（来源：ETF小管家）

11月6日，市场集体回暖，芯片板块带头领涨，$芯片龙头ETF(516640)涨超2%，成分股江波龙涨超5%，盛科通信-U涨超3%，兆易创新涨超2%。

消息面上，韩国半导体巨头SK海力士与英伟达就明年HBM4供应达成协议，单价约560美元，较业内预期高10%以上。随着AI基础设施投资热潮推高需求，其HBM业务明年有望增长40%-50%，以三星电子、SK海力士和美光科技、希捷科技为首的内存芯片制造商或迎来业绩爆发式增长。

储存芯片上涨背后的原因，来源于AI大模型训练、智能汽车、人形机器人等新兴领域对高性能芯片的需求激增。单台AI服务器存储需求是传统服务器的8-10倍，OpenAI等企业月度采购量占全球DRAM产能40%，内存和储存元件供不应求。此外，消费电子领域5G手机普及、物联网设备连接数量指数级增长，也持续拉动半导体需求。

基本面上看，多家A股存储芯片企业的三季报业绩表现出色。兆易创新前三季度净利润为10.83亿元，增长30.18%。江波龙前三季度净利润为7.13亿元，增长27.95%。、为芯片板块的上涨提供了支撑。

资金面上看，$芯片龙头ETF(516640)已经连续五个交易日收获资金净流入，备受资金青睐。

展望后市，湘财证券指出，全球存储芯片已进入新一轮涨价周期，AI基建需求高景气与端侧硬件升级形成双重拉动，消费电子复苏态势也进一步提振行业需求。长鑫存储LPDDR5X产品速率达到国际领先水平，且推出时间同步于国际大厂，标志着国产DRAM技术已跻身国际一流，有望持续提升全球市场份额。当前行业供需格局偏紧，国产替代进程加速推进，业绩复苏与技术突破共振下，看好AI基建、端侧SOC、折叠屏手机供应链及存储产业链的长期投资机会，相关细分赛道龙头企业有望充分受益于行业景气上行。

$芯片龙头ETF（516640）是跟踪中证芯片产业指数ETF中规模最大的产品。前十大重仓股涵盖芯片各大领域龙头，如AI芯片龙头寒武纪、储存芯片龙头兆易创新，投资者可以通过该ETF一键布局芯片相关产业链，抓住芯片产业机遇。

关联个股：立昂微、寒武纪-U、思特威-W、海光信息、天岳先进、士兰微、中科飞测、盛科通信-U、景嘉微、韦尔股份（文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。市场有风险，投资需谨慎。）

数据来源：以上数据均来源于ifind，截至2025.11.6。