（来源：老司机驾新车）

当前时点如何看待AI电子布及玻纤反内卷？

一、综述

1、AI电子布与玻纤反内卷背景下的市场发展趋势与投资机会

高性能互联板需求激增，预计2026年将成为高速互联板元年，其大规模应用趋势不可逆转，广泛应用于英伟达B卡、亚马逊第二代和第三代芯片、交换机等设备。电子布虽非唯一材料选择，但因下游企业提前布局和战略选择，其应用提前，尤其在正交背板领域。预计2026年正交背板需求约200万米，对应市场规模巨大。交换机领域对高传输要求推动高速材料和电子布的应用，预计2026年需求约300万米，2027年增至1,000万米。SwitchTray等其他领域若采用二代布，也将带动其需求增长。二代布供给缺口扩大将推高价格，提升覆铜布应用优势。预计2027-2028年LowDK电子布需求达2-3亿米，LowCTE电子布需求3,000-4,000万米，合计市场规模约300亿人民币。若国内企业市占率达70%，则可增厚收入约200亿人民币。玻纤行业发布反内卷倡议书，小企业联合提价函旨在改善盈利，可能推动行业价格上涨，但提价持续性取决于市场接受度及竞争对手反应。LowCTE电子布需求超预期，受益于服务器订单、苹果M5芯片COS封装、华为订单增加及台积电推动COS工艺至汽车芯片，日东纺等主要供应商积极扩产。全球手机市场LCP需求预计显著增长，2026年需求上调至2000万米，2027年预计超3,000万米，主要受苹果、华为等厂商销量增加及LCP在主板应用推动。

2.电子布与玻纤行业产能、市场格局及未来趋势

2025年至2026年，电子布行业预计将持续存在约30%的供给缺口，推动产品均价上升，尤其是在AI领域，产品均价可达每米100元。中材科技、菲利华等企业凭借性能、成本和良率优势，处于行业领先地位。中国巨石正大规模进入电子布行业，已开始送样并提供电子布产品，若实现15%的净利润率，对应收入可达四五十亿元，市值有望增加200亿元。中材科技计划在2025年底实现3,000万米年产能，2026年底提升至6,600万米，预计2026年总产量为4,500万米，其中二代布约400万米，LowCTE需求约600万米，电子布与大型CCL企业签订保量协议，整体业绩预计保守达30亿元。2025年上半年新生产线投产后，公司总产能将达1.2亿米，占整体市场规模(3亿米)的40%。特种电子布业务2026年有望贡献15至20亿元业绩，对应市值超800亿元。此外，三（更多实时纪要加微信：aileesir）季报发布、产品方案敲定等因素将形成股价催化。玻纤行业方面，龙头企业如中国巨石、泰山玻纤吨净利达1,000元，显著高于其他企业。风电需求约100万吨，出口约200万吨，但出口下滑影响整体表现。2026年若出口持平、风电稳定，行业有望维持5%至6%增长率，并至少提价一次。供给侧改革限制新增产能，省份将玻纤列入"两高"名录，新进入者面临亏损。行业内卷现象明显，中小企业竞争力弱，9月5日玻纤协会发布反内卷倡议书，多家企业计划提价5%至10%。

3、行业供需展望与企业应对策略

多家老牌企业计划提价5%~10%，即200~400元，以应对当前价格下跌的压力。这一举措被视为对“内卷”现象的回应，旨在通过价格调整维持行业利润和市场稳定。然而，若市场需求不振或库存水平持续上升，行业内小企业可能被迫减产，以减少供应、维持价格稳定。减产虽然有助于价格回升，但也会导致小企业销量减少和单位成本上升，因此在决策时需格外谨慎。龙头企业则表示可以等待市场环境改善，暂不急于采取主动措施，但若小企业通过减产推动价格上涨，龙头企业也将随之调整策略。整体来看，2026年行业新增供给预计减少，主要新增产能来自中国巨石每年30万吨、泰山玻纤、山东玻纤以及建滔7万吨电子布。若需求保持稳定，即便略低于2025年水平，供需关系仍较为乐观，有望推动价格上涨。

二、Q&A

Q:AI电子布在高性能互联板领域的应用趋势如何?

A:AI电子布在高性能互联板领域的应用趋势显著增强。随着800G及以上高速传输需求的提升，英伟达B卡、亚马逊第二代和第三代芯片以及交换机等设备对高性能互联板的依赖日益增强。预计2026年将成为高速互联板的元年，并进入不可逆转的大规模应用阶段。电子布虽非唯一选择，但由于下游企业的提前布局和战略偏好，其应用时间提前，尤其在正交背板领域已占据主导地位。预计2026年正交背板需求约为200万米，2027年若以单个机柜对应15万美元价值量计算，5万个机柜对应市场规模约80亿美元。交换机领域对高传输性能的要求也将推动电子布的应用，预计2026年需求约300万米，2027年提升至1,000万米。

Q:LowCTE电子布的需求增长驱动因素有哪些?

A:LowCTE电子布的需求增长主要受到多个高技术领域订单的推动。首先是服务器市场的持续扩张，带动对低膨胀系数材料的需求。其次，苹果M5芯片引入COS先进封装技术，显著提升了LowCTE材料的使用比例。此外，华为等企业对LowCTE电子布的订单也在持续增加。同时，台积电正积极推动COS工艺在汽车芯片领域的应用，进一步拓展了LowCTE材料的市场空间。主要供应商如日东纺已加快扩产步伐，预计到2027年第一季度其产能将达到1,000万米。由于当前市场供给有限，供需缺口持续扩大，LowCTE电子布的需求增长趋势强劲，预计到2027年市场需求将达到3,000-4,000万米，对应市场规模约50亿人民币。

Q:中材科技在2026年的产能规划及市场占有率预期如何?

A:中材科技预计在2026年新增3,500万米产能，但由于老旧生产线的关停，2026年底总产能将达到6,600万米。到2025年上半年，公司将有新的生产线投产，届时总产能将提升至1.2亿米。根据行业预测，整体市场规模约为3亿米，对应中材科技的市场占有率将达到40%。无论是从当前的产能布局、技术性能领先，还是未来两三年的市场占有率来看，中材科技在行业中的地位难以被颠覆。此外，公司预计2026年总产量为4,500万米，其中二代布约400万米，LowCTE需求约600万米，电子布与大型CCL企业签订保量协议，即使悲观估计也可贡献4至5亿元，整体业绩保守估计在30亿元左右。

Q:中国巨石进入电子布行业的布局及预期收益如何?

A:中国巨石已宣布大规模进入电子布行业，并从2025年一季度开始进行了大量布局。目前仍处于送样阶段，但已向下游客户提供了电子布产品。尽管技术壁垒较高，中国巨石通过外购石英纤维纱进行织布，以逐步进入产业链并解决技术问题。如果成功实现15%的净利润率，对应收入可达四五十亿元，将增厚公司市值200亿元左右。此外，中国巨石在传统粗纱领域保持领先，吨净利比第二名如泰山玻纤和长海股份高出两三百元，与第四、第五名相比，高出约1,000元。这种差距主要由地理位置、矿石资源和产品结构等因素决定。在玻纤行业整体处于正常周期演绎的情况下，龙头企业凭（更多实时纪要加微信：aileesir）借其盈利能力、技术优势和市场布局，具备强劲的业绩增长动力和持续的市场主导地位。

Q:2026年的行业新增产能主要来自哪些企业?

A:2026年的新增产能主要来自中国巨石每年30万吨、泰山玻纤、山东玻纤以及建滔7万吨电子布。

Q:小企业在当前市场环境下可能采取何种措施来应对价格下跌?

A:小企业可能通过减产来应对价格下跌带来的亏损。减产将减少市场供应，有助于维持价格稳定，但也可能导致销量下降和单位成本上升，因此小企业在决策时需权衡利弊。