（来源：唯特偶）

新智造·芯未来

2025汽车电子智造技术创新大会

VITAL

AI时代       

近日，唯特偶（股票代码：301319）精彩亮相以“AI时代·新智造·芯未来”为主题的2025汽车电子制造技术创新大会，与全球电子制造企业共聚上海，聚焦“电子装联与可靠性材料”前沿技术，展示了其在汽车电子领域的一站式材料解决方案，引发行业广泛关注。

随着汽车智能化、电动化、网联化进程加速，电子系统在整车中的占比不断提升，行业面临着芯片封装升级、PCB高密度化、极端环境适应性等多重挑战，电子装联和可靠性材料急需打破现有技术瓶颈——唯特偶作为国内领先的电子装联与可靠性材料供应商，紧贴行业趋势，致力于为汽车电子客户提供从研发到量产的全链条材料支持。

展会现场，唯特偶系统展示了覆盖三电系统、车身底盘、驾驶安全、娱乐通讯、引擎传动、充电桩等关键领域的材料解决方案。其核心产品包括：

01

高可靠无铅锡膏

该系列产品具备宽回流窗口、低空洞率、优异抗热冲击性能，适用于汽车电子、通讯设备等高要求场景的BGA/CSP/QFN封装焊接。

WTO-LF9600-HR锡膏

凭借优异的热冲击性能，在-55℃~150℃循环测试中，1200 cycle后仍无明显裂纹，远超行业常规标准，完美适配汽车三电系统、行车电脑等关键模块。

WTO-LF9600-HR热冲击对比测试 ↓

测试温度：-55℃~150℃

WTO-LF4000A系列锡膏

通过优化配方，该系列锡膏在密闭环境下 0.2mm、0.3mm 间距均无枝晶生长，为高可靠性电路焊接提供有力保障。

     WT0-LF4000A系列电迁移测试 ↓

02

胶黏剂

该系列包含底部填充胶、导热凝胶、车载屏热熔胶、低温环氧胶等，产品广泛应用于元器件固定、散热管理与结构密封。

底部填充胶WTO-UF8001

该产品以高玻璃化转变温度（120℃）与优异的抗断裂韧性，在 CSP/BGA 封装中减少焊点应力，适配智能座舱、ADAS 系统等精密组件。

导热凝胶WTO-TC9300

该产品可充分填充不平整界面，其导热系数达3.5W/(K・m)，为车载芯片、电机控制器高效散热。

此外，免清洗无铅助焊剂、环保清洗剂、低温环氧胶等产品，也凭借绿色环保、性能稳定的优势，获得现场整车厂及零部件供应商的广泛认可。

从服务比亚迪、弗迪动力、宁德时代、广汽集团等头部车企，到此次在上海展会上与产业链伙伴深入交流，唯特偶始终以 “技术创新” 为核心，以 “贴近客户” 为导向，用定制化解决方案为每一位客户创造可持续增长的价值。以深圳总部为原点，唯特偶已构建了覆盖全国、辐射全球 10 多个国家的业务布局网络！

△ 唯特偶汽车电子合作伙伴

（篇幅有限，仅展示部分客户，排名不分先后）

未来，唯特偶将继续以“材料创新”为引擎，推动汽车电子向更智能、更可靠、更绿色的方向迈进。

科技连接未来，材料铸就可靠。唯特偶，与您共创汽车电子新纪元！

带您走进唯特偶

ABOUT VITAL

深圳市唯特偶新材料股份有限公司（股票代码：301319），电子装联和可靠性材料解决方案提供商。成立于1998年，坐落于粤港澳大湾区核心引擎城市——深圳，是国内集电子焊接材料科研、开发、生产、销售、服务为一体的综合型集团公司；是国家第一批重点高新技术企业，并拥有广东省认定的工程中心；是微电子焊接材料行业第一家在创业板上市的企业。

作为行业内的领先企业，公司拥有持续研发的技术创新能力，体现在产品配方开发能力、生产工艺控制能力、分析检测及产品应用检测能力等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。

公司产品作为电子材料领域的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于通信、消费电子、智能家电、光伏、汽车电子、LED、医疗器械、安防等多个行业。公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。公司主要客户包括华为、冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔集团、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、艾比森、强力巨彩、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联）、公牛集团、海康威视、大疆创新等国内知名企业或上市公司。

我们的产品

OUR PRODUCTS

锡膏：SMT通用锡膏、低空洞高强度锡膏、细间距零卤素高可靠锡膏、高活性垂直爬锡锡膏、低温高可靠性锡膏、点胶锡膏、固晶锡膏、半导体专用锡膏、特殊性能锡膏等；

助焊剂：PCBA专用助焊剂、水基助焊剂、光伏助焊剂、电子元器件浸焊助焊剂、金属助焊剂；

清洗剂：PCBA专用清洗剂、工装治具清洗剂、水基清洗剂、五金清洗剂；

可靠性材料：三防漆、胶黏剂、导热材料；

锡线、锡条、预成型焊片、焊锡球、稀释剂等。