（来源：半导体前沿）

论坛信息

名称：2025电子特气与半导体前驱体论坛

时间：2025年11月5-6日

地点：江苏苏州

主办方：亚化咨询

日程安排

11月4日

16:00~20:00   会议注册

11月5日

08:50~12:30   演讲报告

12:30~14:00   自助午餐与交流

14:00~18:00   演讲报告

18:00~20:00   招待晚宴

11月6日

09:00~12:30   商务参观

电子特气是半导体制造中的关键材料，对芯片性能和良率有直接影响，是半导体制造的第二大耗材，占比约14%。2025年，中国电子特气市场规模近300亿，且保持每年10%的增长。

2024年全球半导体金属/氧化物前驱体市场规模达17亿美元，同比增长15%。中国作为重要市场，亚化咨询预计2028年半导体前驱体市场将达12亿美元。主要受益于存储芯片及逻辑芯片先进制程的需求。伴随中芯、华润、华虹、长江存储、长鑫、等本土晶圆厂扩产，国产前驱体在纯度、定制化解决方案领域替代空间巨大。国内龙头企业雅克科技、南大光电、正帆科技发展迅速，厦门恒坤、上海至纯等在前驱体领域也不断推进。 

2025电子特气与半导体前驱体论坛（AESG2025）将于11月5-6日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，金宏气体等企业战略支持。将探讨电子特气与前驱体发展现状与趋势，搭建产学研平台，聚焦技术创新、工艺优化、供应链安全与合作，推动半导体核心材料跨越式发展。

会议主题

AI时代全球与中国半导体发展的材料需求

——SEMI

电子级硅烷国产化突破

——金宏气体股份有限公司徐聪技术研发中心副主任

硅基电子特气在半导体领域的应用及新拓展

——北方特种气体有限公司张建军总工程师

前驱体材料的市场研究及前沿技术

——上海集成电路材料研究院刘则兵

气相色谱氧氩分离技术介绍(待定)

——辽宁科瑞色谱技术有限公司

ALD前驱体应用与市场趋势

——苏州源展材料科技有限公司娄夏冰

我国含氟电子气体及材料发展现状分析

——山东重山光电材料股份有限公司方治文副董事长、经理

含氟气体及材料技术发展及趋势分析

——杭州氟创科技公司白占旗总经理

高纯三甲基铝的工艺技术及产业化进展(待定)

——安徽博泰电子材料有限公司宋福全总经理

新前驱体和前驱体反应性质研究

——上海交通大学刘苏萌博士

半导体前驱体材料研发进展

——中巨芯科技股份有限公司/广东华特气体股份有限公司(邀请中)

从需求端讨论电子特气及前驱体的行业发展方向

——上海华虹宏力/杭州士兰微/华润微电子(邀请中)