（来源：第三代半导体产业）

近日，总投资达11亿元的富创精密半导体装备零部件全工艺智能制造生产基地、集成电路装备零部件研发制造基地，于马驹桥镇智造基地正式竣工并投入使用。这一重大项目的落地，既补全了国内半导体装备产业链的关键环节，又成为马驹桥镇打造高端制造产业集群的重要标志性事件。

两座基地占地约5.6万平方米，总建筑面积达5.9万平方米，是富创精密针对半导体装备核心零部件布局的关键生产载体。作为国内半导体零部件领域的领军企业，富创精密此次投用的基地，将着力攻克先进制程下的零部件制造难题，推动国产装备零部件朝着更高精度、更全工艺的方向发展。

该基地的核心突破在于“全工艺智能制造”。基地投用后，将填补国内5纳米至7纳米先进制程核心零部件全工艺生产的空白。先进制程芯片制造对装备零部件的精度、纯度要求极为严苛，此前部分核心工艺环节依赖进口，基地的竣工将有效打破这一局面，提升国产半导体装备的自主可控能力。

马驹桥镇相关负责人表示，半导体装备零部件是芯片制造“卡脖子”环节的关键所在，富创精密基地的投用，意味着国内在高端零部件全工艺制造上实现了从“有”到“优”的跨越。基地将与区域内的半导体装备企业形成协同效应，进一步完善产业链生态，吸引更多上下游企业集聚。

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重要活动：2025年11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。在全球半导体产业格局深刻大变革的背景下，今年IFWS&SSLCHINA2025论坛全新升级，学术与产业并重，着力链通全球第三代半导体智慧资源，紧跟时代产业发展最新脉动。除了来自产业链不同环节的百余位程序委员专家坐镇，邀请到10多个国家和地区顶级科研院所专家学者、企业代表200余人参与分享主题报告，数十场技术与产业峰会追踪解析全球半导体竞争格局及技术热点，围绕“材料—设备—设计—制造—封测—应用”全链条技术迭代，绘就AI驱动下全球第三代半导体产业重构的新图景。除了重量级报告、技术&产业峰会，论坛同期设有2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS2025) 、Short course、芯友荟、City walk、重要签约&发布、创营·POSTER交流&评选（收到210余篇学术论文投稿&现场展示交流）、考察海沧集成电路产业园知名企业、“芯聚海沧”益企跑活动等丰富多彩的系列活动。同时，还将发布"2025年度中国第三代半导体技术十大进展"结果等，令人期待。