晶盛机电
重点机构：富国基金、景顺长城基金、泓德基金
调研摘要：
1、公司 2025 年前三季度业绩情况？
答：报告期内，公司实现营业收入 8,273,220,959.41 元，归属于上市公司股东的净利润901,103,576.55 元。
2、请问公司 12 寸碳化硅衬底材料的进展？
答：9 月 26 日，公司首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞 SuperSiC 正式通线，至此，子公司浙江晶瑞 SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球 SiC 衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入高效智造新阶段。未来，公司将加速推进产线的量产进程，为客户提供高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底，携手产业链伙伴，共同推动我国第三代半导体产业蓬勃发展。
3、可否展开介绍一下这次 12 英寸碳化硅衬底中试线的设备情况？
答：子公司浙江晶瑞 SuperSiC 此次贯通的中试线，覆盖了晶体加工，切割，减薄，倒角，研磨，抛光，清洗，检测的全流程工艺，所有环节均采用国产设备与自主技术，高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心加工设备更是由公司历时多年自研攻关完成，性能指标达到行业领先水平。自此，晶盛机电正式形成了 12 英寸SiC 衬底从装备到材料的完整闭环，彻底解决了关键装备“卡脖子”风险，为下游产业提供了成本与效率的新基准。
4、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局？
答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产 30 万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建 8 英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投建年产 60 万片 8 英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
5、请问公司半导体装备订单情况？
答：受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至 2025 年 6 月 30 日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 37 亿元（含税）。
券商研报：
华大智造
重点机构：兴证全球基金、嘉实基金
调研摘要：
问 1：公司最新在手订单规模及组成结构的大致情况？
答：截至 2025 年 10 月 20 日公司在手订单为 7.7 亿元，其中，来自中国区的订单金额为 5.2 亿元，在整体在手订单中占比68%；海外订单为 2.5 亿元，占比 32%；从业务线维度来看，全读长测序的在手订单金额约为 5.8 亿元，占比 75%；多组学业务在手订单约为 0.9 亿元，占比 12%；智能自动化在手订单约 1 亿元，占比 13%。
问 2：随着近两年全球地缘政治的冲突加剧，在此背景下公司的出海业务面临机遇与挑战并存的境遇，未来公司对于出海业务的发展规划是怎样的？最新关税政策对公司的影响程度如何？
答：对于此前美国《生物安全法案》及海外局部地区动乱等地缘政治相关情况，市场已有广泛关注。此类因素在一定程度上影响了公司海外业务发展的增长速度，但公司认为此类问题并非长期影响因素。公司依然坚定看好海外市场发展，从数据来看，前三个季度海外业务占比为 32%，同比基本持平，其中，欧非区同比增长 13%；美洲区同比增长 16%。单看第三季度，国际业务同比增长 15%，其中，欧非区增长 35%；美洲区增长 60%。数据层面直观的增长是公司在全球地缘政治冲突加剧的背景下，仍积极看待海外业务发展的核心原因。公司在海外发展坚定践行“In-For-By”路线（即“In country For country By country”），其中“By country”指“made by local region”。这也是公司在欧洲拉脱维亚及美国圣何塞均布局仪器和试剂生产能力的原因，该前瞻性投入随着全球局势的动态演变正发挥着日益重要的作用。
关税对公司业务的影响目前存在较大不确定性，波动较为显著，且影响主要集中于美国市场。截至目前，美国关税政策较 2025年 7 月未出现进一步调整，未来关税层面所带来的具体影响尚存在不确定性。若后续关税上涨政策落地，公司出口至美国产品的毛利率将显著降低，同时会一定程度上影响北美客户在供应商选择上的接受度、偏好，进而对公司业务收入造成冲击。但针对此类风险，公司在年初关税大幅上调前，已在美国储备充足的仪器成品库存，一定程度上对冲了关税影响；同时，公司位于美国圣何塞的工厂已完成 G99 和 T7 部分试剂的转产，本地化生产将进一步缓解关税带来的冲击。
当前海外整体局势对国内厂商境外业务的开展构成显著挑战。在此背景下，与海外大客户及核心经销商维持持续稳定合作，已成为保障公司业绩平稳的关键支柱，因此，稳固核心合作伙伴关系仍是公司当前的重点工作方向。从各区域业务进展来看，亚太区域内，Mirxes、Decode、Neuberg、SPI 等核心大客户采购需求持续，合作关系稳固；欧非区域中，公司与 IVT、Euroclone、Palex 等经销商的合作基础扎实，同时与 KOL 客户在时空研究领域的合作亦稳步推进；美洲区域市场增长势头强劲，公司不仅与Variantyx、BTO、GBG、TCL 等客户保持良好合作态势，新客户Johns 亦为业绩增长做出突出贡献。
问 3：针对与 Swiss Rockets 公司的合作，其合作背景、目的及后续规划具体是怎样的？该合作对公司未来全球市场布局具有怎样的战略意义，以及未来公司是否还会开展类似的 BD 合作？
答：瑞士 Swiss Rockets 公司的技术授权合作，是华大智造在公司技术储备和国际环境整体考量下的一次重要战略布局。此次合作主要基于两方面考量：一是 CoolMPS 作为公司的储备性技术路线，该技术有一定领先性但限于内部切换成本高，而通过授权可实现该技术资产价值最大化；二是当前国际经贸环境存在不确定性，本次公司选择将技术授权模式给西方合作伙伴，尤其是欧洲相对中性的瑞士企业，此举有助于规避直接市场各种风险、双轨并行。并且，根据协议公司将在保留亚太及大中华区权益的同时，通过首付款、有 Deadline 的里程碑付款及有年度保底的销售分成获得持续的收益。这项合作标志着公司从“仪器出海”到“技术出海”的新模式，其战略意义在于：一方面通过轻资产运营方式拓展全球市场，降低政策风险；另一方面通过储备技术表现使公司能更专注于 StandardMPS 等核心技术的深化发展，实现资源垂直、优化配置。
针对此合作进程，公司将按协议完成技术和专利的移交，并为 Swiss Rockets 的团队提供必要的技术支持，确保其能顺利在被授权区域开展开发、生产和商业化。同时，公司也将密切关注并支持 Swiss Rockets 的市场进展，通过里程碑付款和销售分成模式，共享技术商业化带来的长期红利，共同建立和强化CoolMPS 技术路线在全球的测序生态。
展望未来，“技术授权”和“借船出海”将成为公司全球化战略的重要考量部分。公司依托过往高积淀性的研发投入，储备了大量领先的技术和知识产权，自此次出海合作后，公司也将继续积极寻求与全球范围内志同道合的、具备强大本地化能力的合作伙伴，开展多种形式的商业发展合作机会。
券商研报：
新莱应材
重点机构：
富国基金：王佳晨
调研摘要：
1、公司业务介绍及 2025 年三季报经营情况介绍？
新莱应材主营业务之一为洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料的研发、生产与销售，产品主要应用于食品安全、生物医药和泛半导体等业务领域。在食品安全和生物医药领域，公司洁净应用材料的关键技术包括热交换、均质、流体处理等；在泛半导体领域，公司的高纯及超高纯应用材料可以满足洁净气体、特殊气体和计量精度等特殊工艺的要求，同时也可以满足泛半导体工艺过程中对真空度和洁净度的要求。经过二十余年的不懈努力，成为国内同行业中拥有洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料完整技术体系的厂商之一。
公司全资子公司山东碧海包装材料有限公司，主营业务为用于牛奶及果汁等液态食品的纸铝塑复合无菌包装材料、液态食品无菌灌装机械及相关配套设备的研发、制造与销售。山东碧海长期坚持液态食品包装领域的无菌研发生产制造，注重于液态食品安全，是液态食品领域为数不多的能够同时生产、销售纸铝塑复合液态食品无菌包装纸和无菌纸盒灌装机的企业之一。
公司前三季度营业收入为 22.5 亿元，同比上升 4.3%；归母净利润为 1.45 亿元，同比下降 26.7%；扣非归母净利润为1.38 亿元，同比下降 24.7%。其中，第三季度，公司营业收入为 8.45 亿元，同比上升 13.7%；归母净利润为 3，714 万元，同比下降 35.5%；扣非归母净利润为 3，212 万元，同比下降 37.6%。
2、2025 年第三季度营业收入增长的主要原因是什么？报告期内，公司业绩同比上升，其主要原因为：受益于半导体行业国产化趋势及国产替代进程加快趋势，通过加快技术创新，集聚发展资源，紧抓市场机遇，有效防控风险，公司各项经营工作顺利进行，业务规模实现持续增长；但同时受地缘政治冲突升级、国际经济环境恶劣等因素影响，海外业务出现一定程度的下滑。受益于国内乳制品行业和饮料行业的稳健发展，公司不断加大重点客户开发力度，同时“设备+包材”的业务模式更好地增加了与客户间的黏性，公司产品市占率得以稳步增长。
3、公司泛半导体行业产品的核心竞争力如何？
公司经过多年持续努力，无论在真空应用还是在 UHP 应用等级的管道、管件、阀门等产品被国内外客户广泛认可并大量使用。
半导体真空应用领域：
（1）公司“AdvanTorr”产品包括：高真空和超高真空的法兰、管件、钢瓶、传输阀、铝合金与不锈钢闸阀、角阀、球阀、应用于 PVD、CVD 等工艺的不锈钢与铝合金腔室及核心零部件、加热带、视窗、无氧铜垫片、气柜及客户定制管路系统等。
（2）材料及工艺要求：
产品选用最优质的不锈钢，低碳含量使我们所有的法兰和配件具有比 SUS304 材料法兰和配件更低的除气率。
通过 ISO 9001 和 ISO 14001 认证。
真空度达到超高真空 10-12 Torr。
满足 ISO、ASTM、JIS、GB、DIN 等标准。
所有材料均可追溯并提供材料证书。
（3）运用面广泛：
可以应用于半导体、显示器、LED/OLED 照明、薄膜太阳能电池、氢能源、锂电、真空镀膜、科研机构等。真空主要应用于薄膜技术：蒸发、溅射、PECVD、MOCVD、ALD 等，还有覆盖表面分析技术和离子注入系统。
（4）产品的可靠性检测：
表面粗糙度、阀门循环寿命测试、氦气测漏、角度测量、2D 和 3D 测量、线性高度测量、微观范围分析、合金分析、流量测量、粒子计数、水氧分析等。
半导体 UHP 应用领域：
（1）公司“Nanopure”产品包括：
超高纯管道 & 管件、面密封接头（VCR）、微型管道、IGS 模块、卡套接头、减压阀、超高纯金属隔膜阀、ALD 阀、卸荷阀、微粒过滤器、止回阀、针阀、球阀及客户定制超高洁
净管路系统等。
（2）材料及工艺要求：
选用 VIM+VAR，VAR 的棒/管/型材。
精密焊接要求：满足 SEMI F81 的焊接要求
产品抗腐蚀性能力：Cr/Fe 比>1.5 ；深度>15 ？minimum；表面缺陷：<10@3500X。
产品表面粗糙度要求：Ra ≤ 0.13μm。
包装和标识要求：拥有百级无尘室，双层+充氮气/抽真空包装，产品标识中需包含批次号，出货时需提供包含批次号的质量证明文件。
追溯性要求：产品生产过程中各个步骤须完整追溯，确保用户可以通过批次号码调取此批产品的完整生产过程及记录。并保留记录 5 年以上。
（3）产品的可靠度检测：
表面粗糙度、阀门循环测试、氦气测漏、角度测量、2D和 3D 测量、线性高度测量、微观范围分析、合金分析、流量测量、粒子计数、水氧分析等。
券商研报：
