上，2024全年四个季度均同比增长，2025Q1延续增长态势，同比增长18%，出货量达7830万台。2025Q1前五大品牌合计占据52.8%的份额，除苹果、三星这样的高端品牌份额略有下滑外，其他品牌呈现正增长。2025年上半年中国蓝牙耳机市场出货量约5,998万台，同比增长7.5%。其中，TWS耳机市场出货量3,831万台，同比增长8.0%；入门级市场仍然为主要拉动力量，高端旗舰市场有所复苏。2025年上半年手机厂商在真无线市场出货量占比67%，相比去年同期增长16个点。在真无线耳机市场，部分手机厂商通过优化购机权益、提升产品附加值的策略，正逐步扩大市场覆盖与用户认可，推动份额稳步增长。2025年上半年，小米蓝牙耳机出货量达989万台，同比增长52.6%。其Redmi系列在入门级市场的细化布局，以高性价比叠加品牌效应持续吸引用户。同时，“国补”政策对手机市场的提振，也间接带动了配套耳机产品的销售。

（2）2024年全球可穿戴腕式设备合计增长4.1%，出货量达1.93亿部，2025Q3出货量同比增长3%，达0.55亿部，2025全年有望增长8%。智能手表与手环在TWS耳机快速的渗透后，近些年也在快速加速渗透，相对来说智能手表具备通话等更完备的功能在备受海外市场偏好。一方面随着技术迭代，手表与手环的零组件价格不断下降被消费者接受；一方面智能穿戴加速向印度、东南亚等区域渗透，全球销量还有较大的增长空间，2023、2024年全球可穿戴腕式设备市场连续两年实现增长展现复苏态势，中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，基础手表和基础手环推动了入门级用户的增长，苹果、小米、华为等头部品牌竞争加剧，市场格局进一步演变。2025年或将继续保持增长。

▌4.行业重点新闻

1）谷歌最新TPU芯片将大规模上市，性能较前代提升超四倍

11月6日，谷歌宣布，公司第七代自研TPU芯片Ironwood将在未来几周内正式发布。据介绍，这款芯片“为最苛刻的工作负载量身打造”，在训练和推理方面的性能比上一代Trillium芯片提升了4倍多，是公司旗下迄今为止性能最强、能效最高的定制芯片。TPU（Tensor Processing Unit）是谷歌于2016年公开的自研AI专用集成芯片（ASIC），主要用于加速机器学习模型的训练和推理，尤其是基于谷歌机器学习开源平台TensorFlow的深度学习任务。今年4月，谷歌首次推出了下一代Ironwood芯片。（信息来源：澎湃新闻）

2）2025年Q3 DRAM 产业营收环比增 30.9%，达 414 亿美元

11月26日，TrendForce发布2025年第三季度全球DRAM市场报告，整体营收环比增长30.9%，达414亿美元。这其中，SK海力士受惠于产品售价、出货大幅成长维持排名第一，营收环比增长12.4%，达137.3亿美元，但在激烈竞争下，市占率下降至33.2%；三星的营收增加值135亿美元，环比增长达30.4%，营收市占为32.6%，位列第二。展望第四季度，随着原厂库存逐渐清空，出货增幅将明显收敛，而云服务供应商普遍对采购价格持开放态度，其他应用也将跟进价格涨幅以确保原厂供应链，预计先进及成熟制程、各主要应用的合约价格将快速攀升，预计第四季度的常规DRAM合约价将环比增长45-50%，DRAM和HBM的整体合约价也将上涨50-55%。（信息来源：同花顺财经）

3）夸克AI眼镜正式发布

11月27日，阿里旗下夸克AI眼镜正式发布，接入阿里千问。在硬件方面，采用高通AR1旗舰芯片加恒玄BES2800芯片的双芯设计，搭配安卓加RTOS双系统，支持双显双光机+合像距调节技术；配备双电池系统，采用5个麦克风加1个骨传导的阵列设计。（信息来源：同花顺财经）

4）英伟达Q3业绩超预期，数据中心营收同比增长66%

英伟达公布了2026财年第三季度（截至2025年10月26日）财务情况，该季度营收达570.06亿美元，同比增长62%，环比增长22%；净利润（非GAAP）达317.67亿美元，同比增长59%，环比增长23%。营收和净利润双双超过市场预期。英伟达创始人兼CEO黄仁勋指出：Blackwell的销售不断提升，云上的GPU也已售罄。从财报数据可以看到，英伟达的数据中心业务在该季度也实现了512亿美元的营收，同比增长66%。（信息来源：同花顺财经）

5）谷歌DeepMind正式发布最新基础模型Gemini 3

11月19日，谷歌DeepMind正式发布最新基础模型Gemini3。Gemini 3 Pro 是目前“最智能、最具适应性的模型”，目标是“让用户的任何想法变为现实”。从性能表现来看，Gemini 3 Pro 预览版在 LMArena 排行榜上以 1501 分的成绩位列榜首，在几乎所有主要 AI 基准测试中都远超上一代，在 WebDev Arena这个专门测试一句话生成网页能力的排行榜上以1487 的 Elo 综合分碾压所有其他模型，比第二名GPT-5整整超出了近100分。（信息来源：澎湃新闻）

6）摩尔线程科创板IPO：拟募资80亿发力GPU研发

2025年11月14日，摩尔线程正式披露首次公开发行股票并在科创板上市的招股意向书，标志着其迈向资本市场的重要一步。公司股票简称为“摩尔线程”，扩位简称为“摩尔线程”，股票代码为“688795”，该代码将用于本次发行的初步询价及网下申购环节。本次计划发行人民币普通股7000万股，占发行后总股本的14.89%。摩尔线程拟通过此次IPO募集资金80亿元，资金将主要用于新一代自主可控AI训练与推理一体芯片、图形处理器芯片以及AISoC芯片的研发项目，同时补充公司运营所需的流动资金。（信息来源：同花顺财经）

7）三星电子、SK 海力士和铠侠计划提高NAND价格并减产

11 月 12 日消息，据 ChosunBiz 报道，三星电子、SK 海力士、铠侠、美光等全球八大 NAND 闪存制造商正协同缩减今年下半年的 NAND 闪存供应量。同时，据财联社援引媒体报道，闪存龙头闪迪（SanDisk）11月大幅调涨NAND闪存合约价格，涨幅高达50%。据悉，这是闪迪今年以来至少第三次涨价。（信息来源：澎湃新闻）

8）百度发布新一代昆仑芯M100/M300，公布五年芯片战略路线图

11月13日，在2025百度世界大会上，百度集团正式发布全新一代昆仑芯M100及M300两款AI芯片，并重磅披露未来五年产品路线图，展现其在AI算力领域的战略布局。昆仑芯M100针对大规模推理场景优化，充分发挥自研架构优势，可显著提升MOE模型推理性能，预计2026年初上市。而面向超大规模多模态训练的M300性能更为强劲，将于2027年初推出，两款芯片将形成训练+推理的完整解决方案。百度同时发布天池256与天池512两款超节点：256卡版本2026上半年上市，512卡版本2026下半年推出。未来，百度宣布将保持"五年五芯"的发布节奏：2028年推出千卡级天池超节点，2029年发布昆仑芯N系列，终在2030年实现百万卡昆仑芯单集群的里程碑。目前昆仑芯已部署数万张加速卡，成为百度AI基础设施的核心底座。（信息来源：同花顺财经）

9）中芯国际：四季度淡季不淡，全年销售收入预计逾90亿美元

中芯国际发布三季度财报，三季度公司整体实现销售收入23.82亿美元，收入环比增长7.8%。三季度末，公司折合8英寸标准逻辑月产能达到百万片，增至102.3万片。12英寸和8英寸晶圆收入占比分别为77%和23%，占比平稳。中芯国际联合CEO赵海军表示，四季度虽然是传统淡季，客户备货有所放缓，但产业链切换迭代效应持续，淡季不淡。因此，公司给出的四季度收入指引为环比持平到增长2%；产线整体上继续保持满载；毛利率指引为18%到20%，与三季度指引相比持平。据此预测，公司全年销售收入预计超过90亿美元，收入规模将踏上新台阶。（信息来源：同花顺财经）

10）华虹半导体Q3营收创新高，产能利用率高达109.5%

国产晶圆代工大厂华虹半导体公布了2025年第三季财报。华虹半导体第三季营收达6.352亿美元，同比增长20.7%，创历史新高；毛利率为13.5%，同比上升1.3个百分点，环比提升2.6个百分点；母公司拥有人应占净利润2570万美元，虽然同比下降了42.6%，但环比暴涨223.5%。（信息来源：同花顺财经）

▌5.风险提示

（1）下游终端需求复苏不及预期风险：下游需求复苏程度不及预期可能导致相关企业库存积压或相关工程建设进度放缓，并可能再度影响产业链相关企业的稼动率；

（2）国产替代进程不及预期风险：国际贸易摩擦和相关进出口管制进一步升级，可能导致相关设备、原材料、零部件、核心专利技术紧缺，若国内相关产品替代程度不及预期，或将影响国内半导体产业链；

（3）产品研发进展不及预期风险：若半导体相关新产品研发、流片、出货等过程进展不及预期，或影响企业盈利水平。

// 报告信息 //

证券研究报告：《国内晶圆厂产能满载，华为与阿里新品响应端侧AI趋势——半导体行业11月份月报》

对外发布时间：2025年12月04日

报告发布机构：东海证券股份有限公司

// 声明 //

一、评级说明：

1.市场指数评级：

2.行业指数评级：

3.公司股票评级：

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