（来源：爱建证券研究所）
NVIDIA推动供应商加速MLCP产业化落地
-爱建电子行业周报-
本报告发布于2025年09月24日
半导体设备领涨电子行业。本周SW电子行业指数(+2.96%)，涨跌幅排名3/31位，沪深300指数(-0.44%)。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：煤炭(+3.51%)，电力设备(+3.07%)，电子(+2.96%)，汽车(+2.95%)，机械设备(+2.23%)，涨跌幅后五分别为:银行(-4.21%)，有色金属(-4.02%)，非银金融(-3.66%)，钢铁(-2.95%)，农林牧渔(-2.70%)。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：半导体设备（+9.98%），光学元件（+9.08%），集成电路制造（+5.63%）；涨跌幅后三分别是：数字芯片设计（-0.18%），面板（+0.22%），其他电子Ⅲ（+0.74%）。
NVIDIA要求供应商加速MLCP液冷技术研发。2025年9月中国台湾《经济日报》报道，因英伟达AI新平台Rubin及下一代Feynman平台功耗预计超2000W，现有散热方案不足，英伟达要求供应商研发单价为现有3至5倍的MLCP液冷技术。
高算力芯片和AI服务器推动液冷技术持续迭代。大算力需求正推动芯片功耗持续攀升，以NVIDIA为代表的主流厂商产品持续升级。NVIDIA AI芯片功率从A100的400W逐步提升至GB200的1200W、GB300的1400W，而与之匹配的算力性能实现跨越式增长，如GB200的FP16算力达5 PFLOPS、FP4算力达20 PFLOPS，NVLink带宽提升至3.6TB/s。这种算力与功耗的同步增长在服务器端形成叠加效应，英伟达旗舰DGXB 200机箱集成8颗B200 GPU后总功耗达14.3kW，机架层面需额外预留60kW功率与散热容量以保障稳定运行。
MLCP作为液冷迭代升级的方向。液冷（Liquid Cooling）是通过冷却介质流经设备散热器吸收并带走热量以降低电子设备温度的散热方式，相较于传统风冷，其降温效率更优且能助力提升设备性能、延长使用寿命，尤其当机柜密度超过20kW时优势显著；根据冷却液与服务器的接触换热方式，液冷可分为直接液冷（含浸没式、喷淋式）与间接液冷（冷板式）。作为液冷技术迭代升级的关键形态，MLCP是适配服务器、AI芯片等高性能计算设备的核心散热组件，其通过精密加工在芯片或封装结构上集成10-1000微米流道，实现冷却液与热源零距离接触以缩短传热路径，相较于传统液冷板，MLCP支持的TDP功耗更高、热阻更小，能更好适配高功率密度器件散热需求，但成本更高，且存在制造复杂、良率挑战的限制。
液冷行业趋势潜在受益企业:英维克、高澜股份、思泉新材。英维克是行业内少数具备全链条液冷解决方案的企业，2021年率先推出Coolinside全链条液冷方案，实现从冷板到冷源的“端到端”产品覆盖，2024年相关产品通过英特尔验证，截至2025年3月液冷链条累计交付1.2GW且零漏液；高澜股份作为国内专业热管理供应商，数据中心液冷领域有冷板、浸没式双方案及一站式服务能力，产品PUE≤1.1且已批量供货；思泉新材积极研发液冷技术，聚焦多行业，构建含液冷板的完整热管理产品体系，可提供定制化解决方案。
投资建议：我们看好液冷技术在高算力芯片与服务器发展中的带动作用，建议关注行业内潜在供应商包括英维克、高澜股份、思泉新材。他们均具备液冷技术储备和开拓迭代的能力。
风险提示：1）国际贸易摩擦加剧2）下游需求不及预期3）技术升级进度滞后
1. NVIDIA推动供应商加速MLCP产业化落地
2025年9月15日，据中国台湾《经济日报》报道，由于AI新平台Rubin以及下一代Feynman平台的功耗预计将高达2000W以上，现有的散热方案已无法满足需求。在此情形下，NVIDIA要求供应商研发全新的MLCP液冷技术，该技术的单价将达到现有散热方案的3至5倍。
1.1 高算力芯片和AI服务器推动液冷技术持续迭代
大算力需求正推动芯片功耗上升。在芯片层面，以NVIDIA为代表的主流厂商推出的产品，在算力提升的同时，功耗也快速增长：NVIDIA AI芯片功率从A100的400W增加至GB200的1200W、GB300的1400W。
AI服务器多采用CPU+GPU、CPU+ASIC等异构架构，核心搭载高功耗高性能的算力芯片。以NVIDIA旗舰方案为例，其DGX B200机箱集成8颗B200 GPU（支撑超大规模模型训练需求），据官方数据，该机箱总功耗约14.3kW；为保障设备稳定运行，机架层面需额外预留约60kW的功率与散热容量。
高温会直接影响AI服务器中芯片等核心电子元件的使用寿命，进而诱发服务器故障。从故障成因来看，电子元件故障有55%源于高温过热：服务器核心的半导体元器件（如GPU等算力芯片）对温度敏感，温度每升高10℃，反向漏电流便会增加1倍，显著加速元件损耗。
因此，我们认为：在高算力芯片与AI服务器持续迭代、功耗不断攀升的背景下，液冷技术的持续开发对于二者的长期发展至关重要。
1.2 MLCP作为液冷迭代升级的方向
液冷（Liquid Cooling）是电子设备的一种散热方式，通过冷却介质流过设备散热器，吸收并带走设备产生的热量，进而降低设备温度。相较于传统风冷，它能更有效地为设备降温，助力提升设备性能与延长使用寿命；当机柜密度超过20kW时，液冷的散热效率更具显著优势。
根据冷却液和服务器接触换热方式的不同，液冷技术可分为直接液冷和间接液冷，其中浸没式与喷淋式属于直接液冷，而冷板式属于间接液冷。
冷板式液冷技术在可维护性、空间利用率、兼容性、安装简捷方面具有较强的应用优势；但在成本方面，由于其单独定制冷板装置，技术应用的成本相对较高。而喷淋式液冷技术则通过改造旧式的服务器和机柜的形式，大幅度减少了数据中心基础设施的建设成本。浸没式技术与其他两种技术相比，虽然器件的可维护性和兼容性较差，但空间利用率与可循环方面具有较好的表现，降低数据中心的能耗。
MLCP（微通道水冷板）是液冷技术迭代升级的关键形态。MLCP作为适配服务器、AI芯片等高性能计算设备的核心散热组件，其核心设计逻辑在于通过精密加工在芯片或封装结构上集成10-1000微米的流道，直接实现冷却液与热源的零距离接触，大幅缩短传热路径。
相较于传统液冷板，MLCP支持的TDP功耗更高（>2000W），能更好适配高功率密度器件的散热需求，且热阻更小（<0.05℃·cm²/W），但同时它的成本也相对更高。
1.3 液冷技术潜在供应商
英维克专注全链条液冷技术研发。英维克为云计算数据中心、算力设备、通信网络、电力电网、储能系统等领域提供散热解决方案，主要产品涵盖机房温控节能产品、机柜温控节能产品等。2024年，公司机房温控节能设备营收达24.4亿元（占主营业务53.2%），户外机柜温控节能设备营收17.2亿元（占主营业务37.4%），核心温控业务对营收支撑作用显著。
作为行业内少数具备全链条液冷解决方案的企业，英维克2021年率先推出Coolinside全链条液冷方案，形成从冷板、快速接头、Manifold、CDU、机柜，到SoluKing长效液冷工质、管路、冷源的“端到端”产品覆盖。2024年9月，在英特尔中国数据中心液冷创新加速计划中，该方案包含的BHS-AP平台CPU液冷冷板、UQD快速接头、Manifold机柜级分水器、液冷CDU等产品通过英特尔验证；截至2025年3月，公司液冷链条累计交付量已达1.2GW，且各项目运行期间保持零漏液记录，充分印证了Coolinside液冷方案的可靠性与稳定性。
高澜股份积极开拓液冷技术研发。高澜股份作为国内专业热管理供应商，其主要产品涵盖直流输电换流阀纯水冷却设备、柔性交流输配电晶闸管阀纯水冷却设备、大功率电气传动变频器纯水冷却设备，以及数据中心液冷产品、储能液冷产品等，有效覆盖多领域热管理需求。
在数据中心液冷领域，公司已形成冷板液冷、浸没液冷两大数据中心热管理解决方案，具备从散热架构设计、设备集成到系统调试与运维的一站式综合服务能力；其数据中心液冷产品可将PUE值控制在1.1以内，当前已具备批量供货能力。在储能液冷领域，公司布局同样深入，已储备大型储能电站液冷系统、预制舱式储能液冷产品、锂电池单柜储能液冷产品等相关技术与解决方案，相关产品目前也已实现批量供货。
思泉新材积极投入液冷技术研发与创新。思泉新材是一家以热管理材料为核心的多元化功能性材料提供商，所属行业为“C397电子器件制造”，同时也是行业领先的散热解决方案提供商。公司聚焦消费电子（含3C电子）、汽车电子、光伏储能、AIoT、数据中心、新能源、高端装备等行业领域，已构建起涵盖石墨散热膜、石墨散热片、散热风扇、均热板、导热垫片、导热凝胶、热管、散热模组、液冷板的完整热管理产品体系——既包含石墨散热片、导热垫片等导热界面材料，也覆盖均热板、热管、散热模组、液冷板等散热器件，能够针对电子产品的多样化散热需求，为客户提供定制化、系统化的全面散热解决方案。
公司主要服务于北美大客户、小米、vivo、三星等国内外科技和消费电子行业领先客户，依托上述产品与方案，可助力上述行业在极端工况下突破性能瓶颈、实现跨越式发展。与此同时，公司持续推进石墨膜扩产项目、液冷产品生产项目、石墨烯与合成石墨垂直取向热界面材料项目、高性能导热散热产品建设项目（二期）等重点项目建设，以加快培育新的业务增长点，进一步巩固在热管理领域的竞争优势。
2.全球产业动态
2.1
DeepSeek-R1登入《Nature》杂志
2025年9月17日，DeepSeek 创始人梁文锋以通讯作者身份，将推理模型DeepSeek-R1的研究论文发表于《自然》杂志封面。这是首个通过完整同行评审的主流大语言模型，标志着国产AI研究跻身全球前沿。
该模型的核心突破在于：摒弃大量人工标注的思维链数据，通过强化学习让模型自主形成推理能力。具体而言，研究团队先基于DeepSeek-V3 Base 构建出R1-Zero，以“最终答案正确性”为奖励引导模型生成逻辑回答；再通过多阶段训练，结合监督微调与拒绝采样，最终打造出兼具强推理性能与人类偏好的 DeepSeek-R1。
本次论文不仅补充了关键技术细节，还首次披露了训练成本：
数据层面：DeepSeek-V3 Base的预训练数据源自互联网，虽可能包含少量GPT-4生成内容，但无任何刻意蒸馏行为；为避免基准测试成绩失真，团队还对数据进行大规模清理，仅数学领域就剔除了约600万条潜在污染样本。
安全性层面：DeepSeek-R1引入外部风险控制机制，并通过 DeepSeek-V3进行实时审查，其安全性表现优于Claude-3.7-Sonnet、GPT-4o等主流模型。
成本层面：R1的训练成本仅29.4万美元（不含其基础模型 DeepSeek-V3 Base的研发投入）。
2.2
NVIDIA违反反垄断法
2025年9月15日，国家市场监督管理总局发布公告称，经初步调查，NVIDIA公司违反《中华人民共和国反垄断法》和《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，市场监管总局依法决定对其实施进一步调查。
早在2024年12月9日，国家市场监督管理总局就曾发布公告称，近期因NVIDIA公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，及违反《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》（市场监管总局公告〔2020〕第16号），市场监管总局已依法对英伟达公司开展立案调查。
经过9个多月的调查，从国家市场监督管理总局最新发布的公告来看，已经初步确认了NVIDIA违反中国的“反垄断法”以及此前市场监管总局有条件批准英伟达收购迈络思交易的相关协议。
2.3
华为发布”4+10+N”中小企业智能化方案
2025年9月17日，华为管理层在“华为坤灵，助力中小企业跃升智能化”主题秋季新品发布会上，发布了“4+10+N”中小企业智能化方案，以一站式场景化方案助力中小企业打通迈向智能世界的“最后一公里”；同时，华为还面向中国分销伙伴发布“百&万计划”，计划发展100家分销钻石伙伴、10000家精英工程商，全面助力中小企业智能化跃升。
其中，“4”聚焦企业生产经营中的四大核心场景——智能办公、智能商业、智能教育、智能医疗；“10”指10大一站式场景化方案，涵盖中小企业办公、智能酒店、数字诊疗平台、智能互动教室等；“N”则是围绕四大场景定义的系列化明星产品，本次华为共发布26款针对分销市场的明星产品，包括集成路由、交换、Wi-Fi7、VPN等功能的企业级无线路由器AR180，以及融合AI会议、智能音幕、智能应用的IdeaHub等，为四大场景提供极简融合、交互智能、全域安全的全系列产品支撑。
在方案落地层面，方案开发上，通过产品智能化、方案预集成预验证、多产品组合协同，实现如“搭积木”般简单灵活的方案组合；销售赋能上，通过一站式资料获取、方案体验、场景化配单，降低工程商与客户在产品选型、方案设计上的复杂度；交付服务上，实现统一安装、统一网管、统一客服，既让客户能快速获取智能化技术，也让工程商交付无后顾之忧。
2.4
AMD发布EPYC嵌入式4005系列处理器
美国时间2025年9月16日，AMD正式推出EPYC（霄龙）嵌入式4005系列处理器。该系列基于先进的Zen5微架构打造，并全面支持AM5平台，旨在为嵌入式场景提供高性能与高可靠性的计算解决方案。
在产品规格方面，EPYC嵌入式4005系列共提供六款SKU，核数覆盖6核至16核，满足不同场景的性能需求。其中，16核型号特别搭载业界领先的3DV-Cache技术，将L3缓存容量提升至128MB，可显著优化存储器密集型及延迟敏感型工作负载的运行表现；标准版本则配备64MBL3缓存，频率范围从3.0GHz基频延伸至5.7GHz最高加速频率，兼顾基础算力与峰值性能。
存储器配置上，该系列处理器支持双通道DDR 5ECC存储器，最高速率可达5600MT/s，最大支持192GB存储容量；同时集成两级DRAM错误更正码、PCIe错误检测等RAS（可靠性、可用性及可维护性）功能，能有效保障系统长时间稳定运行，适配对稳定性要求严苛的嵌入式场景。
此外，处理器配备最多28条PCIe Gen 5通道及多种安全技术，包括AMD Secure Processor及TPM 2.0，透过安全启动和加密功能加强防护。TDP跨65W至170W不等，满足不同功耗需求。
2.5
联发科与台积电共同推出2nm Soc
2025年9月16日，联发科正式宣布，其首款采用台积电2 nm制程的旗舰系统单晶片（SoC）已成功完成设计定案（tape out），成为全球首批落地该先进制程的企业之一。根据规划，这款晶片预计于2026年底启动量产，并在同年末正式进入市场。
此次合作不仅标志着联发科与台积电在旗舰移动平台、计算、车用及数据中心等核心领域的合作持续深化，更进一步巩固了双方的战略伙伴关系。联发科方面表示，2nm制程技术的导入，将显著提升产品的运算效能与能源效率，为多元应用场景提供更强力的技术支撑。
从技术特性来看，台积电2nm制程采用了先进的奈米片（Nano sheet）电晶体架构：相较于现行的N3E节点，其逻辑密度提升约1.2倍；在相同功耗条件下，效能可提升高达18%；而在保持相同运算速度时，功耗能降低约36%。这一技术优势对行动设备的续航能力优化、高运算平台的散热压力缓解均具有关键意义。
3. 本周市场回顾
3.1SW一级行业涨跌幅一览
本周SW电子行业指数(+2.96%)，涨跌幅排名3/31位，沪深300指数(-0.44%)。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：煤炭(+3.51%)，电力设备(+3.07%)，电子(+2.96%)，汽车(+2.95%)，机械设备(+2.23%)，涨跌幅后五分别为:银行(-4.21%)，有色金属(-4.02%)，非银金融(-3.66%)，钢铁(-2.95%)，农林牧渔(-2.70%)。
3.2 SW电子三级行业市场表现
本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：半导体设备（+9.98%），光学元件（+9.08%），集成电路制造（+5.63%）；涨跌幅后三分别是：数字芯片设计（-0.18%），面板（+0.22%），其他电子Ⅲ（+0.74%）。
本周SW电子行业涨跌幅排名前十的股票分别是：波长光电（+47.15%），苏大维格（维权）（+34.44%），永新光学（+33.04%），富信科技（+28.82%），德明利（+28.45%），腾景科技（+28.30%），长盈精密（+23.25%），ST宇顺（+22.07%），普冉股份（+21.70%），中石科技（+21.57%）。
涨跌幅排名后十的股票分别是：天承科技（-9.78%），迅捷兴（-9.50%），寒武纪（-9.33%），江海股份（-9.01%），新亚电子（-8.23%），逸豪新材（-8.17%），波导股份（-7.30%），气派科技（-6.69%），四会富仕（-6.60%），三孚新科（-6.55%）。
3.4 科技行业其他市场表现
费城半导体指数（SOX）本周涨跌幅为+3.84%；恒生科技指数本周涨跌幅为+5.09%。
中国台湾电子指数各板块本周涨跌幅分别是：半导体（+0.85%），电子（+0.69%），电脑及周边设备（-0.19%），光电（+2.07%），网路（-2.57%），电子零组件（+3.06%），电子通路（+3.05%），资讯服务（-1.06%），其他电子（-1.48%）。
1）国际贸易摩擦加剧
2）下游需求不及预期
3）技术升级进度滞后
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