（来源：山东天岳先进科技股份有限公司）

2025年10月22-25日，由中国电子材料行业协会半导体材料分会主办的“2025半导体材料产业发展大会”暨“中国电子材料行业协会半导体材料分会2025年年会”在河南·郑州隆重举行。本次大会围绕新形势下全球半导体材料产业面临的新格局、新态势和新需求，以“协同发展 合作共享”为主题，围绕半导体材料产业和技术发展及应用，探讨如何加深产业链融合、密切供应链协同、夯实半导体材料企业硬实以及半导体材料产业发展的竞争力等问题。

依据中国电子材料行业协会科技成果鉴定意见，天岳先进凭借“高品质碳化硅单晶衬底产业化制备关键技术及应用”成果，荣获本次【半导体材料行业突出贡献奖】，技术成果水平达到国际先进。

这是天岳先进继今年5月在日本获得国际半导体金奖、10月在德国获得国际著名公司博世集团卓越供应商大奖后，又获得的另一殊荣。技术和产品力在国内外得到行业以及市场的广泛认可。

作为碳化硅半导体材料行业领军企业，继2024年全球首发12英寸导电型衬底后，目前已实现全产品系列12英寸的技术攻关，把碳化硅衬底行业带入12英寸时代，据此，天岳先进从产品尺寸、种类、产能、技术布局等多维度全面引领行业发展。碳化硅产品技术的迭代将不断助力新能源汽车、光伏储能、智能电网、5G基站等多种应用场景，催生AR眼镜、GPU及低空经济等多重新兴领域蓬勃发展。面对广阔的蓝海市场，机遇和挑战并存，产业化交付能力的门槛也越来越高，天岳先进将继续强化技术研发，深化与全球顶尖客户战略合作。在现有优势基础上进一步扩大在技术、产能和市场规模上的领先地位，致力于为全球半导体产业提供更优质的材料解决方案，在碳化硅的广阔赛道上取得更加辉煌的成绩。