（来源：纪要头等座）

石英纤维布专家交流

一、英伟达芯片带动石英纤维布应用，量产仍待时日

芯片材料革新:英伟达炉频CPS芯片带来材料新变化，低膨胀系数产品成主流，石英纤维布方向确定，基本性能验证完成，楼玺TE等产品前景可期，高频高速时代q布应用明确。

验证量产滞后:市场相关产品计划未出台，传闻不可靠。lowDK二代产品年初起步，数据待验证，交换机和封装板用q布明确，配方最快明年初落地，计算单元使用情况待定。

成本约束难改格局:虽不清楚台光等企业给英伟达的M9方案，且产业链反馈英伟达PCB采购有成本约束，但不同产品各有需求，m9定位q部明确，采购受限或为个别问题。

二、市场需求2027年中起量，供应逐步跟进

需求时间明确:与CCL和PCB沟通显示，真正客户起量在2027年年中以后，此前行业处于验证和供应商选择阶段。

需求规模渐长:目前月产量约12万米，预计年底达110万米，明年200-300万米，数据由ccl板厂估算，核心信息保密。

三、国内外企业积极布局，良率提升空间大

国内企业各有优劣:国内4-5家企业能生产电子级石英纤维，菲利华拉丝强织布弱，泰玻织布优拉丝起步晚，其他企业仅能拉丝。

国外企业参与有限:日本企业参与其中，信越化学成本高产能受限，旭化成采购难达标，日东纺刚开始采购丝线织布。

良率现状与提升潜力:织布良率菲利华约50%，中财约55%，旭化成约67-68%，纱线良率受设备和工艺影响，随技术成熟良率有望提高。

其他企业进展不一:红河电性能（更多实时纪要加微信：aileesir）待改进，平安电工样品少，重庆国际未获样品，林州光远刚开始织布，国内仅几家能供小样布。

四、产品标准严格，企业达标尚需努力

指标要求严苛:电子布单丝直径、纱线规格、毛羽、残留率、气泡、金属含量、介电损耗等指标要求严格。

指标相互影响:毛羽、丝线均匀度、中空、羟基等因素影响产品性能，生产过程需严格管控。

企业初步达标:中材、菲利华等企业产品通过初步电性能验证，但布面情况和批次稳定性待提升。

五、设备原料有壁垒，二代产品供应无忧

设备差异与壁垒:玻璃纤维和石英纤维生产设备不同，石英纤维熔融设备需自研自制，技术保密，其他厂家难以突破。

原料供应与要求:石英棒主要在江苏采购，国内基本满足需求，原料纯度99.95%以上，更关注羟基去除。

二代产品供应充足:lowDK2代国内企业积极扩产，市场需求增长，未来供应问题不大，日东纺等企业也将推出相关产品。

六、产品用量数据有限，新兴领域需求待察

用量比例难明确:以手机芯片为例有部分用量数据，英伟达服务器覆铜板与电子部用量比例暂无更多信息。

需求领域多元化:国内算力和海外云厂用罗迪k二代产品，自动驾驶玻纤基本满足需求，建涛、巨石等企业瞄准高阶产品。

Q&A

Q1:英伟达发布的炉频CPS芯片以及推理用的CPS芯片带来了哪些材料的新变化？

A1:英伟达发布的炉频CPS芯片以及推理用的CPS芯片带来的材料新变化主要是低膨胀系数产品的应用，包括楼玺TE和q布。同时，lowDK的二代产品也在验证过程中，厂商比较倾向于楼玺TE和q布。

Q2:楼玺TE是否已结束测试，后续大概何时开始量产，各家PCB方案及份额确定的时间节奏如何？

A2:文中未明确提及楼玺TE是否已结束测试。关于量产时间和各家PCB方案及份额确定的时间节奏，由于PCB依赖于ccl厂家，ccl厂家依赖于电子布厂家，电子布厂家依赖于石英纤维的原材料生产厂家，且市场上用于电子产品的石英纤维电子纱的厂商还在验证或研发过程中，仅小批量做了一些产品进行测试，所以目前难以确定具体时间节奏。

Q3:N9在交换机版和封装板使用方面哪些较明确，哪些概率较大，封装板是否用lowCTE？

A3:明确的是N9用于交换机版和封装板，q布用于交换机版和封装板也是基本定向的。lowCTE目前虽然很热，但真正性能还需通过一系列测试，刚刚开始测试，很多产品测试时间较慢的可能需要一年半到两年。

Q4:为何交换机和封装板使用陆炳材料更明确，交换机要求更高吗？若卢比后续路测确定用n9材料，交换机是否确定用到q步？

A4:交换机要求更高，其产品方案在2022年就已提出，根据终端产品需求和使用工况环境决定了材料方向，近两年更加确定。若卢比后续路测确定用n9材料，交换机用到q步的可能性较大，但最终还需根据Pcb、CCL和产品架构来确定。

Q5:配方大概何时能落地，明年初是否会确定持股？

A5:配方最快明年年初落地。对于明年初是否会确定持股，90%的可能问题不大，因为客户的验证工作正在紧张进行，但这只是参考意见。

Q6:台光斗山深悦各家给到英伟达M9的方案是什么样的？

A6:专家表示不清楚台光斗山深悦各家给到英伟达M9的方案，因为这属于这些公司对客户的核心技术，不涉及该方面内容。

Q7:如何看待英伟达在PCB采购方面的成本约束以及q部或二代部之间的替换担忧，以及市场担心的qm9采用m9的产品配合q部及铜算出的ccl价格比二代布价格翻倍，导致英伟达采购成本受限的问题？

A7:整个市场中，罗迪k的一代二代、罗CT、q部分别对应不同的产品，不同产品在很长时间内会共存，某一个产品替代另一个产品的可能性不大。对于m9产品，其方向是q部，但如果采购受限，可能是某些厂商存在限制问题或知识产权方面的原因，该问题不太明确，可更多讨论市场方面的内容。

Q8:如何判断26-27年260270QQ的市场需求，大致如何测算，明年200-300万米是全年的量吗，如何测算明年及27、28年之后的需求？

A8:通过与CCL和PCB沟通判断，真正的客户起量时间在2027年年中以后，此前市场处于验证阶段。200-300万米是ccl板厂根据订单、研发进度和产品结构估算出的明年的量，并非全年量的测算方式说明。由于ccl板厂不会透露q部、楼CT等产品具体应用和核心技术，所以只能得到大概数量级。

Q9:请更新各家公司最新的q部送样进展、发货量、产品良率、产能规划以及目前的良率情况。

A9:国内能生产电子级石英纤维的厂家有菲利华、泰玻（中财）、苏州德宏电子、安徽耀实、山东瑞丽太阳。菲利华和泰玻可拉丝织布，安徽耀实、德宏电子、瑞丽太阳只能拉丝。菲利华拉丝能力强，但织布短板明显，布面质量有待提高，今年成立鼎益公司预设拉丝机位500台，可能已拿到4万米订单；泰玻织布水平高，后处理工艺好，但丝线生产是短板，扩产可能达到每月四五吨的量。国外日本有信越化学、徐化成、日东纺参与。信越化学采用化学合成法，成本高、产能受限；徐化成可织布但不做纱线，在国内采购丝线，计划采购量难完成；日东纺刚开始委托代采丝线织布。目前良率情况为：菲利华布良率50%，中财布良率55%左右，徐化成布良率67-68%。

Q10:其他几家包括红河、平安电工等国际市场的送样及良率情况如何？

A10:红河从2022年开始参与相关合作，目前布还未通过验证，电性能稍有差异，织布和后处理工艺问题不大，正在积极改进。平安电工声称有石英纤维，但仅做了少量样品供给31测试，无实际供电子布厂的量。重庆国际未拿到石英纤维丝线样品。林州光远在5、6月底拿到60公斤左右的量，正在进行相关工作，未向CCL提供样品布。目前国内能供给板厂小样布的是红河、菲利华和中材，国外是徐化成。

Q11:织布良率的口径是从纱到布还是从前更前端的石英棒开始计算，纱环节的良率如何？

A11:织布良率的口径单纯指从纱到布，因为产品分为丝线生产和织布两个部分，每个部分都有各自的良率问题。纱线的良率受限于设备精度和工艺流程管控，每家都不太一样。以菲利华的良率来讲，在70%左右，最多不会超过75%，中材估计也是将近这个水平。电子纱的整个生产制备过程要求相当严格，从选料到浸润剂涂覆、毛羽控制、中空控制、金属控制等一系列工作庞杂，导致良率都不是很高。

Q12:石英布合格标准中残浆率、气泡、布面平整度、丝线均匀度等分别应达到什么标准，这些指标之间是否相互影响，CCL厂最终测试时最重要的指标是什么，DKDF值满足即可还是布面指标等也是判定变量？

A12:石英布合格标准如下：1.线密度：电子布单丝直径有7.5微米和5微米两种规格，正负公差在±0.3微米范围之内为合格品；纱线织电子布有4.9泰克斯和9.6泰克斯两种规格，泰克斯数值要在±0.3泰克斯，超出此范围织出的布会影响平整度和后续开纤等问题，判定为不合格。2.毛羽：1000米长的纱线毛羽不能大于两根才算合格。3.LOI残留率：每家电子布厂要求不同，如有的要求1.4±0.02，有的要求1.6%±0.02等，会影响后面闷烧工艺和表面浸润剂去除过程。4.气泡：电子级产品绝对不可以有气泡，对原料和拉丝工艺过程的工艺管控要求非常高，设备精密度需达到一定标准才能做出合格品。5.金属：特别是碱金属绝对不能含有，会影响介电损耗。这些指标之间相互影响，例如纱线的线密度和毛羽会影响布面平整度，浸润剂残浆率会对DF值有影（更多实时纪要加微信：aileesir）响，毛羽过多会影响织布品控和偶联剂涂布均匀度，进而影响介电性能。CCL厂最终测试时最主要关注的指标是df介电损耗，电子级产品要求介电损耗一定要小于等于万分之5才能实现高速高频应用。布面的平整度和开纤率等布面指标也很重要，布面平整度不够或开纤程度不够会影响铜箔平面和介电性能。

Q13:哪些指标最难实现，是设备问题还是配方工艺问题，中空问题主要是什么原因，会影响什么？

A13:最难实现的指标是毛羽问题、中空问题以及控制羟基的产生。这既涉及设备问题，也涉及配方工艺问题。羟基是影响介电的罪魁祸首，在生产制备过程中，需通过工艺手段控制其产生以提高纱线介电性能。中空会影响介电，纤维中空会导致介电面反射频率不均匀，使板材介电的某一点产生很大数值差异。中空主要产生原因是原料筛选不严格以及拉丝机精密度不够或匹配度不好。

Q14:中材、菲利华、国外的阿萨希日东方信悦是否能满足CCL产品要求？

A14:中材、菲利华、国外的阿萨希日东方信悦的产品通过了初步的电性能验证，但布面情况还有待进一步验证。因为产品要求批次稳定性，需通过多轮实验验证才能确定产品没问题，但相对来讲这几家进展比较靠前。

Q15:1-3代及locTE电子部之间的设备如熔融熔炉、拉丝机、棉线机、织布机是否共通，棒拉丝法跟坩埚拉丝法有什么区别，国产设备能否满足石英生产要求，国内波形厂家或第三方机构做熔融设备是否好解决？

A15:玻璃纤维和石英纤维生产设备有不同，玻纤采用池窑法，石英纤维采用熔融法单根棒拉丝（以前用干锅拉丝），产能上石英纤维远不能和玻纤相比，熔融部分设备完全不同，但后续拉丝、棉线、织布设备可以通用。棒拉丝法和坩埚拉丝法属于核心技术未详细说明，但两种方法都可满足电子级产品要求，只是产能受限、速度慢。国产设备在满足石英生产要求方面，目前棒拉丝法和坩埚拉丝法能满足电子部件要求。国内波形厂家或第三方机构暂时不好解决熔融设备问题，因为厂家有严格保密制度，且有实用新型专利申请，技术对外封闭，只有石英纤维厂家自身专业技术团队能够制造。

Q16:石英棒主要跟谁采购，除石英外其他厂家生产的石英棒能否满足电子布要求？

A16:石英棒目前主要在江苏一带采购，太平洋石英股份占很大一部分，苏北地区新沂等地也有一些小厂，国内基本可以满足需求。其他厂家生产的石英棒，在纯度方面，只要达到99.95%以上就可以满足电子布要求，虽然市场上有企业宣称能做到4个9甚至5个9的纯度，但经过熔融拉丝做成纱线后纯度可能降低，且专门实验表明纯度在99.95%以上的原料就能满足需求。同时，若石英棒生产过程中能尽量去除羟基成分则更受欢迎，因为高温熔融过程会产生羟基，影响介电性能。

Q17:二代产品产能能否供应上，供应不上是否会考虑用马巴树脂加一代伯或四代布、四代铜箔？

A17:目前国内大陆供货量最大的二代产品供应商有台家、红河、富桥等，他们都在积极扩产。市场需求目前约80-90万米每月，年底可能达到150万米每月，明年还会增加。台家在成都新窑炉点火，共核电子在黄石基地开展生产，林中光远今年4月份进入二代生产，中材也有生产计划，日东版、新华城也会有二代产品推出。因此，二代产品将来的供应应该问题不大，不用太担心用其他产品替代的问题。

Q18:覆铜板跟电子部之间的用量比例关系如何，英伟达服务器里大概的用量情况怎样，英伟达GB30032版本的服务器用到多少张芙蓉板和PCB？

A18:以手机高端芯片ssoc芯片为例，其使用最低级的CT1产品，采用三层基板，每层含1-2层布，单颗芯片尺寸约2.5×2.5毫米，对于英伟达服务器里覆铜板和电子部的用量情况以及英伟达GB30032版本服务器用到的芙蓉板和PCB数量，未提供相关具体数据。

Q19:国内算力公司及海外四大云厂的Ai服务器或sx芯片用的是什么级别的覆铜板和电子部产品？

A19:国内算力公司及海外四大云厂的Ai服务器或sx芯片刚开始使用罗迪k的二代产品，但具体用料情况，部分单位因核心技术封锁不愿透露。

Q20:自动驾驶不同版电子部的产品情况如何？

A20:对自动驾驶不同版电子部的产品情况不了解，但去年长春一汽联系过并拿工业部产品测试，反馈是玻纤基本上能满足需求，对于其他板材是否升级等情况目前不清楚，因为对汽车车载板涉及和了解不多。

Q21:建涛、巨石等行业玩家最近的生产研发进度有什么补充？

A21:对于建涛，其全产业链都在做，但各方面做得不是很好。若全身心投入AI产品研发，预计能做到楼TTE水（更多实时纪要加微信：aileesir）平的基材并做一些板。对于巨石及其他企业，它们的中高层将目光瞄准了q部、楼CT等产品，对罗迪克一代二代的重视度降低，更关注高阶产品，大型厂家会有相应规划，但需解决寻找专业技术人员的问题，发展方向是明确的。

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