（来源：第三代半导体产业）

近日，汉京半导体里达工厂、武汉江城实验室先进封装中试平台二期及产业化基地、安靠先进封测园区项目、四方光电高端传感器产业基地项目、合肥深合智联泛半导体项目、透明OLED大屏显示产品及交通显示产品制造基地项目迎来最新进展！详情如下：

1、总产能达20亿，汉京半导体新工厂正式投产

据正帆科技官微宣布，10月9日，辽宁汉京半导体材料有限公司里达工厂（以下简称“汉京里达工厂”）新工厂高端产线正式投产，总产能达20亿。

汉京里达工厂是汉京半导体在沈阳经济技术开发区建设的核心产业基地，项目总投资约10亿元，占地约9.5万平方米。自2023年3月开工以来，项目进度快于原计划，2024年9月已完成主体封顶，2025年10月9日实现高端产线正式投产。主要聚焦集成电路专用材料及设备的研发与生产，涵盖石英制品、陶瓷零部件、碳化硅炉管组件等关键产品。

此次投产的高端产线包含两大核心产能：国内第一条对应10纳米以下先进制程的极高纯石英生产线，以及国内首条半导体碳化硅零部件生产线。高纯石英和碳化硅陶瓷是半导体制造中不可或缺的关键材料，长期被国外少数供应商垄断。里达工厂的投产或将提升国内供应自给率，降低对进口的依赖。汉京依托企业核心技术积淀与成熟的研发体系，已经攻克了碳化硅陶瓷精密加工、高纯度石英成型等多项技术难题。公司总产能达20亿，里达工厂设计产能超12亿，达产后将提升国内高端碳化硅、石英零部件的自主供应能力。

2、武汉江城实验室先进封装中试平台二期及产业化基地开工

10月9日，2025年四季度湖北省、武汉市重大项目建设推进会相继举行。

据中国光谷消息，武汉东湖高新区集中开工项目14个，总投资超230亿元，位居全市第一。其中，江城实验室先进封装中试平台二期及产业化基地，是四季度开工产业项目典型代表，将建成先进封装中试平台与产业化基地，推动先进封装关键领域、关键技术实现自主可控，保障先进封装产业供应链安全。

成立于2021年2月的江城实验室，是首批湖北实验室。4年多来，该实验室已建成国内领先的先进封装工艺中试线并通线，建有国内领先的12英寸集成电路中试平台和装备、材料及零部件等预验证平台，形成从基础研究、技术研发、小试、中试到产业化的集成电路综合性创新平台。

江城实验室产业化基地效果图

公开信息显示，江城实验室成功推动了多款先进封装芯片成功流片。2024年，江城实验室仅用9个月建成国内首个先进封装综合实验平台（一期），可同时支持8-10项芯片工艺研发中试、10项装备及材料验证。

据长江云新闻报道，在武汉，江城实验室中试二期及产业化基地项目，将带动湖北形成500亿元产值的先进封装产业集群。湖北江城实验室常务副主任王逸群表示，与高新区的人工智能芯片、光电芯片、化合物半导体、硅光等创新载体联动，在未来的10年内推动50到100家产业链上下游创业团队落户湖北。

3、总投资70亿美元，半导体封测大厂安靠新厂正式破土动工

近日，半导体封测大厂安靠（Amkor）宣布，其位于美国亚利桑那州皮奥里亚的先进封测园区正式破土动工。

据悉，安靠原计划在皮奥里亚的Five North at Vistancia社区投资20亿美元建设封测工厂。今年8月底，安靠宣布调整该工厂的选址，新厂将落脚于亚利桑那州皮奥里亚市北部的Peoria Innovation Core，用地面积亦由56英亩调整为104英亩。根据最新消息，安靠计划追加50亿美元，使项目总投资额达到70亿美元。安靠表示，此次扩建投资包括新增洁净室空间和新建第二座封测工厂。

安靠指出，新园区选址于亚利桑那州高科技产业带的核心位置，将成为全美最先进的外包半导体封装与测试基地。园区将专注于先进的封装和测试技术，并与台积电的前端晶圆制造技术形成互补，以满足人工智能、高性能计算、移动通信和汽车应用领域不断变化的市场需求。项目分两期实施，全部完工后，该园区将提供超过75万平方英尺的洁净室空间和多达3000个高质量工作岗位。园区内首座制造工厂预计将于2027年中期竣工，并于2028年初投产。这些新建的设施将成为美国先进封装能力的基石，为包括苹果和NVIDIA在内的关键客户提供支持。

4、四方光电拟投资6亿元建设高端传感器产业基地

10月9日，四方光电（688665.SH）发布公告，拟在武汉东湖新技术开发区光谷光电子信息产业园投资建设高端传感器产业基地，项目总投资金额为6亿元。根据公告，本次投资将涵盖4亿元的固定资产投入和2亿元的研发投入。四方光电与武汉光谷光电子信息产业园建设服务中心签署了《投资合作协议》。此项目将为公司未来发展提供强有力的资源支持。

四方光电表示，项目将充分利用武汉东湖新技术开发区的政策优势及区位优势，建设新的总部园区，包含研发中心、营销中心及管理中心。此外，项目还将规划制造基地，重点发展执行器、控制器等关键设备的生产制造能力。通过此次投资，四方光电计划整合公司现有的研发资源与产业化能力，进一步提升公司的研发实力和生产规模。这将有效支撑公司在高端传感器领域的市场竞争力，并助力实现长期发展战略。

5、总投资3亿元，合肥深合智联泛半导体项目奠基

10月9日上午，合肥深合智联科技有限公司生产基地举行奠基仪式。

深合智联项目占地约44亩，总投资3亿元，主要用于投资半导体显示设备包装材料生产及搬运安装服务，计划2026年底竣工投产，达产后年营业收入不低于4亿元，业务可广泛辐射全国新型显示及半导体行业企业。

据悉，深记设备搬运安装有限公司主营“超精密设备吊装搬运、设备包装、气垫车运输、机电安装、金属件制造”五大板块业务，在集成电路、半导体显示、新能源等泛半导体领域具有丰富项目经验，主要服务的客户有华星光电、康宁、比亚迪集团、华为、SDP超视界等，与合肥新站区的维信诺、国轩高科等重点企业均有业务合作。

6、投资3.1亿，透明OLED大屏显示产品及交通显示产品制造基地项目签约

近日，透明OLED大屏显示产品及交通显示产品制造基地项目签约仪式举行。

据悉，项目投资方宁波视睿迪光电有限公司是一家集显示设备研发、生产与销售于一体的国家级高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业。企业主营透明OLED、数字标牌等一系列高性能产品，产品广泛应用于商业连锁、智慧交通、数字政企、文博文旅、建筑装饰等多个领域，客户包括海信、浪潮、京东方、华星光电、飞利浦、小米、海康、大华等行业内优质企业。此次落户新区的项目计划总投资3.1亿元，其中固定资产投资3亿元，预计全部达产后年产17万台显示产品整机，年营收5亿元以上，年上交税收超2000万元。

上述项目根据公开信息整理，仅供参考！