（来源：天津市集成电路行业协会）
10月28日，“聚集封测智慧 赋能AI新时代”CSPT 2025 中国半导体封装测试技术与市场大会于淮安国联奥体名都酒店盛大开幕。CSPT2025淮安大会由荣芯半导体和未来半导体主办，来自制造与封测产业链的数千同仁共同探讨在人工智能引领下一代半导体芯片的时代背景下，如何以先进封测技术为突破口打造以中国为强大市场的共荣发展新格局！天津市集成电路行业协会组织会员单位参会。
开幕式上淮安市委书记史志军作致辞。重点介绍了淮安近年来的经济发展成就和产业布局，强调淮安在长三角一体化战略中的区位优势，以及半导体产业作为新一代信息技术产业集群的重要地位。特别提到淮安通过优化营商环境、建立企业家评价体系等措施吸引投资，并介绍了以荣芯半导体为龙头的半导体产业链发展情况，表达了将淮安打造成为全国知名半导体产业基地的愿景，同时诚挚邀请与会嘉宾为淮安发展建言献策。
淮阴区委书记邓萌作《淮安高新区产业推介》。淮安不仅汇聚了澳洋顺昌、淮显光电、尚研电子、常胜电器、华宙电子、永捷电子等龙头企业，还形成了活力满满的千亿级半导体产业集群，下游市场蓬勃生长。依托长三角的产业朋友圈，淮安高新区已经搭建起从晶圆制造到终端应用的完整链条，企业在这里拥有了快捷高效的产业链闭环。特别是半导体封测领域，这里既有得天独厚的区域优势，又有芯链协同的创新生态，为半导体封装测试企业创造广阔市场空间与发展机遇，成为该封测企业投资兴业的福地。
硅芯科技创始人赵毅分享《3 Sheng Integration 2.5D/3D 先进封装EDA应用生态平台》。报告指明2.5D / 3D 堆叠芯片是时代趋势。2.5D Chiplet部分设计工具成熟，设计前移，各环节协同，可靠性测试值得探索，3D IC设计方法学，全局优化复杂度极高。面对特殊当今时代机遇，需要芯片设计、封装制造、EDA设计通力配合。硅芯科技3 Sheng Integration 2.5D/3D EDA先进封装应用生态平台是该领域全流程先进封装EDA工具链到协同工芝制造到多场景异质异构混合集成方案：包括系统级架构设计与协同优化（STCO）、物理实现与智能布线、多物理场协同仿真与分析、独创的Multi-die测试容错技术（DFT），同时强调平台强调设计与制造工艺的协同。硅芯科技凭借其3 Sheng Integration Platform全流程工具链、创新的系统级架构设计和Multi-die测试容错技术，以及与国内产业生态的深度合作，在国产先进封装 EDA 领域占据了一席之地，成为备受关注的破局者！
武汉大学刘胜教授《高功率器件和系统的热管理》的报告系统阐述了高功率器件热管理的紧迫性与复杂性，指明了通过多尺度、多物理场协同设计和发展颠覆性散热技术是突破热瓶颈。电子器件散热材料是关键，传统散热材料难以应对集成芯片超高热流密度难题，石墨烯、金刚石材料等是未来先进散热材料的重要发展方向。微通道散热器向着“近结点”方向发展，歧管微通道、微喷射，并结合相变散热是未来主流技术。热-电-力等多物理场需要协同设计，通过工艺生产、新型材料研发与改良、创新性装备来提升性能与可靠性，是保障未来大算力芯片和系统持续发展的必由之路。
开幕式主持由徐冬梅担任
3D IC主旨论坛由中国半导体行业协会封测分会轮值理事长于宗光主持
3D IC主旨报告来自“制造+封装"供应链核心企业。在算力需求空前迫切的后摩尔时代，3D IC技术通过向“三维要空间”的垂直集成方式，已成为提升芯片系统性能、支撑未来ICT产业发展的关键引擎。尽管在制造工艺、散热等方面仍有关键挑战待攻克，但其发展势头强劲，应用前景广阔，是全球半导体产业竞相布局的战略高地，中国先进封装市场大有可为！
半导体封装测试产业作为资本密集型、人才密集型产业，对资金的需求巨大。淮安高新区充分认识到这一点，聚焦新一代信息技术等三大主导产业设立淮安高投创盈投资基金、淮安市数智制造产业专项母基金淮阴区子基金、淮安市产业基金淮阴区板块子基金等4只产业基金，总规模达23亿元，优先投向先进封装、高端芯片测试等关键方向，涌现出荣芯半导体等龙头代表。
荣芯半导体有限公司副总经理沈亮在《新兴Foundry在先进封装领域的战略创新》报告中指出，在成熟制程的广阔天地里，通过深度绑定特色工艺、紧密对接AI与汽车电子等前沿需求、以及与客户协同创新，成功开辟了一条差异化的发展道路。这不仅为荣芯半导体自身赢得了市场空间，也为丰富中国半导体产业生态、强化特定领域的供应链韧性提供了有益实践。
荣芯半导体，是国内唯一一家纯民营晶圆制造企业，专注于22-180nm特色工艺，现已实现月产2万片12英寸晶圆，正致力打造全球最大的摄像头芯片制造企业、国内头部TDDI生产厂商。公司已在浙江宁波和江苏淮安布局两座12英寸晶圆厂，其中淮安厂总投资100亿产能达3.5万片/月。荣芯宁波12英寸集成电路芯片生产线项目，总投资额达到了160亿元，建成后将形成每月35000片12英寸集成电路晶圆的产能。
公司构建了覆盖CIS、BCD、DDIC、Logic及Chiplet的多元工艺平台：CIS平台具备0.13μm至55nm全系列Pixel与BSI工艺开发量产能力，广泛应用于智能手机和新能源汽车领域，国内领先；DDIC平台已完成90HV工艺研发并启动55HV开发，芯片已规模应用于墨水屏、MicroOLED/MicroLED等高端显示终端；BCD平台提供5V–120V全电压解决方案，是业界少数能在同一节点集成多平台的供应商。下一步，荣芯将重点发展Chiplet平台，聚焦晶圆-晶圆（W2W）和晶粒-晶圆（D2W）键合技术，强化在先进封装领域的战略布局。
作为先进封测最新企业代表，江苏启晟微电子科技有限公司总经理李良松《启晟启航: 先进封装和显示驱动芯片碰撞融合》报告深入阐述了先进封装技术如何赋能显示驱动芯片，以满足市场对更高分辨率、更窄边框、柔性可折叠的极致追求。金凸块作为替代传统焊线的“点连接”技术，是实现高密度I/O互连的基石。启晟微电子以显示驱动芯片封测为支点，借助先进封装技术，推动高端显示产业发展，并助力淮安构建半导体产业新生态的战略路径。公司立足淮安，志在成为国内显示驱动芯片封测领域的重要力量。启晟微电子的成立是淮安打造半导体产业链的关键落子，公司精准切入显示驱动芯片这一高增长赛道，通过国资主导的总投资约10.82亿元晟微项目投产达效后，最终可形成约14.58万片12寸金凸块制作、2.97亿颗COG芯片和1.94亿颗COF芯片封装、24.16万片晶圆测试、1.94亿颗芯片测试的年生产能力。
北京北方华创微电子装备有限公司先进封装行业总经理郭万国在其题为《芯之所向，器之所成：先进封装设备赋能异构集成新生态》的报告中指出，先进封装场规模预计到2029年将达到695亿美元，并首次超越传统封装。行业一方面依赖先进制程节点，另一方面则通过先进封装技术来实现系统性能的提升。北方华创为此提供了全面的工艺设备解决方案，重点布局于2.5D/3D TSV等关键环节。具体而言，其刻蚀设备能够实现高深宽比的深硅刻蚀并对侧壁形貌进行精准控制；在薄膜沉积领域，其PVD设备可为TSV工艺提供高质量的阻挡层/种子层；同时，公司也提供涵盖炉管、清洗在内的系列装备，以支持异构集成生态系统的建设。
康姆艾德机械设备(上海)有限公司中国区总经理郭新宇《AI赋能晶见未来: X-Ray智能检测重塑先进封装质控体系》报告了Comet Yxlon是全球工业X射线与CT检测解决方案的领导者，凭借对智能X射线技术的开拓，Comet X-ray能够提供更安全，更经济，更具开创性的方案。在半导体领域，Comet Yxlon凭借微米级分辨率3D成像技术，为半导体封装市场提供全流程质量保障，从传统引线键合到高密度晶圆级封装（如TSV/C2/C4检测），精准识别和分析产品内部各类缺陷，保障芯片内部连接的可靠性。Comet Yxlon以高动态范围成像和带有深度学习功能的自动化分析算法为核心优势，覆盖从研发到量产的全场景需求，助力客户提升良率与生产效率。CSPT2025展出的CA20是Comet Yxlon专为先进封装市场设计的全自动X射线检测系统，凭借微米级分辨率和高速成像技术，为半导体制造提供全流程质量保障。
中科芯集成电路有限公司重点实验室微系统集成工艺中心副主任王刚分享了《12英寸有机晶上系统Sow集成组装工艺初探》。报告指出，晶上系统（System on Wafer, SoW）作为一种全局化、高密度互连的复杂架构，对集成工艺在面积、密度、精度、良率及异质异构兼容性方面提出了极高要求。然而，受限于国内当前的芯片制程水平和集成密度能力，必须探索基于自主工艺的有机晶上集成技术路线，并重点攻克本土化特有的技术难题。公司目前已开展的单项工艺包括：高密度铜柱凸点、高密度有机基板、高精度窄节距凸点键合、EMIB嵌桥芯片芯粒集成、高精度热压键合装备、预成型底部填充工艺、低翘曲晶圆级模封工艺；总体组装攻克晶上系统供电、散热和系统，对不同应用需求，形成2D-3D的不同晶上系统成套工艺，满足不同应用需求；3D SOW性基座晶圆+特性功能晶圆 通过三维晶圆级堆叠，实现性能功能倍增。封装大模型实现典型量产数据范围外的小样本复杂工艺高效率、低误差制造。未来面向典型架构大算力芯粒的超大规模互连设计仿真和验证，开展面向芯粒集成的高密度扇出型封装技术开发，形成HBM和算力ASIC封装集成成套验证方案，完成架构设计仿真和验证。新材质基板和有机界面PI/Cu混合键合、光电共封、主动散热也是重点开拓方向。
上海易卜半导体有限公司市场与销售中心副总经理任颖丹在《HPC和CPO 的2.5D/3D封装解决方案》指出硅光芯片凭借其超高传输带宽、超低能耗损耗、抗电磁干扰等显著优势，成为未来发展高速通信、人工智能、高性能计算等国家重大战略需求领域的核心底层技术路径。易卜半导体专注于2.5D/3D Chiplet和CPO等先进封装技术开发和制造服务，目前公司项目一期二期形成了Bumping+Fan In+Fan Out+CPO+2.5D/3D+STCO多元化的先进封装技术布局，为应用于AI和数据中心等高算力和光电芯片提供封装解决方案和一站式制造服务。易卜半导体已于2024年成功发布基于硅桥的2.5D/3D Chiplet晶圆级先进封装解决方案COORS，结合多层RDL、TMV和Fanout等先进封装技术，顺利把COORS方案推广应用于光电芯片封装领域，率先发布了光芯片（PIC）与电芯片（EIC）合封的晶圆级光电共封技术（Wafer Level CPO），充分展现了易卜在先进封装及光电共封领域的超前布局和强大研发实力。公司硅桥技术、TMV和多层高密度重布线技术已成功应用于COORS系列的2.5D/3D芯片封装，目前在国内头部客户送样和试产取得优异的反馈。
江苏元夫半导体科技有限公司总经理余晨娴分享《先进封装的基石：减薄切割整体解决方案》。报告指出3D堆叠、异构集成封装工艺结构复杂化，低K介质、复合半导体、超薄晶圆等易碎材料多样化，互连密度提升（如混合键合）要求芯片界面达到纳米级平整度与清洁度，减薄/抛光设计实现更高精度要求。江苏元夫半导体科技有限公司作为先导集团在半导体产业布局的关键企业，专注于为全球客户提供覆盖激光微加工系统、全自动减薄设备、化学机械抛光设备及配套耗材的全栈式解决方案。元夫不仅提供单机设备，更通过工艺参数的智能耦合与跨模块协同，构建“减薄–抛光–微加工”全流程高一致性解决方案，助力客户在晶圆级封装、异构集成等高端制造领域实现稳定、高效、高良率的量产目标。公司激光微加工系统依托高精度光束控制与实时监测技术，提升加工一致性与重复性，适用于晶圆改性与微孔加工，有效避免热损伤，提高封装良率与可靠性；全自动减薄设备采用多轴协同控制与自适应调节算法，实现晶圆厚度高均匀性控制与低应力加工，减少翘曲与微裂纹，在超薄晶圆与三维堆叠应用中表现卓越；CMP设备通过多区动态压力控制与智能终点检测，实现纳米级平整与低缺陷抛光，关键应用于TSV、RDL等制程，突破先进封装中的平坦化瓶颈。
长沙安牧泉智能科技有限公司董事长朱文辉在《先进封装构筑AI底座》指出，多芯粒、大尺寸、高功率的算力芯片封装，互连朝着超细节距、高密度方向发展，需要3D-SiP封装提升算力的重要手段，InFO、CoWoS、SOIC是当前最主流方案。团队在3D-SiP展开了热流密度剧增，亟需新散热方式（微流道、相变）和散热材料与翘曲调控、应力设计、材料选型、工艺优化等研究。作为国产先进AI芯片封装实践样板，安牧泉致力于高端芯片先进封装与测试的高科技公司，公司通过铟片材料及工艺研发解决了高端芯片的“功耗墙”问题，在三维集成技术（3D SiP）领域实现多项行业第一，成功封装了国产高端CPU、GPU，解决我国大芯片先进封装卡脖子难题。未来，安牧泉将持续创新，把握人工智能创新发展和自主可控国产替代需求的历史机遇，以领先的设计仿真能力、先进封装技术与优质服务，满足高端芯片国产化需求。
通富微电子股份有限公司副总裁谢鸿报告了《先进封装的动态和发展趋势》。以AI技术的爆发性增长为背景，指出AI应用（如Chat GPT）正重塑半导体市场需求。2024年全球集成电路产值达6720亿美元，其中逻辑/计算（3020亿美元）、存储（1710亿美元）和功率/模拟（1270亿美元）位居前三。Interconnect技术是先进封装的核心，Hybrid bonding因其高密度连接优势成为热点。其生产方式包括WTW bonding（高良率、低成本）和DTW bonding（解决KGD问题，但对齐精度挑战大）。同时，CPO技术兴起，通过光电集成减小通讯距离。载板技术向玻璃基板演变，以解决有机基板的翘曲问题，并提升电热性能，Intel、TSMC积极研发，国内量产线在建，预计2026-2027年AI算力产品将率先应用。散热技术因AI算力需求升级，重点包括封装级（热界面材料、散热盖）和系统级（对流换热、液冷）。液冷技术在算力中心普及，通过优化液冷板设计提升效率。未来，设备材料供应商需紧跟技术步伐，而晶圆厂、封装厂与系统厂的业务重叠催生新合作模式。技术创新将持续推动半导体产业生态演进。
迈为技术（珠海）有限公司副总经理兼CTO陈万群分享《先进封装关键装备及核心技术突破》，指出应用需求升级、技术替代压力、政策与资本协同，共同推动先进封装技术进入爆发期。迈为 Hybrid D2W 为混合键合提供了高性能整套装备解决方案；研抛一体机包括粗磨、精磨和抛光、自研空气主轴，非接触式测高。Plasma刻蚀机双层Gas Buffle设计、高精度真空搬运手臂、温度红外检测。熔融/混合键合解决方案:包括晶圆清洗和表面活化等预处理单元，超高精度对准和键合系统。迈为还针对先进封装表面光滑度、表面清洁度、键合对准精度、键合热力控制、键合效率和良率课题，开发了空气轴承技术、非接触式密封技术、同轴成像光学设计及超分辨率算法、激光倍频整形及相差补偿技术、多自由度高精度运控控制技术、高洁净度度腔体流场控制技术，再加上多物理场仿真技术。公司已成为核心部件、整机集成、磨轮耗材、工艺方案全方位解决供应商。目前公司半导体磨划设备全线对标全球龙头企业，核心部件+整机集成+关键耗材构建高竞争壁垒，多台套设备顺利交付并量产获得国内龙头企业的广泛认可。可提供整套SDBG方案供应商，突破国外卡脖子工艺制程。
深圳市埃芯半导体科技有限公司董事长张雪娜分享《先进封装量检测设备助力超越摩尔定律》。埃芯半导体在深圳设有近万平米的总部研发中心以及千级/百级/十级洁净间，在上海、武汉、北京、合肥设有分支机构。埃芯产品系列从半导体晶圆量测到先进封装检测，包括膜厚量测、关键尺寸量测、In-Device 量测、先进封装检测；基于X-Ray的膜厚量测、材料分析及量测。先进封装2D/3D缺陷检测产品支持晶圆凸块void分析，具备微米/亚微米级别缺陷检测能力。公司技术及产品对标业界标杆，通过创新实现技术及产品竞争力的领先，具备全球市场竞争力。
华天科技首席科学家张玉明《精封强链，智启新局——中国封测的创新突破与生态共荣》系统阐述了中国半导体封测产业如何通过技术创新与生态构建，在新时代实现突破与发展。我们通过“精封”提升技术附加值，通过“强链”整合产业资源，通过“创新突破”与“生态共荣”实现高质量发展，为全球半导体产业贡献中国智慧与力量。中国封测产业正实现从“封测大国”向“技术强国”的跨越：技术层面上要攻克Chiplet、2.5D/3D、硅光封装等关键领域，构建新一代集成架构；应用层面上绑定AI、智能汽车、边缘计算等场景，提供定制化异质集成方案。产业层面上培育龙头企业，实现设备材料自主可控，构建产学研融合生态。华天科技作为全球知名的先进封装企业，其HMatrix先进封装技术平台整合了WLP、SLP、PLP和eSinC®等核心技术，其2.5D/3D解决方案采用RDL/Si中介层、3D堆叠与Cu-Cu键合等先进工艺，结合Bumping、TSV、C2W/W2W等技术，实现了多芯片高密度、高可靠性的3D异质异构集成。该平台通过技术创新突破了传统封装限制，显著提升了芯片性能与集成度，为人工智能、高性能计算和自动驾驶等领域提供了关键封装解决方案，不仅推动了国内先进封装技术达到国际先进水平，更增强了产业链的自主可控能力！
在摩尔定律演进放缓的背景下，先进封装技术已从芯片制造的后道辅助环节，跃升为提升芯片整体性能、实现异构集成的关键路径。其角色转变为与芯片设计及架构创新紧密协同的核心赋能者，对延续乃至超越摩尔定律至关重要。
人工智能（特别是大模型训练与推理）和高性能计算是推动先进封装需求的最强劲引擎。它们对算力、带宽和能效的极致追求，使得通过突破“内存墙”瓶颈成为必然选择。Chiplet通过将大型单片芯片分解为模块化的小芯片进行异质集成，实现了更高的设计灵活性、良率提升和成本优化。这被认为是应对先进制程高昂成本与技术挑战的最优解之一，正加速异构集成创新。当前中国封测技术与国际并驾齐驱，长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技跻身全球前列，国产封装设备与材料自主创新的不断突破。
中国半导体封测大会已在南通、江阴、天水、无锡等地成功举办过20多届，本届大会以“集聚封测智慧，赋能AI新时代”为主题，包含1场高峰论坛，5场技术研讨会，1个专业主题展。论坛聚焦全球半导体封测行业的最新技术、市场趋势与合作机遇，欢迎各界朋友莅临盛会。明天平行论坛聚焦2.5D/3D、Chiplet异构集成，硅光与光电共封装，乃至板级封装的方向全面演进，欢迎您的大驾光临！
封测创新本质是场景驱动，我们既要瞄准AI，也要讲AI融入车规级、第三代半导体、航空、能源与医疗等高端产业，CSPT2025围绕2.5D/3D集成技术（如CoWoS、HBM与GPU的集成）、关键材料、测试与可靠性、智能制造等焦点议题，系统呈现产业链的最新趋势与实践。我们立足国情，拥抱全球，推进全系统性性价比创新，构建需求与供求的良性循环。
会后，协会人员与中国半导体行业协会、其它省市兄弟协会及参会企业交流学习。
