12月17-19日，首届光合组织人工智能创新大会（HAIC2025）在昆山国际会展中心举办。由国家先进计算产业创新中心指导，光合组织正构建面向国产计算得开放生态，旨在联合产业链上下游企业、高校及科研院所，开展协同技术攻关，构建覆盖芯片设计与制造、整机系统、软件生态及应用服务的全链条创新体系。

在大模型应用繁荣的背后，底层算力“性能墙”与“生态墙”双重制约依然突出。正如国家先进计算产业创新中心主任历军在会上所言，市场需要开放、高效、安全、稳定的智能计算基础设施，应该建设开放、共享、分工、协作、团结、共赢的产业格局。

从浪潮、商汤科技、麒麟软件等厂商在大会上的分享，到海光、曙光发布的开放战略与超集群实践，都是这一共识的集中体现。

scaleX万卡超集群首次公开亮相

作为“AI计算开放架构”最新重磅成果，本次展会上首次亮相的scaleX万卡超集群可支持多品牌加速卡以及主流计算生态，并实现400+主流大模型、世界模型等适配优化，可实现10240块AI加速卡部署，总算力规模超5EFlops。该集群面向万亿参数大模型与前沿科学智能等极致场景设计，由16个scaleX640超节点通过全栈自主研发的原生RDMA高速网络互连而成，单机柜算力密度提升20倍，PUE值低至1.04。

“有很多人好奇或者质疑：海外头部企业的超节点单机柜只能做到72卡，在2027年左右才会量产它的NVL576，凭什么现在曙光就可以实现单机柜640卡的超节点？核心的原因是来自我们先进的系统硬件架构的设计和工程的创新。中科曙光高级副总裁李斌表示，通过scaleeX万卡超集群，AI企业可降低智算集群研发门槛，并从技术“单点突围”走向产业“生态共进”，将开放理念转化为可落地普惠算力。而这背后的“AI计算开放架构”，由中科曙光协同20多家AI产业链企业共同推出，以共享若干关键共性技术能力，依托系统工程思维推进智算集群创新。

开放架构破解国产芯片生态碎片化困局

AI终端、超节点、超集群等创新成果是“开放破瓶颈”的硬核证明，而HAIC2025展现的是更宏大的“开放促普惠”生态蓝图。以光合组织为代表的产业力量，正推动中国AI计算从技术单点突破迈向系统化、生态化的高质量发展新阶段。

要想实现硬件性能持续追赶业界领先，就得打破高端算力供给不足、软硬件适配不畅、技术标准不一、应用成本高昂的壁垒。

首先要解决的是AI芯片面临的软件生态的割裂问题。光合组织秘书长任京暘提到：“国产芯片有两个拦路虎，一个是受制程的影响，一个是受生态的影响。”这导致产生大量重复投入：多家GPGPU路线厂商各自开发兼容层，既分散资源，又难以形成规模效应。

光合组织希望能够围绕着部件级、系统层、基础设施层、软件层、数据集五个方面，联合多家国产芯片企业，共同打造统一的基础软件架构，这就需要把AI系统分层解耦，每一层里都有若干个厂商共同发力、攻坚克难，再把各层之间拉通，再形成解耦合。以海光开放互联总线（HSL）为例，原来国内芯片企业标准相对孤立，呈现生态碎片化的现状，导致整机厂商、开发者需维护多套技术路线。现在海光牵头推出HSL 1.0规范，无论是谁家的GPU、NPU之间都能形成一体化，可以做到资源池化。

开放结构可以帮助客户节省成本，而且大大提升客户的优化效率，增强集成性。为了推动算力走向可用、好用，光合组织已联合浪潮、中兴、联想开天等20余家头部科技企业联合发起AI计算开放架构联合实验室，未来三年将投入十亿元。

“我们的目标也很明确，希望经过2-3年的深耕，到2027年每年可以联合发布50款以上核研产品，联合制定30项以上体系化的技术标准，培养1万名以上专业开发人才，打造30个以上跨行业的标杆案例，汇聚超过150家成员单位，并且通过技术峰会以及丰富的市场活动共建一个协同创新，价值共生的AI计算产业生态。”AI计算开放架构联合实验室常务副主任何牧君说。

对资本市场而言，这意味着国产算力的价值评估逻辑正在转变：单一芯片的峰值性能不再是唯一指标，能否融入开放生态、共享共性软件栈、获得广泛适配支持，将成为衡量其长期竞争力的关键。光合组织所推动的，不仅是技术整合，更是一场围绕“生态效率”的产业价值重估。