（来源：纪要大本营）
迈为股份-2025年上半年，迈为股份半导体及显示业务收入1.3亿元，同比大增496.9%，刻蚀设备与薄膜沉积设备完成多批次客户交付并进入量产阶段，半导体封装设备国内市场占有率稳居首位，特别是HBM的发展之势锐不可当，混合键合将成为HBM放量中的重要增长支柱
北京君正-北京君正在全球存储芯片市场占据重要地位。其利基型DRAM全球第六、中国大陆第一，在全球车规级利基型DRAM供应商中排名第四；SRAM全球第二、中国大陆第一，车规领域稳居全球第一；NOR Flash全球第七、中国大陆第二，车规市场排名全球第四。
普冉股份-收购的SHM绑定海力士，还有长期协议，利润可以保证，年营收10多亿，普冉自己一年才十多亿营收
燕东微-半导体方向，亦庄最近的公开会议披露了十五五的规划，要从十四五收官的30万片，直接干到十五五的70万片。五年40万片。燕东微受益较大
骄成超声-固态电池，半导体双赛道受益，打造了完整的产品矩阵，覆盖了芯片贴装、引线键合、信号端子超声焊、超声波无损检测等封装关键工序，提供了全工序超声波解决方案，这在国内半导体设备企业中较为少见。
